8英寸芯片代工平均價(jià)格調(diào)漲10% 2021年芯片代工規(guī)模增至920億美元

• 2021年1月15日 HuangJiang來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 977 61
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2020年全球芯片代工行業(yè)收入約為820億美元，同比增長(zhǎng)23%。盡管這一基數(shù)很高，但預(yù)計(jì)2021年收入仍將同比增長(zhǎng)12%，達(dá)到920億美元。

2020年以來(lái)芯片代工產(chǎn)能緊缺，半導(dǎo)體代工廠商紛紛漲價(jià)，這一情況將一直延續(xù)。2020年全球芯片代工行業(yè)收入約為820億美元，同比增長(zhǎng)23%。盡管這一基數(shù)很高，但預(yù)計(jì)2021年收入仍將同比增長(zhǎng)12%，達(dá)到920億美元。

根據(jù)中研普華出版的《2020-2025年中國(guó)芯片代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》報(bào)告稱，2021年全球芯片代工行業(yè)增長(zhǎng)的動(dòng)力來(lái)自芯片出貨量增加以及價(jià)格上漲，這在以前十分罕見(jiàn)，尤其是2020年下半年以來(lái)8英寸芯片廠產(chǎn)能吃緊，部分供應(yīng)商將芯片平均價(jià)格調(diào)漲10%。

2020上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受益于疫情導(dǎo)致的恐慌性備料，以及遠(yuǎn)程辦公與教學(xué)的新生活常態(tài)，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智能手機(jī)滲透率提升及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁，預(yù)估2020年全球芯片代工產(chǎn)值將達(dá)846億美元，年增長(zhǎng)23.7%，增長(zhǎng)幅度突破近10年高峰。

2020年芯片代工規(guī)模增長(zhǎng)在二級(jí)市場(chǎng)上也有體現(xiàn)，芯片代工龍頭公司2020年股價(jià)上漲近200%，由3月的43美元附近上漲至12月的120美元。

臺(tái)積電營(yíng)收再創(chuàng)歷史新高

近日，臺(tái)電正式對(duì)外公布了，2020年12月份最新的營(yíng)收數(shù)據(jù)，根據(jù)臺(tái)積電所公布的數(shù)據(jù)顯示，在2020年12月份，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收高達(dá)1173.65億新臺(tái)幣，約合42億美元，約合人民幣271.5億元，整體營(yíng)收同時(shí)增長(zhǎng)13.6%，這也是臺(tái)積電連續(xù)七個(gè)月?tīng)I(yíng)收突破了千億新臺(tái)幣，創(chuàng)下了臺(tái)積電有史以來(lái)最好的營(yíng)收水準(zhǔn);

在芯片代工制造領(lǐng)域，臺(tái)積電一直都占據(jù)著絕對(duì)的市場(chǎng)份額以及技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，根據(jù)市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電壟斷著全球超55%+芯片代工市場(chǎng)份額，作為全球第一個(gè)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)5nm的廠商，就連最頂尖的EUV光刻機(jī)設(shè)備，臺(tái)積電同樣也是獨(dú)占大頭，可以說(shuō)幾乎全球最領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，都需要尋求臺(tái)積電的芯片代工服務(wù)，例如蘋(píng)果、高通、AMD、英偉達(dá)等等，就連一直無(wú)法取得先進(jìn)7nm芯片技術(shù)突破的Intel，也都將在高端芯片制造領(lǐng)域，尋求臺(tái)積電的幫助。

其實(shí)臺(tái)積電營(yíng)收之所以能夠?qū)崿F(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)，除了得益于5nm芯片、7nm芯片等產(chǎn)能的不斷提升，同時(shí)還有一部分也是因?yàn)槟壳叭蛐酒?yīng)鏈都處于不斷漲價(jià)的階段，就連中低端芯片產(chǎn)能都出現(xiàn)了緊缺的情況，所以臺(tái)積電一度取消了所有客戶的晶圓優(yōu)惠，雖然在芯片禁令下，臺(tái)積電已經(jīng)無(wú)法再為國(guó)內(nèi)客戶提供高端芯片代工服務(wù)。

但是憑借iPhone 12系列手機(jī)熱賣(mài)，蘋(píng)果A14、高通X55基帶、自研M1等芯片需求劇增，同樣也讓臺(tái)積電5nm、7nm芯片產(chǎn)能處于滿載狀態(tài)，并沒(méi)有因?yàn)榕_(tái)積電失去了第二位大客戶，而出現(xiàn)業(yè)績(jī)大幅度下滑的尷尬局面，反而因?yàn)榈诙罂蛻舻男酒唵慰杖?，蘋(píng)果獲得了大量的5nm芯片產(chǎn)能，成為了最大的受益者。

