據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,2020年Q1海思首次登頂中國(guó)智能手機(jī)芯片處理器市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示,到2020年第一季度海思出貨量已超過90%。從品牌表現(xiàn)上看,海思成為了中國(guó)市場(chǎng)唯一一家在第一季度出貨量未同比下滑的主要品牌,出貨量2,221萬片,與2019年第一
據(jù)相關(guān)報(bào)告顯示,受疫情影響2020年一季度中國(guó)大陸智能手機(jī)出貨量出現(xiàn)大幅下滑,此導(dǎo)致中國(guó)大陸市場(chǎng)的智能手機(jī)處理器出貨量相比2019年第一季度銳減了44.5%,近乎腰斬。大部分處理器品牌出貨數(shù)據(jù)均出現(xiàn)不同程度下降。4月28日,據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,2020年Q1海思首次登頂中國(guó)智能手機(jī)芯片處理器市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示,到2020年第一季度海思出貨量已超過90%。從品牌表現(xiàn)上看,海思成為了中國(guó)市場(chǎng)唯一一家在第一季度出貨量未同比下滑的主要品牌,出貨量2,221萬片,與2019年第一季度的2,217萬片基本同比持平。
芯片行業(yè)歷來是一個(gè)高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、慢回報(bào)的行業(yè)。這也是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)不發(fā)達(dá)的基本原因。芯片投資周期很長(zhǎng),迭代進(jìn)化很快,一不小心就容易被快節(jié)奏的市場(chǎng)淘汰。而且我國(guó)在芯片制造行業(yè)缺乏本土一流的光刻機(jī),這也使得中國(guó)企業(yè)處于被動(dòng)狀態(tài)。因此,政府應(yīng)該積極支持人工智能芯片的研發(fā),幫助企業(yè)抵御各種風(fēng)險(xiǎn)。畢竟人工智能是我們國(guó)家的優(yōu)先發(fā)展的戰(zhàn)略方向,而人工智能芯片代表了這個(gè)方向上的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
根據(jù)中研普華研究院《2020-2025年芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示:
人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模
我國(guó)人工智能技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用近年來發(fā)展勢(shì)頭迅猛,已經(jīng)涉及到國(guó)民經(jīng)濟(jì)39個(gè)行業(yè)大類,目前已被廣泛應(yīng)用于語音識(shí)別、計(jì)算機(jī)視覺、機(jī)器人、語言處理等領(lǐng)域,代表性產(chǎn)品包括科大訊飛的“曉譯翻譯機(jī)”、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)的智能機(jī)器人“佳佳”、京東集團(tuán)的JIMI智能客服等。
在第一產(chǎn)業(yè)農(nóng)業(yè)方面,農(nóng)民可以通過使用農(nóng)業(yè)遙感智能監(jiān)測(cè)系統(tǒng),引入邊緣計(jì)算,對(duì)農(nóng)作物病蟲害實(shí)施智能化監(jiān)測(cè),并完成精準(zhǔn)施藥,能夠?qū)⑥r(nóng)藥使用量降低50%,成為了利用AI能力讓農(nóng)業(yè)生產(chǎn)提質(zhì)增效的最好案例。而在第二產(chǎn)業(yè)工業(yè)方面,無人自主挖掘機(jī)基于視覺技術(shù)構(gòu)成的低成本、可量產(chǎn)解決方案的工程裝備。能夠?qū)⑷肆Τ杀緶p少40%,實(shí)現(xiàn)工程收益提升50%,在工程項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)少人化乃至無人化,直到達(dá)成真正意義上的智能施工。這無疑將解放人力,激活產(chǎn)業(yè),更是引領(lǐng)中國(guó)制造向“中國(guó)智造”轉(zhuǎn)變的一條必經(jīng)之路。更重要的是,AI眼底篩查一體機(jī)在更基層、更偏遠(yuǎn)、眼科醫(yī)生還無法觸達(dá)的地方幫助病患篩查,盡早發(fā)現(xiàn)致盲風(fēng)險(xiǎn)、及時(shí)就醫(yī),造福于醫(yī)療服務(wù)第三產(chǎn)業(yè)。
目前,我國(guó)的人工智能芯片行業(yè)發(fā)展尚處于起步階段。隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展,計(jì)算能力的提升,人工智能近兩年迎來了新一輪的爆發(fā)。2017年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到33億元,同比增長(zhǎng)75%; 2018年市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步增長(zhǎng),達(dá)到46億元。
2020芯片行業(yè)發(fā)展前景及發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)分析
2016年,中國(guó)集成電路產(chǎn)值不足全球7%,而市場(chǎng)需求卻接近全球1/3。正因?yàn)榇耍?016年,中國(guó)集成電路進(jìn)口額依然高達(dá)2271億美元,連續(xù)4年進(jìn)口額超過2000億美元,與原油并列最大進(jìn)口產(chǎn)品。與此同時(shí),集成電路出口金額為613.8億美元,貿(mào)易逆差1657億美元。
