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2024年汽車芯片行業(yè)競爭格局及行業(yè)發(fā)展趨勢

汽車芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心元器件,對汽車的性能和安全性具有至關重要的作用。隨著汽車技術的不斷進步,汽車芯片的應用范圍也在不斷擴大,涉及到發(fā)動機控制、底盤控制、車身控制、娛樂系統(tǒng)、導航系統(tǒng)、智能駕駛等方面。

汽車芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心元器件,對汽車的性能和安全性具有至關重要的作用。隨著汽車技術的不斷進步,汽車芯片的應用范圍也在不斷擴大,涉及到發(fā)動機控制、底盤控制、車身控制、娛樂系統(tǒng)、導航系統(tǒng)、智能駕駛等方面。

目前,汽車芯片市場主要由國際知名芯片企業(yè)占據,如恩智浦、德州儀器、英特爾等。這些企業(yè)擁有豐富的技術積累和品牌優(yōu)勢,在汽車芯片市場中占據著主導地位。

中國作為全球最大的汽車市場,對汽車芯片的需求量巨大。然而,由于國內汽車芯片產業(yè)起步較晚,技術水平相對較低,目前國內汽車芯片市場主要被國外企業(yè)所占據。為了改變這一現狀,國家已經出臺了一系列政策,鼓勵國內企業(yè)發(fā)展汽車芯片產業(yè),提高自主創(chuàng)新能力,推動國內汽車芯片產業(yè)的快速發(fā)展。

汽車芯片產業(yè)鏈分析

上游主要包括芯片設計、晶圓制造和封裝測試等環(huán)節(jié),主要企業(yè)有華為海思、聯發(fā)科、高通、英偉達等。中游則是汽車芯片制造商,包括博世、大陸、德爾福、飛思卡爾等,這些企業(yè)將芯片集成到自己的產品中,提供給下游的汽車零部件廠商和整車廠。下游主要是汽車零部件廠商和整車廠,他們使用汽車芯片來制造智能化的零部件和整車。

在汽車芯片產業(yè)鏈中,各個環(huán)節(jié)之間的協同合作非常重要。上游的芯片設計企業(yè)需要了解中下游的需求,以便設計出更符合實際應用的芯片。中游的汽車芯片制造商需要與上游的芯片設計企業(yè)和下游的汽車零部件廠商和整車廠保持緊密的合作關系,以確保芯片的可靠性和性能。下游的汽車零部件廠商和整車廠也需要與上游和中游的企業(yè)保持緊密的合作關系,以確保零部件和整車的性能和可靠性。

近年來,隨著中國汽車產業(yè)的快速發(fā)展,汽車芯片的需求也在持續(xù)增長。2022年中國汽車芯片市場規(guī)模達到了794.6億元,同比增長7.5%。預計到2024年,中國汽車芯片市場規(guī)模將達到905.4億元。

從市場結構來看,中國汽車芯片主要分為控制類芯片、功率類芯片、模擬芯片和傳感器等。其中,控制類芯片和傳感器芯片的規(guī)模占比相對較高,分別為27.1%和23.5%。MCU芯片是控制類芯片的一種,其下游應用極為廣泛,包括汽車電子、工業(yè)控制、消費電子、計算與存儲、網絡通信等領域。目前,MCU芯片下游市場中汽車電子占比最高。預計到2024年,中國MCU市場規(guī)模將達到619.5億元。

此外,IGBT(絕緣柵雙極晶體管)也是新能源汽車領域中非常重要的芯片之一。它被廣泛應用于電機節(jié)能、軌道交通、新能源汽車等領域,被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”。2022年中國新能源車IGBT市場規(guī)模約為127億元,同比增長111.67%。預計到2024年,中國新能源車IGBT市場規(guī)模將達到178億元。

根據中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2027年汽車芯片市場投資策略及前景預測研究報告》分析

汽車芯片行業(yè)競爭格局

全球汽車芯片市場基本被國際半導體巨頭壟斷,其中英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器和意法半導體是市場份額最大的五家企業(yè),合計占據近50%的市場份額。

在中國市場,安世半導體是唯一一家進入全球前20的中國汽車芯片企業(yè),是聞泰科技半導體業(yè)務承載平臺,是全球領先的分立與功率芯片IDM龍頭廠商,也是全球龍頭的汽車半導體公司之一。

從行業(yè)競爭來看,中國國內的汽車芯片產業(yè)競爭力較弱,自主產業(yè)規(guī)模僅占全球的5%以內。然而,近年來中國企業(yè)通過收購海外優(yōu)質汽車半導體資產進行整合,為國產替代打開成長空間,成為我國汽車半導體產業(yè)快速發(fā)展的主要驅動力。

在模擬芯片領域,圣邦股份、晶豐明源和聚辰股份等國內企業(yè)已經在某些細分領域取得較好的市場效果。電源管理方面,圣邦股份、力芯微和芯朋微等國內廠商在各自細分領域國內領先。此外,國內還有部分企業(yè)在MCU芯片方面具有一定的產能,如中穎電子、東軟載波等。

汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

隨著汽車電子化、智能化和電動化的加速發(fā)展,汽車芯片的需求量不斷增長,推動著汽車芯片行業(yè)的規(guī)模不斷擴大。

隨著汽車電子技術的不斷發(fā)展,汽車芯片的技術也在不斷創(chuàng)新,如AI芯片、高精度地圖芯片等新技術將不斷涌現。

多元化發(fā)展趨勢。目前,全球汽車芯片市場主要由國際半導體巨頭壟斷,但隨著中國等新興市場的崛起,以及汽車芯片產業(yè)的發(fā)展,將有更多的企業(yè)進入這個市場,呈現多元化發(fā)展趨勢。

汽車芯片應用領域將不斷拓展。目前,汽車芯片主要應用于發(fā)動機控制、車身控制、底盤控制等領域,但隨著汽車電子技術的不斷發(fā)展,汽車芯片的應用領域將不斷拓展,如自動駕駛、智能座艙等領域的應用將不斷增加。

汽車芯片行業(yè)將面臨安全和可靠性的挑戰(zhàn)。隨著汽車智能化和電動化的發(fā)展,汽車芯片的安全性和可靠性越來越受到關注,如何保證汽車芯片的安全和可靠性將成為行業(yè)發(fā)展的重要課題。

了解更多本行業(yè)研究分析詳見中研普華產業(yè)研究院《2023-2027年汽車芯片市場投資策略及前景預測研究報告》。同時, 中研普華產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)研究報告、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產業(yè)招商、產業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務與技術撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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