2023EDA軟件深度調研及發(fā)展機遇

• 吳亞楠 2023年9月6日 來源：互聯(lián)網 799 48
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EDA 行業(yè)發(fā)展核心驅動是下游終端客戶對自身各類電子產品競爭力的追求。包括更快的產品上市速度、更低的成本、更優(yōu)化的性能、更智能的功能等。

EDA技術就是以計算機為工具，設計者在EDA軟件平臺上，用硬件描述語言HDL完成設計文件，然后由計算機自動地完成邏輯編譯、化簡、分割、綜合、優(yōu)化、布局、布線和仿真，直至對于特定目標芯片的適配編譯、邏輯映射和編程下載等工作。

近年來，越來越多的終端廠商傾向于自己提供全棧解決方案以滿足客戶對功能 及性能更苛刻的要求，這其中就包括設計自己產品的專用芯片、PCB、各類配套軟 硬件等。

EDA概念股持續(xù)走高

EDA概念股持續(xù)走高，截至發(fā)稿，概倫電子、申通地鐵漲停，廣立微漲超11%，華大九天、航宇微、安路科技、東土科技等漲幅居前。

EDA軟件的具體功能包括：在模擬電路分析方面，Tina Pro除了具有一般電路仿真軟件通常所具備的直流分析、瞬態(tài)分析、正弦穩(wěn)態(tài)分析、傅立葉分析、溫度掃描、參數(shù)掃描、最壞情況及蒙特卡羅統(tǒng)計等仿真分析功能之外，還能先對輸出電量進行指標設計，然后對電路元件的參數(shù)進行優(yōu)化計算。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國EDA軟件行業(yè)深度調研與發(fā)展趨勢預測研究報告》顯示：

2023EDA軟件深度調研及發(fā)展機遇

EDA細分品類眾多，三巨頭工具滲透于各個領域。芯片設計涉及的流程、種類 和工藝的復雜多樣性帶來了EDA細分工具眾多的特點，從設計前后端到制造和封 測，各細分環(huán)節(jié)都會涉及。從整體格局來看，海外EDA三巨頭經過多年的發(fā)展，覆 蓋全面，種類廣泛，已形成全流程產品覆蓋，同時在不同領域又各有優(yōu)勢。而國內 公司目前大多只能重點突破部分點工具，或對局部流程實現(xiàn)全覆蓋。

EDA 行業(yè)發(fā)展核心驅動是下游終端客戶對自身各類電子產品競爭力的追求。包括更快的產品上市速度、更低的成本、更優(yōu)化的性能、更智能的功能等。從EDA 行業(yè)本身來看，結合目前IT 技術的發(fā)展，當前主要有兩大趨勢：一是通過云計算提升軟件本身的計算能力，并利用云端海量存儲資源實現(xiàn)全過程數(shù)據整合分析;二是基于海量數(shù)據通過人工智能、機器學習等技術對原始設計進行優(yōu)化，提高性能，降低功耗。

2021年全球EDA市場規(guī)模為132.75億美元，同比增長15.77%。而受益于半導體產業(yè)向中國轉移趨勢，中國EDA市場規(guī)模實現(xiàn)較快增長。據中國半導體行業(yè)協(xié)會預測， 2025年中國EDA市場規(guī)模將達到184.9億元，2020~2025年年均復合增速為14.71%。

隨著我國工業(yè)經濟結構調整與產業(yè)升級發(fā)展，為國內工業(yè)自動化行業(yè)帶來前所未有的市場機遇。此外，我國人口老齡化現(xiàn)象加劇，勞動人口短缺導致機器替代人工成為長期趨勢;隨著“調結構、促轉型”政策的實施，自動化、智能化必然成為產業(yè)結構優(yōu)化升級的方向之一。

伴隨EDA軟件云平臺的逐步發(fā)展，云技術在EDA領域的應用可以有效避免芯片設計企業(yè)因流程管理、計算資源不足帶來的研發(fā)風險，保障企業(yè)研發(fā)生產效率;可以有效降低企業(yè)在服務器配置和維護方面的費用，讓企業(yè)根據實際需求更加靈活地使用計算資源。

EDA全流程解決方案：FS-Pro是一款功能全面、配置靈活的半導體器件電學特性分析測試系統(tǒng)，是新型材料與器件、半導體器件可靠性、半導體器件超短脈沖、半導體器件無損探傷與光電器件和微電子機械系統(tǒng)測試時必不可少的設備;業(yè)界黃金標準低頻噪聲測試系統(tǒng)981X系列產品是先進半導體制造工藝研發(fā)過程中的質量和工藝評估、監(jiān)控，SPICE模型庫開發(fā)以及高端集成電路設計和驗證時不可或缺的設備，為半導體行業(yè)先進工藝研發(fā)、器件建模和高端電路設計提供了更加完整而高效的低頻噪聲測試及分析解決方案。 作為概倫電子的生態(tài)合作伙伴，MPI、羅德與施瓦茨一直在半導體測試領域與概倫電子保持緊密合作，利用自身優(yōu)勢，為客戶提供高性價比的產品和服務。

EDA軟件發(fā)展機遇

當前國內EDA領域的發(fā)展處于早期階段，行業(yè)人才儲備、技術演進和產業(yè)上下游的協(xié)同合作尚在前期蓄力積累階段，EDA企業(yè)數(shù)量快速增加，行業(yè)的橫向并購整合可能會更加活躍，有足夠技術實力、能實現(xiàn)產品落地、能做產業(yè)生態(tài)并有強大整合能力的公司也會加速做大做強的發(fā)展進程，通過資源集中、人才集中、資本集中，從而真正實現(xiàn)由點到面的突破，成為具有全球競爭力的行業(yè)領軍企業(yè)。 資本市場會更為理性看待對EDA行業(yè)的發(fā)展機遇。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。EDA軟件行業(yè)報告對中國EDA軟件行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了EDA軟件市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。同時包含大量的數(shù)據、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

想了解關于更多EDA軟件行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國EDA軟件行業(yè)深度調研與發(fā)展趨勢預測研究報告》。

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