英偉達(dá)證實(shí)將推出特供AI芯片 HBM 先進(jìn)封裝成性能提升關(guān)鍵 芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景研究

• 李波 2023年12月1日 來(lái)源：中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 856 52
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據(jù)IT之家11月30日消息，英偉達(dá)特供中國(guó)市場(chǎng)RTX 4090曝光，此外黃仁勛證實(shí)英偉達(dá)為中國(guó)開發(fā)特供芯片稱，一旦滿足規(guī)定的要求，就會(huì)回到中國(guó)銷售。

據(jù)IT之家11月30日消息，英偉達(dá)特供中國(guó)市場(chǎng)RTX 4090曝光，此外黃仁勛證實(shí)英偉達(dá)為中國(guó)開發(fā)特供芯片稱，一旦滿足規(guī)定的要求，就會(huì)回到中國(guó)銷售。

除了RTX 4090外，據(jù)媒體此前報(bào)道，英偉達(dá)已開發(fā)出針對(duì)中國(guó)區(qū)的最新改良版AI芯片，包括HGX H20、L20 PCIe和L2 PCIe，在LLM推理中，要比H100快20%以上。但由于服務(wù)器制造商在集成芯片方面遇到問(wèn)題，英偉達(dá)告知中國(guó)客戶HGX H20 AI芯片的推出時(shí)間將推遲到明年第一季度。

山西證券指出，從訓(xùn)練角度看，H20算力相較 H100、A100與華為910B均有較大差距，但多芯片集群后NV架構(gòu)下的互聯(lián)速率和CUDA生態(tài)具有明顯優(yōu)勢(shì)。

對(duì)于國(guó)內(nèi)大模型訓(xùn)練而言，國(guó)內(nèi)大模型成熟度相對(duì)較低，千億規(guī)模下可以通過(guò)堆疊芯片數(shù)量滿足算力，量上給予H20想象空間，同時(shí)意味著更多AI服務(wù)器及光模塊的需求。

同時(shí)國(guó)信證券表示，基于HBM3e內(nèi)存支撐的英偉達(dá)新品成為近期市場(chǎng)關(guān)注熱點(diǎn)，TrendForce預(yù)計(jì)AI服務(wù)器將推升2023-24年HBM需求，23年全球HBM需求將增近六成，HBM相關(guān)材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈值得關(guān)注。

公司方面，開源證券表示，封測(cè)廠商：長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、深科技、甬矽電子等。HBM產(chǎn)業(yè)鏈：賽騰股份、壹石通、聯(lián)瑞新材、華海誠(chéng)科等。

在科技的進(jìn)步中，芯片成了現(xiàn)代社會(huì)的重要產(chǎn)業(yè)之一，而中國(guó)芯片封測(cè)企業(yè)也崛起成為了全球的領(lǐng)先，每日不斷進(jìn)行著突破與創(chuàng)新。

芯片封測(cè),全稱是芯片封裝測(cè)試,芯片封裝測(cè)試是將生產(chǎn)出來(lái)的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封,使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接,并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)。測(cè)試，就是利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測(cè)試工具，對(duì)封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試。封測(cè)后的芯片才是完整功能的芯片。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示：

芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景研究與企業(yè)分布現(xiàn)狀

在科技的進(jìn)步中，芯片成了現(xiàn)代社會(huì)的重要產(chǎn)業(yè)之一，而中國(guó)芯片封測(cè)企業(yè)也崛起成為了全球的領(lǐng)先，每日不斷進(jìn)行著突破與創(chuàng)新。封裝主要為保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素的傷害，增強(qiáng)芯片散熱性能，實(shí)現(xiàn)電氣連接并確保電路正常工作;封裝環(huán)節(jié)作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要通道，先進(jìn)的封測(cè)智能裝備在半導(dǎo)體貼膜、打磨、切割、芯片粘貼、檢測(cè)、壓膜、成型、成品測(cè)試等環(huán)節(jié)具有重要作用。

當(dāng)前，芯片封測(cè)企業(yè)在技術(shù)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)兩個(gè)層面上面臨不同的挑戰(zhàn)。從技術(shù)層面來(lái)看，封測(cè)產(chǎn)業(yè)需要持續(xù)開發(fā)、創(chuàng)新新的封測(cè)設(shè)備和技術(shù)，以提高芯片封測(cè)的效率和成本。同時(shí)，對(duì)于特定型號(hào)芯片的封測(cè)需要更加智能、復(fù)雜的技術(shù)手段，并加以產(chǎn)業(yè)化推廣。

