半導復合材料市場調研 2022半導復合材料行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析報告

• 2022年2月27日 LiuMingYue來源：中研網(wǎng) 923 57
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國內半導復合材料市場調研如何?半導復合材料行業(yè)介質層、導體層甚至保護層都要用到濺射鍍膜工藝，因此濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。集成電路領域的鍍膜用靶材主要包括鋁靶、鈦靶、銅靶、鉭靶、鎢鈦靶等

國內半導復合材料市場調研如何?半導復合材料行業(yè)介質層、導體層甚至保護層都要用到濺射鍍膜工藝，因此濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。集成電路領域的鍍膜用靶材主要包括鋁靶、鈦靶、銅靶、鉭靶、鎢鈦靶等，要求靶材純度很高，一般在5N(99.999%)以上。因此半導體鍍膜用靶材價格昂貴。半導復合材料行業(yè)主要在晶圓制造和封裝測試過程中使用。

半導復合材料市場調研 2022半導復合材料行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析報告

半導復合材料是近年來迅猛發(fā)展的材料。這是因為分子束外延(MB):)技術的進步已可把薄膜1}度的控制發(fā)展到原子層水平。也可L}制備GaAs/AIGaAs/GeAs多層復合結構的半導體材料。這些半導性功能復合材料的優(yōu)點在于具有范圍較寬的禁帶和遷移率，能滿足某些半導體技術上的要求，例如制造霍爾效應的器件以及微波器件。目前正在發(fā)展絕緣體一半導休、金屬半導體等復合體系。

半導復合材料行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會(CSIA)統(tǒng)計，2021年前三季度中國集成電路產業(yè)銷售額為6856.60億元，同比增長16.1%，其中：設計業(yè)銷售額為3111億元，同比增長18.1%，占到總額的45.3%;晶圓業(yè)銷售額為1898.1億元，同比增長21.5%，占到總額的27.7%;封測業(yè)銷售額為1849.5億元，同比增長8.1%，占到總額的27.0%。

2021年第三季度中國集成電路產業(yè)銷售收入為2753.7億元，同比增長16.3%，環(huán)比增長16.5%，其中：半導復合材料行業(yè)集成電路設計業(yè)銷售收入為1344.6億元，同比增長17.6%，環(huán)比增長28.2%;晶圓制造業(yè)銷售收入為726.3億元，同比增長22.1%，環(huán)比增長15.3%;封裝測試業(yè)銷售收入為684.8億元，同比增長5.6%，環(huán)比增長率持平。

中國擁有世界上最龐大的半導體消費市場，占全球半導體市場的60%左右，但高端芯片的需求自給率低僅為 10%。通過梳理科創(chuàng)板上市的半導體公司發(fā)現(xiàn)，雖然中國半導復合材料行業(yè)產業(yè)鏈中中國在應用和系統(tǒng)的部分水平與全球領軍企業(yè)水平持平，在材料和制造環(huán)節(jié)距龍頭企業(yè)還有大幅的差距。

半導復合材料行業(yè)能力分析

總的來看，中國半導復合材料行業(yè)生產技術仍然有面向中低端市場、材料配方工藝落后、實現(xiàn)技術突破難的特點。而決定半導體行業(yè)能力缺陷在于短板有多短，中國半導體產業(yè)鏈短板是因為制造環(huán)節(jié)關鍵材料依賴進口，產生了業(yè)內高呼“國產替代”的局面。而所謂“國產替代”：一類是替代性需求，一類是新需求。

新需求是指的新興系統(tǒng)、設備發(fā)展和針對下游諸如半導復合材料行業(yè)的強大需求而做的自主創(chuàng)新。 物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術興起使智能化成為社會生活各個領域的主流趨勢，傳統(tǒng)產業(yè)面臨轉型升級。半導復合材料行業(yè)是產業(yè)智能化進程中必不可少的關鍵電子元件，是新產品智能化功能實現(xiàn)的基礎平臺，新技術應用的核心載體。

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