sic器件行業(yè)投資前景如何?在激烈的sic器件行業(yè)市場競爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。sic器件行業(yè)研究報告就是為了解行情、分析環(huán)境提供依據(jù),是企業(yè)了解市場和把握發(fā)展方向的重要手段,是輔助企業(yè)決策的重要工具。報告根據(jù)行業(yè)監(jiān)測統(tǒng)計數(shù)據(jù)
sic器件行業(yè)投資前景如何?在激烈的sic器件行業(yè)市場競爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。sic器件行業(yè)研究報告就是為了解行情、分析環(huán)境提供依據(jù),是企業(yè)了解市場和把握發(fā)展方向的重要手段,是輔助企業(yè)決策的重要工具。報告根據(jù)行業(yè)監(jiān)測統(tǒng)計數(shù)據(jù)指標體系,研究一定時期內(nèi)中國sic器件行業(yè)現(xiàn)狀、變化及趨勢。
近年來國內(nèi)不斷出臺政策,以促進我國半導體行業(yè)落后局面的改善,2018年4月以來,中興 、華為等被美國商務(wù)部列入實體名單,更加引發(fā)了社會對我國半導體行業(yè)的關(guān)注。《中國制造2025》將集成電路的發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略,2014年6月公布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,半導體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)材料將在我國將受到充分的政策優(yōu)惠。中國未來的半導體行業(yè)將有著良好的政策支持。
科技將繼續(xù)滲透到消費者、企業(yè)和工業(yè)設(shè)備,從電池到汽車的方方面面,相關(guān)企業(yè)負責人指出,有幾類芯片具有增長潛力,以支持需求。他們特別強調(diào)了傳感器/微電子機械系統(tǒng)(MEMS)、模擬/射頻(RF)/混合信號以及微處理器(包括圖形處理單元(GPU)、微控制器(MCU)和內(nèi)存保護單元(MPU))最有潛力。
sic器件市場調(diào)研報告 2023sic器件行業(yè)前景與未來趨勢
目前,碳化硅襯底主流尺寸為4-6 英寸,8 英寸襯底僅有Wolfspeed、II-VI 公司和意法半導體ST等少數(shù)幾家研制 成功,其中,Wolfspeed 是首家掌握8 英寸量產(chǎn)技術(shù)并建設(shè)對應(yīng)晶圓廠的公司。
第三代半導體材料是信息產(chǎn)業(yè)、5G 通訊、國防軍工等重點戰(zhàn)略領(lǐng)域的核心材料,近年來,我國出臺一系列半導體產(chǎn)業(yè)鼓勵規(guī)劃,以推動以碳化硅為代表的第三代半導體材料發(fā)展?!稇?zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類(2018)》分類,碳化硅晶體與晶片屬于“1.2.3高性能和關(guān)鍵電子材料制造”和“3.4.3.1 半導體晶體制造”,為我國重點鼓勵、扶持的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。
2021年是國內(nèi)sic器件產(chǎn)業(yè)化元年,2021年一季度國內(nèi)新增SiC項目合計投資金額達到630億元,超過2020年全年的水平,達到2012-2019年合計值的5倍以上。
sic器件行業(yè)市場需求前景廣闊。預(yù)計到2025年新能源汽車市場對6英寸碳化硅晶圓需求將達到169萬片。目前,電動車已成為碳化硅的核心應(yīng)用場景,其中OBC(車載充電器)和DC-DC轉(zhuǎn)換器組件對于SiC器件的應(yīng)用已相對成熟,而基于SiC的主驅(qū)逆變器仍未進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。
SiC產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)相對完善,從襯底到外延,國內(nèi)和國際都有生產(chǎn)的企業(yè),并且主要以IDM企業(yè)為主,純Fabless和Foundry企業(yè)的數(shù)量較少。SiC器件的漂移區(qū)電阻要比硅低200倍,即使高耐壓的 SiC場效應(yīng)管的導通壓降,也比單極型、雙極型硅器件的低得多。而且,SiC器件的開關(guān)時間可達10nS量級,并具有十分優(yōu)越的 FBSOA。
sic器件行業(yè)在汽車應(yīng)用的強勁助推下,尤其是EV主逆變器日益增長的需求,使得整個SiC市場呈現(xiàn)出高速增長態(tài)勢。截至2022年,比亞迪的Han-EV和現(xiàn)代的Ioniq-5都因?qū)崿F(xiàn)了快速充電而獲得良好的市場反饋,并且取得了優(yōu)異的銷量。2022年,蔚來、小鵬汽車等更多廠商計劃將SiC EV推向市場。
sic器件行業(yè)在用這種新型半導體材料制成的功率器件,性能指標比砷化鎵器件還要高一個數(shù)量級,碳化硅與其他半導體材料相比,具有下列優(yōu)異的物理特點: 高的禁帶寬度,高的飽和電子漂移速度,高的擊穿強度,低的介電常數(shù)和高的熱導率。
隨著中國經(jīng)濟的發(fā)展和現(xiàn)代化、信息化的建設(shè),我國已成為帶動全球半導體市場增長的主要動力,多年來市場需求保持快速增長。
當前中國集成電路市場規(guī)模不斷擴大,且在設(shè)計和封裝測試領(lǐng)域出現(xiàn)了具有一定國際領(lǐng)先地位的設(shè)計與封裝測試廠商,但是我國集成電路行業(yè)整體技術(shù)水平與發(fā)達國家尤其是美國有著較為明顯的差距,我國很大一部分集成電路需要進行進口,貿(mào)易逆差巨大。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、聯(lián)網(wǎng)汽車等技術(shù)的日益普及,對不同類型的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的需求正在增加,這將推動該行業(yè)未來的增長,這些技術(shù)需要大量的芯片組件,這將迫使領(lǐng)先的半導體公司增加庫存,以滿足客戶不斷增長的需求。
隨著碳化硅下游市場的超預(yù)期發(fā)展,sic器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的景氣程度有望持續(xù)向好,碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)也將直接受益于行業(yè)發(fā)展。
sic器件行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手,預(yù)測未來業(yè)務(wù)的市場前景,以幫助客戶撥開政策迷霧,尋找行業(yè)的投資商機。sic器件行業(yè)報告在大量的分析、預(yù)測的基礎(chǔ)上,研究了行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略,sic器件行業(yè)為企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機,根據(jù)市場需求及時調(diào)整經(jīng)營策略,為戰(zhàn)略sic器件行業(yè)投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)。
更多sic器件市場調(diào)研消息,可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國SiC和GaN功率器件行業(yè)市場環(huán)境與投資分析報告》。
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