AI芯片市場(chǎng)與發(fā)展趨勢(shì)分析：2023年國(guó)產(chǎn)AI芯片單筆最大融資誕生上海浦東

• 陳觀秋 2023年10月13日 來源：財(cái)聯(lián)社 百度 271 10
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近日，專注人工智能云端算力產(chǎn)品的燧原科技宣布完成D輪融資，融資規(guī)模達(dá)到20億元人民幣，成為年內(nèi)國(guó)產(chǎn)AI芯片領(lǐng)域的單筆最大融資。

AI芯片作為人工智能基礎(chǔ)層中十分重要的一部分，目前我國(guó)相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)相對(duì)比較薄弱，行業(yè)可發(fā)展空間和上升空間十分廣闊。隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的智能化發(fā)展，以及AI技術(shù)的不斷提升，AI芯片的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，加上5G應(yīng)用的普及和政策的推動(dòng)，我國(guó)AI芯片的市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模增勢(shì)迅猛。

郭明錤：AMD2024-25年AI芯片出貨預(yù)期將快速成長(zhǎng)

近日，知名蘋果分析師郭明錤表示：1、最新的調(diào)查顯示，AMD的2024年AI芯片出貨量(主要是MI300A)約為Nvidia(英偉達(dá))的約10% (采用CoWoS制程)。2、Microsoft(微軟)為AMD 2024年AI芯片最大客戶(超過50%出貨給Microsoft)，其次為Amazon(亞馬遜)。Meta與Google(谷歌)測(cè)試AMD AI芯片中，預(yù)期Meta成為AMD AI芯片的下一個(gè)CSP客戶之機(jī)會(huì)較高。3、AMD AI芯片主要銷售對(duì)象為CSP，因?yàn)镃SP的軟件能力較高，可解決AMD在軟件方面的弱項(xiàng)。4、2025年AMD的AI芯片主要客戶預(yù)期仍為CSP，若Microsoft與AMD合作順利，且AMD能取得Meta與Google訂單，則預(yù)計(jì)2025年AMD的AI芯片出貨量可顯著達(dá)Nvidia的約30%或以上 (采用CoWoS制程)。

AI芯片市場(chǎng)與發(fā)展趨勢(shì)分析

近兩年，隨著大家越來越意識(shí)到AI芯片對(duì)于算力的重要性，AI芯片這一賽道中的玩家也越來越多。

人工智能和集成電路是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的驅(qū)動(dòng)力，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和推動(dòng)生產(chǎn)力整體躍升的先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。

人工智能產(chǎn)業(yè)鏈就可以分為基礎(chǔ)層、技術(shù)層和應(yīng)用層三部分。基礎(chǔ)層作為人工智能行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，為人工智能提供數(shù)據(jù)和算力支撐，其中AI芯片是人工智能算力的基礎(chǔ)。AI芯片作為人工智能基礎(chǔ)層中十分重要的一部分，目前我國(guó)相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)相對(duì)比較薄弱，行業(yè)可發(fā)展空間和上升空間十分廣闊。隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的智能化發(fā)展，以及AI技術(shù)的不斷提升，AI芯片的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，加上5G應(yīng)用的普及和政策的推動(dòng)，我國(guó)AI芯片的市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模增勢(shì)迅猛。并且，隨著我國(guó)人工智能應(yīng)用層的范圍不斷擴(kuò)張，AI芯片的需求將大幅上漲。

2023年國(guó)產(chǎn)AI芯片單筆最大融資誕生上海浦東。

近日，專注人工智能云端算力產(chǎn)品的燧原科技宣布完成D輪融資，融資規(guī)模達(dá)到20億元人民幣，成為年內(nèi)國(guó)產(chǎn)AI芯片領(lǐng)域的單筆最大融資。在這單融資的背后，“浦東元素”閃耀科技光芒。

燧原科技是一家在上海浦東新區(qū)誕生并成長(zhǎng)的科技企業(yè)，是上海企業(yè)實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)的代表，并在本輪融資中獲得浦東投控集團(tuán)的投資。更重要的是，通過其管理的浦東引領(lǐng)區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金牽引，由旗下引導(dǎo)母基金——長(zhǎng)三角協(xié)同引領(lǐng)基金撬動(dòng)多方合力對(duì)燧原科技進(jìn)行了聯(lián)合領(lǐng)投，協(xié)同多家市場(chǎng)化投資機(jī)構(gòu)一起為中國(guó)智能算力底座的建設(shè)添磚加瓦。

而這，正是浦東引領(lǐng)區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金發(fā)揮“引領(lǐng)”作用，以資金鏈提升創(chuàng)新鏈、以創(chuàng)新鏈推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的一個(gè)縮影。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)與發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》分析：

AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。

AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一種廉價(jià)的方法，但缺點(diǎn)是更高的功率。具有內(nèi)置DSP模塊和本地存儲(chǔ)器的FPGA更節(jié)能，但它們通常更昂貴。

技術(shù)手段方面AI市場(chǎng)的第一顆芯片包括現(xiàn)成的CPU，GPU，F(xiàn)PGA和DSP的各種組合。雖然新設(shè)計(jì)正在由諸如英特爾、谷歌、英偉達(dá)、高通，以及IBM等公司開發(fā)至少需要一個(gè)CPU來控制這些系統(tǒng)，但是當(dāng)流數(shù)據(jù)并行化時(shí)，就會(huì)需要各種類型的協(xié)處理器。

我國(guó)的AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較晚，與國(guó)際先進(jìn)水平存在著一定的差距，并成為了目前制約我國(guó)人工智能行業(yè)發(fā)展的重要因素。隨著人工智能在未來社會(huì)發(fā)展中的作用愈發(fā)凸顯，國(guó)家逐漸將人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上升至國(guó)家戰(zhàn)略高度，AI芯片的研發(fā)與技術(shù)升級(jí)也備受國(guó)家關(guān)注和重視。在我國(guó)的《“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中明確提出要加強(qiáng)關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，聚焦高端芯片、人工智能關(guān)鍵算法等關(guān)鍵領(lǐng)域，加快推進(jìn)基礎(chǔ)理論、基礎(chǔ)算法、裝備材料等研發(fā)突破與迭代應(yīng)用，培育壯大人工智能等新興數(shù)字產(chǎn)業(yè)。

報(bào)告在總結(jié)中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)中國(guó)AI芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。報(bào)告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為AI芯片企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略。

想要了解更多AI芯片行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)與發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)與發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告

  AI芯片研究報(bào)告對(duì)行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進(jìn)行全面的闡述和論證，對(duì)研究過程中所獲取的資料進(jìn)行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過圖表、統(tǒng)計(jì)結(jié)果及文獻(xiàn)資料，或以縱向的發(fā)展過程，或橫向類別分析提出論點(diǎn)...

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