2023半導(dǎo)體存儲器行業(yè)市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展機遇

• 吳澳燕 2023年6月10日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 706 41
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半導(dǎo)體存儲器是指用半導(dǎo)體集成電路工藝制成的存儲數(shù)據(jù)信息的固態(tài)電子器件。它由大量相同的存儲單元和輸入、輸出電路等構(gòu)成。存儲單元陣列和主要外圍邏輯電路制作在同一個硅芯片上，輸出和輸入電平可以做到同片外的電路兼容和匹配。這可使計算機的運算和控制與存儲兩大部

隨著全球電子制造業(yè)向發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國半導(dǎo)體行業(yè)近年保持快速發(fā)展?！笆濉庇媱澩苿恿宋覈朴嬎?、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能電網(wǎng)、汽車電子、移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等應(yīng)用的持續(xù)落地，帶動半導(dǎo)體需求持續(xù)釋放，是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時期。據(jù)WSTS統(tǒng)計，2021年中國已成為全球最大和貿(mào)易最活躍的半導(dǎo)體市場，市場規(guī)模為1,925億美元，同比增長26.9%，占全球市場三分之一以上。

半導(dǎo)體存儲器是指用半導(dǎo)體集成電路工藝制成的存儲數(shù)據(jù)信息的固態(tài)電子器件。它由大量相同的存儲單元和輸入、輸出電路等構(gòu)成。存儲單元陣列和主要外圍邏輯電路制作在同一個硅芯片上，輸出和輸入電平可以做到同片外的電路兼容和匹配。這可使計算機的運算和控制與存儲兩大部分之間的接口大為簡化。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國半導(dǎo)體存儲器行業(yè)市場評估與未來發(fā)展機遇分析報告》顯示：

每個存儲單元有兩個不同的表征態(tài)“ 0 ”和“1”，用以存儲不同的信息 。半導(dǎo)體存儲器是構(gòu)成計算機的重要部件。同磁性存儲器相比，半導(dǎo)體存儲器具有存取速度快、存儲容量大、體積小等優(yōu)點，并且存儲單元陣列和主要外圍邏輯電路兼容，可制作在同一芯片上，使輸入輸出接口大為簡化。因此，在計算機高速存儲方面，半導(dǎo)體存儲器已全部替代過去的磁性存儲器。

2014 年國務(wù)院頒布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，提出設(shè)立國 家集成電路產(chǎn)業(yè)基金(簡稱“大基金”)，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度。 在核心基礎(chǔ)零部件方面。隨后幾年，從國家到地方層面持續(xù)推出各類政策支持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

我國是全球最大的消費類電子市場，其龐大的消費群體及旺盛的消費需求，吸引全球集成電路產(chǎn)業(yè)向中國市場轉(zhuǎn)移，提升并豐富了我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。消費電子產(chǎn)品占據(jù)了全球半導(dǎo)體存儲器市場，根據(jù)應(yīng)用占據(jù)了近35%的市場份額。然而，隨著半導(dǎo)體存儲器在全球可穿戴技術(shù)、智能手機和平板電腦中的使用越來越多，預(yù)計該領(lǐng)域?qū)閰⑴c價值鏈的所有市場參與者呈現(xiàn)誘人的增長前景。

2023半導(dǎo)體存儲器行業(yè)市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展機遇

全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展處于起步階段，我國有著巨大的市場需求，在第三代半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域有基礎(chǔ)有優(yōu)勢，創(chuàng)新發(fā)展時機已經(jīng)成熟，有望實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈，進入世界先進行列。目前，我國第三代半導(dǎo)體已列入2030年國家新材料重大項目七大方向之一，正處于研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的關(guān)鍵期。

半導(dǎo)體按照產(chǎn)品可分為分離器件、光電子、傳感器和集成電路等四大類。占半導(dǎo)體價值 量比例最高的為集成電路，集成電路主要包括模擬芯片、微處理器芯片、邏輯芯片和存儲器芯片等四種。

半導(dǎo)體存儲器從易失性角度分為隨機存儲器 RAM 和只讀存儲器 ROM 兩種。隨機存儲器 RAM 在斷電后無法保存數(shù)據(jù)，主要用于存儲短時間使用的程序。ROA 也被稱為主存和只 讀內(nèi)存，它只能讀出事先所存數(shù)據(jù)，而不能像隨機存儲器那樣能快速、方便的改寫，但具 有隨時讀寫、速度快的特性，通常作為操作系統(tǒng)或其他正在運行中的程序的臨時數(shù)據(jù)存儲媒介。

存儲器產(chǎn)業(yè)鏈上游主要由存儲晶圓原廠、主控芯片廠等存儲產(chǎn)品零部件廠商構(gòu)成。存儲晶圓的設(shè)計與制造產(chǎn)業(yè)要求較高的技術(shù)和資本，早期進入存儲器領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)通過巨額資本投入不斷積累市場競爭優(yōu)勢，逐漸發(fā)展形成垂直整合經(jīng)營模式(IDM)。

半導(dǎo)體存儲器已逐漸運用于汽車電子、5G通訊、智能終端等新興領(lǐng)域，尤其在ADAS系統(tǒng)、5G基站、智能家居等終端產(chǎn)品將產(chǎn)生持續(xù)的需求。從長期來看，隨著庫存出清，供需關(guān)系得到改善，存儲芯片市場逐步復(fù)蘇。

不同的行業(yè)應(yīng)用對存儲產(chǎn)生不同的要求，那么在更多垂直應(yīng)用領(lǐng)域，將會出現(xiàn)更多存儲標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范;人工智能、云計算和物聯(lián)網(wǎng)為智能終端帶來多元化的運用，而存儲作為智能應(yīng)用的基石，將直接受益于智能終端數(shù)量的增長，數(shù)字經(jīng)濟的蓬勃發(fā)展將持續(xù)推動全球存儲市場穩(wěn)步向前。

在信息化時代，半導(dǎo)體存儲器作為信息存儲的載體，其穩(wěn)定性與安全性對國家的信息安全有著舉足輕重的意義，因而國家政策大力支持集成電路行業(yè)發(fā)展。如《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十四五數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃的通知》《關(guān)于加強產(chǎn)融合作推動工業(yè)綠色發(fā)展的指導(dǎo)意見》等。國家產(chǎn)業(yè)政策的支持促進了半導(dǎo)體存儲器行業(yè)的發(fā)展、增強了企業(yè)的自主研發(fā)能力、提高了國內(nèi)半導(dǎo)體存儲器企業(yè)的整體競爭力。

根據(jù)規(guī)劃，到2025年我國將力爭實現(xiàn)第三代半導(dǎo)體技術(shù)在全球居于領(lǐng)先地位，產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達到全球第一;到2030年全產(chǎn)業(yè)鏈達到國際先進水平，核心器件國產(chǎn)化率超過70%。

隨著半導(dǎo)體存儲器行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀的半導(dǎo)體存儲器企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究，特別是對當(dāng)前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國半導(dǎo)體存儲器行業(yè)市場評估與未來發(fā)展機遇分析報告》。中研普華利用多種獨創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對半導(dǎo)體存儲器行業(yè)市場海量的數(shù)據(jù)進行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險與經(jīng)營成本，把握投資機遇，提高企業(yè)競爭力。

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  2023-2028年中國半導(dǎo)體存儲器行業(yè)市場評估與未來發(fā)展機遇分析報告

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