日前， 高通發(fā)布了驍龍765系列的后繼產(chǎn)品——驍龍780G 。 三星5nm工藝制程打造，多達4顆A78核心，故有“小888”之稱。
日前， 高通發(fā)布了驍龍765系列的后繼產(chǎn)品——驍龍780G 。 三星5nm工藝制程打造，多達4顆A78核心，故有“小888”之稱。核心規(guī)格上， 驍龍780G采用1大核 Cortex-A78(2.4GHz)、3中核Cortex-A78(2.2GHz)、4小核Cortex-A55(1.9GHz)的8核心組合。內(nèi)置Adreno 642GPU，較驍龍768G內(nèi)置的Adreno 620性能提升50%。
除了沒有驍龍888的X1超大核之外，驍龍780G的整體CPU核心配置與驍龍888十分接近 。ps.驍龍888為1超大核Cortex-X1（2.84GHz）、3大核Cortex-A78（2.4GHz）、4小核Cortex-A 55（1.8GHz）。
當(dāng)前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如火如荼，中國原本期望在2025年實現(xiàn)半導(dǎo)體芯片自給率達到70%，但按照目前發(fā)展情況來看，到2025年可能最多只能達到20%，遠遠落后于目標(biāo)。
2020年中國大陸半導(dǎo)體芯片市場的總量為1434億美元，其在中國大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值約為227億美元，占比約15.9%，相比2010年(10.2%)增長了5.6個百分點。
到2025年中國大陸半導(dǎo)體芯片市場規(guī)模將達到2230億美元，2020-2025年間的年復(fù)合增長率將達9.2%。而2025年中國大陸生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值將達到432億美元，2020-2025年間的年復(fù)合增長率將達到13.7%。
從近幾年的發(fā)展情況來看，我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展整個處于上升態(tài)勢，行業(yè)的毛利率一直維持在20%左右的水平，以華微電子的為例，2014-2017年，華微電子的毛利率一直維持在20%左右的水平，凈利潤則是處于緩慢增長狀態(tài)，半導(dǎo)體芯片并于2017年實現(xiàn)了高速增長。
作為高端工業(yè)的核心產(chǎn)品，芯片行業(yè)的發(fā)展一直以來被高度關(guān)注。從近日各地陸續(xù)公布的2021年政府工作報告可以看出，多地已將發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)放到了重要位置。
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