蘋果芯片供應商臺積電計劃到2024年開始制造2nm工藝制程的芯片，這一工藝也有望在蘋果的芯片上率先使用。
蘋果芯片供應商臺積電計劃到2024年開始制造2nm工藝制程的芯片，這一工藝也有望在蘋果的芯片上率先使用。
臺積電計劃在中國臺灣新竹占地50英畝的土地上建造一座新工廠，用于生產2nm芯片，計劃于2024年開始制造運營。工廠建設已獲準于2022年初開始，并于2023年安裝設備。
如果蘋果繼續(xù)使用目前的命名規(guī)則，初步預計首批2nm蘋果芯片將是A18或M5。雖然目前還沒有任何關于蘋果計劃轉向2nm工藝的報道，但考慮到近幾年蘋果幾乎所有的A系列以及M系列芯片都是交由臺積電代工制造，同時也是臺積電第一大客戶，因此2nm工藝率先在蘋果芯片上使用也十分合理。
芯片被喻為國家的"工業(yè)糧食"，是所有整機設備的"心臟"，普遍應用于計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子等重大領域，作用舉足輕重。數據顯示，自2013年開始，我國每年進口的芯片價值超過2000億美元，已經超過石油，成為最大宗的進口產品。
近幾年以來中國大陸地區(qū)晶圓產能持續(xù)的擴張，在2010年首次超過歐洲，并在2019年超過北美。國產芯片產業(yè)鏈在遭受到“卡脖子”威脅后，依舊展現出了我們國產芯片企業(yè)的爆發(fā)力，尤其是在國家頒發(fā)了一系列利好政策以后，越來越多中國企業(yè)開始跑步進入到芯片領域，并開始抱團發(fā)展。2020年，國內芯片產能約為2562億塊，較2019年上漲了20.6%。
未來，人工智能芯片將登上舞臺，產業(yè)應用前景廣泛，并可促進各行業(yè)結構調整、更新換代。
隨著5G時代的到來和AI產業(yè)的蓬勃發(fā)展，人工智能芯片領域將會是值得關注的新興賽道。人工智能芯片將作為核心硬件，配合以算法為核心的軟件系統，搭載于智能移動終端。將此套技術應用于醫(yī)療健康與汽車領域，可引領藥物研發(fā)、疾病監(jiān)測、醫(yī)學影像及無人駕駛方面的產業(yè)結構調整與更新。
根據預測，2021年人工智能芯片市場規(guī)模達近百億美元，處于較低水平;2016年，我國人工智能芯片市場規(guī)模約為20億元，全球人工智能芯片市場均尚屬于萌芽階段。相關人工智能標準也仍在發(fā)展中，還未形成國際通用的智能生態(tài)標準，我國在此領域雖起步較晚，但并未被發(fā)達國家拉開較大差距。
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