2023年中國(guó)光芯片行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查分析及發(fā)展前景展望

• 陳觀秋 2023年7月19日 來(lái)源：百度 490 26
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隨著AI算力需求的增長(zhǎng)趨勢(shì)確定，光芯片作為光模塊的核心器件有望深度受益。光芯片廠商有望在國(guó)產(chǎn)替代和技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)下獲得高速增長(zhǎng)。光芯片具有更大的附加價(jià)值量彈性，國(guó)產(chǎn)替代強(qiáng)預(yù)期，模塊廠商出海加持，高端光芯片需求量快速增長(zhǎng)帶來(lái)導(dǎo)入窗口期，光芯片持續(xù)迭代帶來(lái)價(jià)

光芯片是光通信產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，近期工信部提出加快技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，推動(dòng)光通信等關(guān)鍵核心技術(shù)加速突破。光芯片技術(shù)代表著現(xiàn)代光電技術(shù)與微電子技術(shù)的前沿研究領(lǐng)域，其發(fā)展對(duì)光電子產(chǎn)業(yè)及電子信息產(chǎn)業(yè)具有重大影響。隨著AI算力需求的增長(zhǎng)趨勢(shì)確定，光芯片作為光模塊的核心器件有望深度受益。光芯片廠商有望在國(guó)產(chǎn)替代和技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)下獲得高速增長(zhǎng)。光芯片具有更大的附加價(jià)值量彈性，國(guó)產(chǎn)替代強(qiáng)預(yù)期，模塊廠商出海加持，高端光芯片需求量快速增長(zhǎng)帶來(lái)導(dǎo)入窗口期，光芯片持續(xù)迭代帶來(lái)價(jià)值增量。

近年來(lái)我國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展迅速。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前本土光芯片/光模塊廠商主要有芯思杰、瑞識(shí)科技、新亮智能、度亙激光、長(zhǎng)瑞光電、立芯光電、源杰科技、銳晶激光、索爾思光電、長(zhǎng)光華芯、華工科技、光迅科技、新易盛、云嶺光電等企業(yè)。

光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測(cè)器芯片，其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號(hào)，將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)，探測(cè)器芯片主要用于接 收信號(hào)，將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)。 激光器芯片按出光結(jié)構(gòu)可進(jìn)一步分為面發(fā)射芯片和邊發(fā)射芯片，面發(fā)射芯片包括 VCSEL 芯片，邊發(fā)射EEL芯片包括 FP、 DFB 和 EML 芯片; 探測(cè)器芯片，主要有 PIN 和 APD 兩類。

光芯片行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查分析

根據(jù) LightCounting 統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2021年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模超過 100 億美金，國(guó)產(chǎn)光模塊市場(chǎng)份額過半。2022 年 400G 光模塊開始大規(guī)模部署，800G 光模塊開始放量，高速光芯片產(chǎn)品需求持續(xù)增長(zhǎng)。

根據(jù) Omdia 對(duì)數(shù)據(jù)中心和電信場(chǎng)景激光器芯片的預(yù)測(cè)，2019 年至 2025 年 25G 及以上速率光模塊所使用的光芯片整體市場(chǎng)空間將從 13.56 億美元增長(zhǎng)至 43.40 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 21.40%。

隨著25G國(guó)產(chǎn)光芯片量產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)光芯片有望切入25G及以上高端光芯片市場(chǎng)。MPO 高效鏈接器，AWG 無(wú)源芯片、薄膜鈮酸鋰調(diào)制器等低功耗器件的需求有望持續(xù)增長(zhǎng)。國(guó)產(chǎn)光芯片行業(yè)從低端市場(chǎng)向高端市場(chǎng)，從電信市場(chǎng)向數(shù)通市場(chǎng)，從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)向海外市場(chǎng)擴(kuò)展的機(jī)會(huì)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國(guó)光芯片行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查分析及發(fā)展前景展望報(bào)告》分析：

得益于光芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度的持續(xù)推進(jìn)，大量數(shù)據(jù)中心設(shè)備更新和新數(shù)據(jù)中心也會(huì)持續(xù)助力光芯片市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)，中國(guó)將成為全球增速最快的地區(qū)之一。