2021年芯片產(chǎn)能預(yù)測(cè)

全球經(jīng)濟(jì)歷經(jīng)2020年的停滯后，預(yù)期2021年將有所回溫。目前預(yù)估各項(xiàng)終端產(chǎn)品包含智能手機(jī)、服務(wù)器、筆記本、電視、汽車(chē)等皆將在明年有2~9%不等的正增長(zhǎng)，除上述終端產(chǎn)品帶動(dòng)的零部件需求，通信時(shí)代交替，5G基站、Wi-Fi6布局也會(huì)持續(xù)發(fā)酵，帶動(dòng)相關(guān)零部件拉貨力道持續(xù)。因此，預(yù)估2021年芯片代工產(chǎn)值有望再創(chuàng)新高，年增長(zhǎng)近6%。

從接單狀況來(lái)看，10納米等級(jí)以下先進(jìn)制程目前除了臺(tái)積電(TSMC)5納米制程因華為(Huawei)旗下海思(HiSilicon)遭限制投片，主要的客戶蘋(píng)果(Apple)難以完全彌補(bǔ)海思的空缺，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率維持在約9成外，TSMC 7納米制程及三星(Samsung)7/5納米制程則分別主要受益于超微(AMD)、聯(lián)發(fā)科(Mediatek)及英偉達(dá)(Nvidia)、高通(Qualcomm)的強(qiáng)勁需求，使產(chǎn)能皆近乎滿負(fù)荷，并將持續(xù)至明年第二季。

預(yù)期2021下半年至2022年，為因應(yīng)眾多高性能計(jì)算(HPC)客戶在2022年強(qiáng)勁的訂單需求，臺(tái)積電及三星皆已有積極的5納米產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，雖然多數(shù)客戶投片放量時(shí)間普遍落在2021年底至2022年，恐怕導(dǎo)致兩者5納米制程產(chǎn)能利用率在2021下半年面臨些許空缺。然進(jìn)入2022年，TrendForce認(rèn)為，在迅速增長(zhǎng)的高性能計(jì)算市場(chǎng)，及原IDM廠英特爾(Intel)加速委外生產(chǎn)的強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下，先進(jìn)制程產(chǎn)能將再度進(jìn)入一片難求的局面。

除此之外，觀察12英寸廠90~14納米等相對(duì)成熟制程，由各項(xiàng)終端產(chǎn)品帶動(dòng)CIS、TDDI、RF射頻、TV芯片、WiFi、藍(lán)牙、TWS等零部件備貨動(dòng)能，加上Wi-Fi 6、AI Memory異質(zhì)集成等新興應(yīng)用注資，以及部分由8英寸廠轉(zhuǎn)換至12英寸廠制造的PMIC(電源管理芯片)及DDIC驅(qū)動(dòng)下，產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況也毫不遜色。

影響全球芯片代工產(chǎn)能變化的另一大變因?yàn)橹行?SMIC)遭禁的狀況，TrendForce指出，自9月10日中芯首次傳出可能被列入實(shí)體清單后，其主要美系客戶高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)即陸續(xù)規(guī)劃轉(zhuǎn)單，甚至包括中國(guó)廠商萬(wàn)億易創(chuàng)新(GigaDevice)也已調(diào)整將主要生產(chǎn)交由華虹集團(tuán)。而12月18日正式被美國(guó)商務(wù)部列入實(shí)體清單后，規(guī)定美系供應(yīng)商都需申請(qǐng)?jiān)S可才能對(duì)其出貨，其中，10納米(含)以下先進(jìn)制程設(shè)備皆全面拒絕核發(fā)許可(presumption of denial)。

目前中國(guó)自產(chǎn)設(shè)備僅可提供最先進(jìn)達(dá)90納米產(chǎn)線，短期內(nèi)欲完成半導(dǎo)體產(chǎn)線全自主化的可能性極低，中芯目前尚無(wú)10納米以下產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)，然往后期程研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn)皆會(huì)面臨更多阻礙。此外，目前最大隱憂在于設(shè)備耗材及化學(xué)原物料，雖然中芯正積極導(dǎo)入中國(guó)自產(chǎn)設(shè)備及化學(xué)原物料，但導(dǎo)入情況仍未明朗。

欲了解更詳實(shí)的中國(guó)芯片代工行業(yè)發(fā)展前景分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華報(bào)告《2020-2025年中國(guó)芯片代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》

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  2020-2025年中國(guó)芯片代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告

  本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、全國(guó)商業(yè)信息...

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