盛美半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)布高速銅電鍍技術(shù) 2021年扇出晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)達(dá)25億美元

• 2021年3月26日 HuangJiang來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1097 70
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扇出型封裝市場(chǎng)在2021年到2026年的預(yù)期復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)可達(dá)到18%。報(bào)告還指出，扇出技術(shù)的普及主要?dú)w因于成本，可靠性和客戶(hù)采納。扇出型封裝比傳統(tǒng)的倒裝芯片封裝薄約20%以上，滿(mǎn)足了智能手機(jī)纖薄外形對(duì)芯片的要求。

盛美發(fā)布高速銅電鍍技術(shù)

盛美半導(dǎo)體設(shè)備近日新發(fā)布了高速銅電鍍技術(shù)，該技術(shù)可適用于盛美的電鍍?cè)O(shè)備ECP ap，支持銅，鎳(Ni)和錫銀(SnAg)電鍍的互連銅凸點(diǎn)、重布線層和錫銀電鍍，還有高密度扇出(HDFO)先進(jìn)封裝產(chǎn)品的翹曲晶圓、銅、鎳、錫銀和金電鍍。該新型高速鍍銅技術(shù)使鍍銅腔在電鍍過(guò)程中可以做到更強(qiáng)的質(zhì)量傳遞。

報(bào)告顯示，扇出型封裝市場(chǎng)在2021年到2026年的預(yù)期復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)可達(dá)到18%。報(bào)告還指出，扇出技術(shù)的普及主要?dú)w因于成本，可靠性和客戶(hù)采納。扇出型封裝比傳統(tǒng)的倒裝芯片封裝薄約20%以上，滿(mǎn)足了智能手機(jī)纖薄外形對(duì)芯片的要求。

根據(jù)中研普華出版的《2021-2025年中國(guó)電鍍銅設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展

高速銅電鍍技術(shù)是我國(guó)半導(dǎo)體封裝行業(yè)的一大突破?！秶?guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來(lái)，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，符合國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng);同時(shí)，國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)充滿(mǎn)生機(jī)。

受行業(yè)整體不景氣影響，去年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收下滑顯著，包括半導(dǎo)體封裝材料。根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)封裝材料市場(chǎng)規(guī)模54.28億美元，同比2018年的56.75億美元下降4.35%。

扇出型封裝技術(shù)發(fā)展前景

受益于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代顯示技術(shù)以及國(guó)產(chǎn)CPU和存儲(chǔ)器等新應(yīng)用市場(chǎng)所帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇，封測(cè)技術(shù)也在過(guò)去的幾年里不斷向前發(fā)展。本土龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技、華天科技和通富微電子更是全都進(jìn)入全球前十，并在先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)方面不斷突破。

隨著芯片產(chǎn)品的發(fā)展要求，先進(jìn)封裝技術(shù)已經(jīng)開(kāi)始逐漸成熟，封裝形式也正在走向細(xì)分，自2016年蘋(píng)果在A10處理器上采用了臺(tái)積電的FOWLP(InFO)技術(shù)之后，大家對(duì)扇出晶圓級(jí)封裝的關(guān)注達(dá)到了空前的高度。據(jù)Yole預(yù)測(cè)，整體扇出式封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2014年的2.44億美元增長(zhǎng)到2021年的25億美元。

這主要是因?yàn)樯瘸鲂头庋b不僅具有超薄、高I/O腳數(shù)等特性，還可以省略黏晶、打線等而步驟，大幅減少材料及人工成本。最重要的是，使用這種封裝技術(shù)打造出來(lái)的芯片具有體積小、成本低、散熱佳、電性?xún)?yōu)良、可靠性高等優(yōu)勢(shì)，這就使得全球廠商對(duì)其更加關(guān)注。其中，單芯片扇出封裝主要用于基頻處理器、電源管理、射頻收發(fā)器等芯片;高密度扇出封裝則主要用于處理器、記憶體等芯片。

市場(chǎng)的需求也加快了扇出型封裝技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在正在迅猛發(fā)展的5G就是像先進(jìn)封裝的機(jī)會(huì)。預(yù)計(jì)到2022年，全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到259億美元，其中，封測(cè)市場(chǎng)將超過(guò)30億美元。

欲了解更詳實(shí)的中國(guó)電鍍銅行業(yè)發(fā)展前景分析請(qǐng)點(diǎn)擊《2021-2025年中國(guó)電鍍銅設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

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