全球半導(dǎo)體營(yíng)收未來(lái)五年年復(fù)合增長(zhǎng)率為4.93% 半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)行情分析

• 2022年6月15日 yangxianyu來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 267 9
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從技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，未來(lái)3-5年，摩爾定律仍將統(tǒng)治半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，新能源汽車、5G等產(chǎn)業(yè)的突破帶來(lái)大量新應(yīng)用場(chǎng)景，為了適配7nm以下先進(jìn)制程的制造需求和新興應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)更高性能的要求，半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)將進(jìn)一步投入相關(guān)技術(shù)研發(fā)，在改善現(xiàn)有材料工藝以提升純度等參數(shù)的同時(shí)

?? 全球半導(dǎo)體營(yíng)收未來(lái)五年年復(fù)合增長(zhǎng)率為4.93%

根據(jù)IDC最新研究指出，2022年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)將達(dá)到6610億美元，相較2021年?duì)I收5820億美元的業(yè)績(jī)，年增長(zhǎng)率為13.7%。IDC預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2021-2026年的五年年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為4.93%。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要的材料紛繁復(fù)雜，其中最基礎(chǔ)的就是晶圓。絕大部分半導(dǎo)體產(chǎn)品都必須以晶圓為襯底，經(jīng)過(guò)復(fù)雜的加工之后才能制造出來(lái)，晶圓的物理性質(zhì)直接決定了最終產(chǎn)品的性質(zhì)和性能。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之所以得名，就是因?yàn)榫A是由電學(xué)上的半導(dǎo)體材料制成的，其中最具代表性，也是應(yīng)用最廣的就是硅材料，除此之外，砷化鎵、氮化鎵、碳化硅、金剛石等晶體，只要具備所需的物理特性(往往尤其特殊的晶體結(jié)構(gòu)帶來(lái))，都可以用來(lái)制作不同需求的半導(dǎo)體產(chǎn)品。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈具體包括上游半導(dǎo)體原材料與設(shè)備供應(yīng)、中游半導(dǎo)體產(chǎn)品制造和下游應(yīng)用。其中，半導(dǎo)體材料處于上游供應(yīng)環(huán)節(jié)，材料品類繁多，按制造流程可細(xì)分為前端制造材料和后端封裝材料。

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀

2021年各產(chǎn)業(yè)的需求在工業(yè)和汽車產(chǎn)業(yè)最為強(qiáng)勁，分別有30.2%和26.7%的年增長(zhǎng)率。增長(zhǎng)較快的應(yīng)用是5G手機(jī)、游戲機(jī)、無(wú)線存取點(diǎn)、資料中心和穿戴式裝置。IDC預(yù)計(jì)，這些應(yīng)用在2022年將繼續(xù)成長(zhǎng)，但由于消費(fèi)性市場(chǎng)到今年第四季將開(kāi)始出現(xiàn)放緩，整體增長(zhǎng)將會(huì)比較溫和。

2021年中國(guó)手機(jī)用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到723億美元。其中，5G手機(jī)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)給半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了極大的推動(dòng)，2021年5G手機(jī)用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到622億美元。

國(guó)家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2015-2021年，我國(guó)集成電路產(chǎn)量逐年增加，2021年產(chǎn)量創(chuàng)下新高，達(dá)到3594.3億塊，同比增長(zhǎng)37.5%。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》分析：

從技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，未來(lái)3-5年，摩爾定律仍將統(tǒng)治半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，新能源汽車、5G等產(chǎn)業(yè)的突破帶來(lái)大量新應(yīng)用場(chǎng)景，為了適配7nm以下先進(jìn)制程的制造需求和新興應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)更高性能的要求，半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)將進(jìn)一步投入相關(guān)技術(shù)研發(fā)，在改善現(xiàn)有材料工藝以提升純度等參數(shù)的同時(shí)，努力開(kāi)發(fā)新材料，突破現(xiàn)有材料的物理限制。

未來(lái)，隨著全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的好轉(zhuǎn)，靠出口拉動(dòng)的中國(guó)電子整機(jī)產(chǎn)品需求有望增加，各OEM廠商將加快采購(gòu)并回補(bǔ)集成電路產(chǎn)品庫(kù)存。以便攜式移動(dòng)智能設(shè)備、智能手機(jī)為代表的移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備仍將保持快速增長(zhǎng)。

想了解更多關(guān)于行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院出版的報(bào)告《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》。

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  2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告

  半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過(guò)程就...

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