當(dāng)前，通信基礎(chǔ)元件需要向大帶寬、集成化、高能效的方向發(fā)展。光芯片因速率高、低損耗等優(yōu)勢(shì)已大量應(yīng)用于光傳輸領(lǐng)域，主要實(shí)現(xiàn)互聯(lián)、分光、復(fù)用和光電轉(zhuǎn)換等功能，在傳輸網(wǎng)、接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用場(chǎng)景均發(fā)揮著重要作用。隨著通信網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)更高速率，面向800Gbps高速光模塊的光芯片產(chǎn)品和硅光技術(shù)已成為發(fā)展熱點(diǎn)。

其他多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，光芯片發(fā)揮重要作用。當(dāng)前，光芯片行業(yè)已在傳感、存儲(chǔ)、顯示、激光雷達(dá)等方面開展應(yīng)用，部分產(chǎn)品正處于初步商業(yè)化階段。其中，消費(fèi)電子類產(chǎn)品有望成為光芯片的重要應(yīng)用方向，Mini- LED、Micro- LED、OPA等光芯片在手機(jī)、智能手表、AR/ VR等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域亦將扮演關(guān)鍵角色。

工信部發(fā)布的《“十四五”信 息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》要求全面部署新一代通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，全面推進(jìn) 5G 移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、千 兆光纖網(wǎng)絡(luò)、骨干網(wǎng)、IPv6、移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)等的建設(shè)或升級(jí)，指明信息基礎(chǔ)設(shè)施建 設(shè)的目標(biāo)，在規(guī)劃目標(biāo)落地的過程中，光芯片需求量也將不斷增長(zhǎng)。

光芯片行業(yè)發(fā)展前景展望

從國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展來(lái)看，當(dāng)前我國(guó)高功率激光器芯片，部分高速率激光器芯片已處于國(guó)產(chǎn)化加速突破階段，而光探測(cè)芯片、25G 以上高速率光芯片仍處于進(jìn)口替代早期階段。國(guó)產(chǎn)光芯片在高端產(chǎn)品領(lǐng)域同國(guó)外廠商還有較大差距。

目前，中國(guó)光芯片市場(chǎng)仍以國(guó)際企業(yè)為主。2021年中國(guó)光芯片市場(chǎng)份額排名前三的企業(yè)分別為IIV-VI Incorporated、Lumentum和Broadcom，市場(chǎng)占比分別為22.5%、12.6%和6.2%。

隨著25G國(guó)產(chǎn)光芯片量產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)光芯片有望切入25G及以上高端光芯片市場(chǎng)。MPO 高效鏈接器，AWG 無(wú)源芯片、薄膜鈮酸鋰調(diào)制器等低功耗器件的需求有望持續(xù)增長(zhǎng)。國(guó)產(chǎn)光芯片行業(yè)從低端市場(chǎng)向高端市場(chǎng)，從電信市場(chǎng)向數(shù)通市場(chǎng)，從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)向海外市場(chǎng)擴(kuò)展的機(jī)會(huì)。

隨著光芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的光芯片企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的分析研究，特別是對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場(chǎng)，取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。正因?yàn)槿绱耍淮笈鷥?yōu)秀品牌迅速崛起，逐漸成為行業(yè)中的翹楚。

想要了解更多光芯片行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)光芯片行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查分析及發(fā)展前景展望報(bào)告》。我們的報(bào)告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

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  2023-2028年中國(guó)光芯片行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查分析及發(fā)展前景展望報(bào)告

  光子芯片采用光波（電磁波）來(lái)作為信息傳輸或數(shù)據(jù)運(yùn)算的載體，一般依托于集成光學(xué)或硅基光電子學(xué)中介質(zhì)光波導(dǎo)來(lái)傳輸導(dǎo)模光信號(hào)，將光信號(hào)和電信號(hào)的調(diào)制、傳輸、解調(diào)等集成在同一塊襯底或芯片上...

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