2016年以來,國(guó)內(nèi)陸續(xù)新增多支地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,總規(guī)模超過500億元。其中,湖南省于3月設(shè)立了先期2.5億元規(guī)模的集成電路創(chuàng)業(yè)投資基金,并計(jì)劃于2015年-2017年階段性設(shè)立30億-50億元規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金;上海市于2016年4月完成了首期集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的募資工作,規(guī)模達(dá)到285億元,將重點(diǎn)投資芯片制造業(yè);四川省于2016年5月設(shè)立了集成電路和信息安全產(chǎn)業(yè)投資基金,基金規(guī)模120億元,存續(xù)期10年;遼寧省于2016年6月設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,基金規(guī)模100億元,首期募資20億元;陜西省于2016年9月設(shè)立的初始規(guī)模60億元,目標(biāo)規(guī)模300億元的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設(shè)立以來,撬動(dòng)作用逐步顯現(xiàn),適應(yīng)產(chǎn)業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本建立。
2016年,中國(guó)集成電路產(chǎn)值不足全球7%,而市場(chǎng)需求卻接近全球1/3。正因?yàn)榇耍?016年,中國(guó)集成電路進(jìn)口額依然高達(dá)2271億美元,連續(xù)4年進(jìn)口額超過2000億美元,與原油并列最大進(jìn)口產(chǎn)品。與此同時(shí),集成電路出口金額為613.8億美元,貿(mào)易逆差1657億美元。
一、芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析
2017年在政策利好、低容量存儲(chǔ)器需求劇增的情況下,中國(guó)芯片行業(yè)將進(jìn)入快速發(fā)展期,產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的業(yè)績(jī)有望爆發(fā)。
二、芯片市場(chǎng)存在的問題
我國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)水平基本與國(guó)外同步,但很多關(guān)鍵芯片幾乎全部進(jìn)口,工藝技術(shù)進(jìn)步嚴(yán)重滯后。
首先在IC設(shè)計(jì)方面,設(shè)計(jì)企業(yè)缺乏工藝知識(shí),也沒有定制和修改工藝參數(shù)的能力;設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)第三方IP核的依賴程度奇高;設(shè)計(jì)企業(yè)沒有建立內(nèi)部設(shè)計(jì)工具維護(hù)和發(fā)展隊(duì)伍,缺少根據(jù)自己的產(chǎn)品開發(fā)和優(yōu)化設(shè)計(jì)流程的人才和能力;設(shè)計(jì)企業(yè)大多采用通用的ASIC設(shè)計(jì)方法,缺少定制化和COT的設(shè)計(jì)知識(shí)。在IC制造方面,大多數(shù)企業(yè)尚未建立完整的設(shè)計(jì)服務(wù)和支持體系;IP核研發(fā)滯后于工藝的開發(fā),IP核開發(fā)能力偏弱;工藝研發(fā)往往依托外來客戶的支撐;對(duì)設(shè)計(jì)方法學(xué)的重視程度不夠。
其次,芯片設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)越來越大?;谛乱淮に嚨牧慨a(chǎn)速度會(huì)放慢,IP核的成熟度和成品率的提升將需要更多的時(shí)間,提升成品率成為代工廠和設(shè)計(jì)公司都要面對(duì)的重大挑戰(zhàn)。隨著工藝的進(jìn)步,這個(gè)問題將變得更嚴(yán)重。芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)必須對(duì)芯片制造過程有深入的了解,尤其是工藝參數(shù)在制造過程中的變化,這已經(jīng)成為芯片設(shè)計(jì)工程師不可或缺的知識(shí),芯片設(shè)計(jì)工程師已經(jīng)不太可能預(yù)測(cè)所設(shè)計(jì)產(chǎn)品在最終生產(chǎn)過程中可能具有的成品率,許多原來屬于生產(chǎn)過程的問題已經(jīng)遷移到設(shè)計(jì)階段,可制造性設(shè)計(jì)(DFM)和面向成品率的設(shè)計(jì)(DFY)已經(jīng)是必不可少的設(shè)計(jì)技術(shù)。
(DFY)已經(jīng)是必不可少的設(shè)計(jì)技術(shù)。再次,性能是產(chǎn)品的核心技術(shù)指標(biāo),由于功耗的限制,簡(jiǎn)單地提升主頻已不現(xiàn)實(shí),功耗成為關(guān)鍵指標(biāo),是否具備低功耗和超低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)和能力將決定產(chǎn)品能否在移動(dòng)設(shè)備中得到應(yīng)用,成本是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的終極方法。
中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù),對(duì)芯片行業(yè)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞,最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本,把握投資機(jī)遇,提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。了解更多專業(yè)詳細(xì)分析,請(qǐng)關(guān)注中研普華研究院報(bào)告《2020-2025年芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》
2020-2025年芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告
集成電路英語:integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動(dòng)組件等)小型...
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