國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)在公布了最新一季的晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)在公布了最新一季的晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告。
SEMI 的報告顯示,2021 年第二季全球晶圓出貨面積持續(xù)成長 6%,達(dá)到 3534 百萬平方英寸,再創(chuàng)新高,相較去年同期的 3152 百萬平方英寸,增長 12%。
半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu) IC insights 在本月公布了全球晶圓產(chǎn)能數(shù)據(jù),中國大陸晶圓產(chǎn)能占全球份額 15.3%。此外,該機(jī)構(gòu)還預(yù)測,中國大陸將是唯一一個在 2020 年至 2025 年期間產(chǎn)能占有率增加的地區(qū)。
半導(dǎo)體硅片是占比最大的集成電路制造材料,根據(jù)SEMI統(tǒng)計,歷年來半導(dǎo)體硅片的市場銷售額占整個半導(dǎo)體材料市場總銷售額的32%-40%,半導(dǎo)體硅片的供應(yīng)與價格變動對集成電路芯片產(chǎn)業(yè)存在較大影響。全球半導(dǎo)體市場供不應(yīng)求背景下, 供需矛盾已經(jīng)從從晶圓代工領(lǐng)域傳導(dǎo)至上游硅片環(huán)節(jié)。國內(nèi)半導(dǎo)體硅片重要供應(yīng)商利潤大增。
半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)廠商立昂微此前表示,公司150mm寸硅片已于2021 年初進(jìn)行了價格上調(diào),目前正在進(jìn)行第二輪價格上調(diào),其他大尺寸硅片目前正在與客戶溝通, 協(xié)商價格上調(diào)相關(guān)事宜;滬硅產(chǎn)業(yè)-U表示公司目前有部分品類漲價,公司硅片的訂單已經(jīng)超過了供給能力。
立昂微主要產(chǎn)品包括6-12英寸半導(dǎo)體硅拋光片和硅外延片,以及6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化鎵微波射頻芯片等三大類,公司產(chǎn)品主要的應(yīng)用領(lǐng)域包括通信、計算機(jī)、汽車、消費電子、光伏、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、航空航天等產(chǎn)業(yè)。
全球半導(dǎo)體硅片(含S。硅片)行業(yè)銷售額合計達(dá)120億美元。半導(dǎo)體硅片行業(yè)呈現(xiàn)以日本半導(dǎo)體硅片企業(yè)為主導(dǎo)地位,其中日本信越化學(xué)占比28.5%,日本SUMCO占比25.15%,德國Siltronic占比14.22%,中國臺灣環(huán)球品圓占比14.04%,韓國 SKSiltron占比10.16%,Top5企業(yè)合計占全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)銷售額比重達(dá)92.07%,半導(dǎo)體材料海外產(chǎn)能近8成。
中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)市場占比較小,技術(shù)較為薄弱,多數(shù)企業(yè)以生產(chǎn)200mm及以下半導(dǎo)體硅片為主。目前,中國半導(dǎo)體硅片市場步入飛躍式發(fā)展階段。半導(dǎo)體硅片材料包括制造材料和封測材料,據(jù) SEMI 統(tǒng)計,半導(dǎo)體硅片制造材料市場規(guī)模預(yù)計為 318.55 億美元,是半導(dǎo)體封測材料市場規(guī)模的 1.62 倍,其中半導(dǎo)體硅片的作為半 導(dǎo)體制造的核心材料,銷售額達(dá) 117.08 億美元,在半導(dǎo)體硅片制造材料占比最 高達(dá)到 36.78%。
中國大陸半導(dǎo)體硅片市場發(fā)展趨勢與全球市場一致,隨著 中國半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進(jìn)步與半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線投產(chǎn),中國大陸半導(dǎo)體 硅片銷售額從 2016 年的 5 億美元上升至 2018 年的 9.96 億美元,年均復(fù)合 增長率達(dá)到 41.1%,步入飛躍式發(fā)展階段。
半導(dǎo)體硅片也作為光伏產(chǎn)業(yè)的上游,排名前五企業(yè)產(chǎn)量占國內(nèi)硅片總產(chǎn)量的88.1%,且產(chǎn)量均超過10GW。隨著頭部企業(yè)加速擴(kuò)張,預(yù)計2021年全國硅片產(chǎn)量將達(dá)到18GW。
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