臺積電宣稱，根據試驗，納米片晶體管可將Vt波動降低至少15%。目前，臺積電的2nm工藝剛剛進入正式研發(fā)階段，此前消息是2023年試產、2024年量產。據統(tǒng)計，今年第一季度，全球芯片代工收入的57%左右來自臺灣芯片制造商臺積電。
臺積電今天線上舉辦2021年度技術研討會，公布了未來新工藝進展，6nm、5nm、4nm、3nm、2nm都有新消息傳來。臺積電宣稱，根據試驗，納米片晶體管可將Vt波動降低至少15%。目前，臺積電的2nm工藝剛剛進入正式研發(fā)階段，此前消息是2023年試產、2024年量產。
2nm目前是各大半導體巨頭角逐的制高點，IBM甚至已經在實驗室內搞定，率先公布了2nm芯片，而除了臺積電、三星兩大代工巨頭，歐洲、日本也在野心勃勃地規(guī)劃。
不同于之前世代在相同的基礎架構上不斷演進，臺積電的2nm工藝將是真正全新設計的，號稱史上最大的飛躍，最大特點就是會首次引入納米片(nanosheet)晶體管，取代現在的FinFET結構。臺積電表示，納米片晶體管可以更好地控制閾值電壓(Vt)——在半導體領域，Vt是電路運行所需的最低電壓，它的任何輕微波動，都會顯著影響芯片的設計、性能，自然是越小越好。
臺積電一般指臺灣積體電路制造股份有限公司。臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(晶圓代工foundry)企業(yè)。
據統(tǒng)計，今年第一季度，全球芯片代工收入的57%左右來自臺灣芯片制造商臺積電。根據TrendForce的數據，臺積電今年第一季度的收入攀升至129億美元，較上年同期增長2%。其中，7、12和16納米芯片是該公司的主要收入來源。今年臺積電的投資將會達到300億美元，未來3年總計達到1000億美元。
自去年下半年以來，芯片短缺問題持續(xù)困擾著全球汽車、電子產品等多個行業(yè)，并且多位分析師預計，這種“缺芯”的情況可能會持續(xù)到2023年。數據顯示，2021年第一季度，全球十大芯片制造公司的季度總營收飆升至227.5億美元，創(chuàng)紀錄高位。今年第二季度全球芯片制造公司收入將再創(chuàng)新高。
和臺積電的境況不同，韓國芯片巨頭三星上季度代工收入卻下降2%至41億美元。分析師稱，部分原因是今年2月份美國德克薩斯州罕見的暴風雪導致當地斷電，迫使三星在該州的一家工廠暫時停止了芯片生產工作。此外，中國臺灣第二大芯片巨頭聯(lián)電第一季度收入環(huán)比增長5%至16億美元，而中芯國際季度收入增長15%至11億美元。
根據中研普華出版的《2021-2026年中國芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風險預測分析報告》顯示：
半導體芯片制造技術進步帶動智能手機市場增長，包括社群媒體、線上購物、疫情居家辦公與在家學習的宅經濟發(fā)酵，使半導體芯片需求持續(xù)，芯片荒預期到2023年前都持續(xù)下去，也會對芯片代工產業(yè)帶來幫助，使運營動能產生正面效益。
報告指出，過去20年間，整個半導體產業(yè)(除內存產業(yè)外)年復合增長率達4%。芯片代工產業(yè)受益于無芯片廠IC設計公司及垂直集成半導體公司代工需求提升，復合增長率更達10%，超越整體半導體產業(yè)增長。預估2020~2025年年復合增長率將增長至13.5%，市場規(guī)模也將自2020年740億美元增長至1,390億美元。
報告預估整體芯片代工產能吃緊將持續(xù)到2023年。原因首先是市場需求不斷，尤其先進制程節(jié)點。其次芯片代工廠相關節(jié)點產能擴產與投資，再來是資本支出數量與密集度，加上市場競爭與市場占有率，還有出口限制與對股票的沖擊面等。
市場需求尤其先進制程節(jié)點，自1980年代后期由臺積電開創(chuàng)芯片代工模式后，持續(xù)引領整個半導體產業(yè)增長。截至2020年，臺積電市場占有率達55%，全球前5大芯片代工場市場占有率更一舉突破85%，顯示全球對先進制程需求愈強烈，也使先進制程芯片出貨價格提高。隨著英特爾加入芯片代工市場，象征市場需求持續(xù)增長，預計到2025年，半導體代工市場達1,390億美元規(guī)模。
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2021-2026年中國芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風險預測分析報告
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