靠山寨機芯片起步的聯(lián)發(fā)科，目前在5G手機芯片市場上與高通一直處于競爭關系。11月11日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700。
靠山寨機芯片起步的聯(lián)發(fā)科，目前在5G手機芯片市場上與高通一直處于競爭關系。11月11日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700。據(jù)了解，天璣700采用八核CPU架構，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻達2.2GHz，最高支持6400萬像素攝像頭和夜拍增強功能、支持90Hz屏幕刷新率。在通信方面，天璣700支持5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)和5G雙卡雙待(DSDS)。
聯(lián)發(fā)科的芯片(比如天璣720)目前雖然已經(jīng)重新得到華為、小米和OPPO等主流廠家的采用，但主流手機廠商普遍選擇的聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品還是集中在中低端芯片上。不過，聯(lián)發(fā)科并沒有放棄覬覦旗艦芯片市場。
5G技術的核心在于芯片，無論是基站還是手機，都需要它。包括計算芯片、存儲芯片、控制芯片、智能手機芯片、基帶芯片等，這是一個龐大的體系。無論是服務器還是云，都是需要大量存儲，5G的高速度、大流量自然會帶來存儲的大量需要。目前在存儲芯片領域，美國、韓國、中國臺灣等居于主導地位。
移動通信最重要的一個終端就是智能手機，智能手機芯片，不僅要進行計算，還要進行專門的處理，比如GPU進行圖像處理，NPU進行AI處理，智能手機芯片還需要體積小、功耗低等特性。華為、蘋果、三星等都在研發(fā)自己的旗艦機芯片。
目前，我國5G手機除了基帶芯片，國內企業(yè)有涉足的包括中頻芯片、射頻芯片、處理器芯片、電源管理芯片、無線芯片、觸控指紋芯片、音頻芯片、CIS芯片等，在這些領域都有各自的代表性國企。隨著國家對芯片制造的重視，政策的支持力度有望加大，同時5G應用的推廣也會帶來技術的突破，這些具有先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)將可能成長為未來國產(chǎn)芯片的代表。
中國政府高度重視5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在相關關鍵政策方面為5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展指明方向，《中國制造2025》指出要全面突破第五代移動通信(5G)技術;《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》指出5G要在2020取得突破性進展;《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要》要求加快構建高速、移動、安全、泛在的新一代信息基礎設施，積極推進5G商用;《關于進一步擴大和升級信息消費持續(xù)釋放內需潛力的指導意見》要求進一步擴大和升級信息消費力爭2020年啟動5G商用。
欲了解關于中國5G芯片行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華研究咨詢報告《2020-2025年5G芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》。
2020-2025年5G芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告
我國5G網(wǎng)絡建設穩(wěn)步推進，商用開局良好。截至2019年底全國共建成5G基站超13萬個，國內市場5G手機出貨量超過1377萬部，國產(chǎn)5G手機芯片投入商用，諸多領域5G應用取得積極成效。工業(yè)和信息化部2020...
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恩智浦半導體在美設廠生產(chǎn)5G芯片 5G芯片企業(yè)市場競爭格局分析2020 
