芯片封測(cè)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)情況主要受到市場(chǎng)、技術(shù)、資本等多種因素的影響。盡管中國(guó)的芯片封測(cè)公司在全球市場(chǎng)中占有更大的份額，但這并不代表其面對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)壓力會(huì)因此緩解。企業(yè)在全球化、持續(xù)創(chuàng)新、技術(shù)升級(jí)等方面都需要不斷努力，才能夠在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。
近年來(lái)，在 5G、AI 等技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，芯片封測(cè)也在從傳統(tǒng)的勞動(dòng)密集型轉(zhuǎn)向技術(shù)與資本密集型，我國(guó)在封測(cè)環(huán)節(jié)逐漸擁有了相對(duì)完善和成熟的工藝，很有可能成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中第一個(gè)完全實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化的領(lǐng)域。今年 3 月，山西省工信廳印發(fā)《山西省電子信息制造業(yè) 2023 年行動(dòng)計(jì)劃》，明確了推進(jìn)重點(diǎn)和推進(jìn)舉措。
在強(qiáng)大的需求和有力的政策推動(dòng)下，芯片行業(yè)正迎來(lái)勢(shì)不可擋的第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。尤其是中下游的芯片制造和封測(cè)環(huán)節(jié)，因?yàn)榧夹g(shù)壁壘相對(duì)較低，所以從沿海向內(nèi)陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)也最為明顯。
根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示：
我國(guó)是全球最大的顯示產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)，近年來(lái)，在我國(guó)顯示面板出貨量持續(xù)增長(zhǎng)及一系列集成電路產(chǎn)業(yè)利好政策的支持下，疊加下游面板及終端產(chǎn)品較高的景氣程度，我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)張，進(jìn)而帶動(dòng)了我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)的發(fā)展。據(jù)資料顯示，2020年我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為135.7億元，同比增長(zhǎng)36.4%。預(yù)計(jì)到2023年行業(yè)規(guī)模將增長(zhǎng)至236.1億元。
在科技的進(jìn)步中，芯片成了現(xiàn)代社會(huì)的重要產(chǎn)業(yè)之一，而中國(guó)芯片封測(cè)企業(yè)也崛起成為了全球的領(lǐng)先，每日不斷進(jìn)行著突破與創(chuàng)新。前日，長(zhǎng)電科技就公告稱，已經(jīng)同步實(shí)現(xiàn)了國(guó)際客戶4nm Chiplet芯片出貨，其最大封裝體面積高達(dá)1500mm2，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝。這對(duì)于中國(guó)芯片封測(cè)企業(yè)的進(jìn)展而言，是一個(gè)很好的消息。中國(guó)芯片封測(cè)企業(yè)已經(jīng)做好了中國(guó)芯崛起的準(zhǔn)備，在制造、以及其他材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)的突破之后，中國(guó)芯片的產(chǎn)業(yè)會(huì)得到更大的發(fā)展。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的不斷成熟，消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療電子、智能制造等集成電路主要下游制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)進(jìn)程加快。在顯示面板領(lǐng)域，隨著電視面板分辨率的提升，每臺(tái)電視所需顯示驅(qū)動(dòng)芯片顆數(shù)幾乎成倍增加，每臺(tái)4K電視需使用10-12顆顯示驅(qū)動(dòng)芯片，而每臺(tái)8K電視使用的顯示驅(qū)動(dòng)芯片高達(dá)20顆，新興科技產(chǎn)業(yè)將成為行業(yè)新的市場(chǎng)推動(dòng)力。
2023年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
在全球芯片產(chǎn)業(yè)中，封?
陳澤芳