從芯片封測(cè)市場(chǎng)層面上來(lái)看，封測(cè)企業(yè)需要持續(xù)開拓新的市場(chǎng)，推廣新的封測(cè)技術(shù)和成果，做好市場(chǎng)前瞻預(yù)判，為市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)做出有效的戰(zhàn)略調(diào)整，以保障企業(yè)在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)主要分布于長(zhǎng)三角、珠三角等四個(gè)區(qū)域。其中長(zhǎng)江三角洲占比達(dá)到55%，中西部地區(qū)增速明顯，封測(cè)企業(yè)分布占比達(dá)14%。

存儲(chǔ)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基石，作為典型的周期成長(zhǎng)行業(yè)，存儲(chǔ)正處于新一輪成長(zhǎng)的黎明期。經(jīng)過(guò)2021年末起7個(gè)季度的下行期后，當(dāng)前存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格已呈現(xiàn)筑底態(tài)勢(shì)，疊加存儲(chǔ)原廠減產(chǎn)、下游庫(kù)存水位持續(xù)修正，目前行業(yè)已處于周期底部，下半年需求有望逐步回暖。

多家終端廠商發(fā)布新品帶動(dòng)消費(fèi)電子市場(chǎng)回暖，產(chǎn)業(yè)鏈上游供應(yīng)商訂單飽滿，有望迎來(lái)需求復(fù)蘇;中信證券認(rèn)為，需求逐步回歸，未來(lái)行業(yè)細(xì)分龍頭有望迎來(lái)業(yè)績(jī)修復(fù)機(jī)會(huì)，看好國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈周期復(fù)蘇疊加國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)下的投資機(jī)遇;華泰證券指出，存儲(chǔ)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基石，作為典型的周期成長(zhǎng)行業(yè)，存儲(chǔ)正處于新一輪成長(zhǎng)的黎明期。

在全球芯片產(chǎn)業(yè)中，封測(cè)環(huán)節(jié)是三大關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，也是普通民眾接觸最多的一環(huán)節(jié)。封測(cè)過(guò)程是在完成芯片制造之后，對(duì)不同型號(hào)的芯片實(shí)施功能測(cè)試，篩選出性能穩(wěn)定、質(zhì)量?jī)?yōu)良的芯片，保證芯片供應(yīng)商提供的產(chǎn)品符合市場(chǎng)需求和標(biāo)準(zhǔn)。封測(cè)是芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和市場(chǎng)應(yīng)用的必經(jīng)還道，對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展有著至關(guān)重要的意義。

從當(dāng)前全球芯片封測(cè)市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)說(shuō)，可以發(fā)現(xiàn)中國(guó)封測(cè)企業(yè)的市場(chǎng)份額在不斷上升。中國(guó)封測(cè)企業(yè)國(guó)際市場(chǎng)占有率不斷提高，越來(lái)越多的國(guó)際芯片供應(yīng)商選擇與中國(guó)企業(yè)合作，加速了其封測(cè)業(yè)務(wù)在全球的擴(kuò)張。

芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)先進(jìn)封裝占比全球市場(chǎng)的15.7%左右，到2022年這一比例有望達(dá)到約16.6%，同年先進(jìn)封裝的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約401.2億元，同比增長(zhǎng)了約12.98%，由此可見先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)⑹俏磥?lái)我國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)的主要發(fā)展方向。

據(jù)資料顯示，2020年我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為135.7億元，同比增長(zhǎng)36.4%。預(yù)計(jì)到2023年行業(yè)規(guī)模將增長(zhǎng)至236.1億元。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的芯片封測(cè)行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。

同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多芯片封測(cè)行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  2023-2028年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告

  芯片封測(cè)是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓,然后按照產(chǎn)品型號(hào)和它的功能需求進(jìn)行加工,之后得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。芯片封測(cè)是現(xiàn)代化技術(shù)的基礎(chǔ),很多的設(shè)備都需要用到芯片，比如手機(jī)、電腦等，正因?yàn)橛辛诉@些芯...

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