PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵組成部分。它是一種用于支持和連接電子元器件的基礎(chǔ)組件，通過(guò)將不同材料的層通過(guò)熱量和粘合劑壓制到一起，為電子元器件提供電氣相互連接的載體。PCB上的導(dǎo)線是由薄膜金屬材料打印而成，按照預(yù)定的設(shè)計(jì)布局插入到非導(dǎo)體基板中，使電子元件之間實(shí)現(xiàn)可靠的電氣連接，從而使設(shè)備得以正常運(yùn)行。

PCB(作為英特爾主導(dǎo)的先進(jìn)封裝下一代理想的基板材料，玻璃基板較有機(jī)材料具備更好的電學(xué)、物理和化學(xué)性能。TGV或降低設(shè)備環(huán)節(jié)要求，帶來(lái)激光鉆孔和孔內(nèi)電鍍填充需求增加。

PCB市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)

1.全球市場(chǎng)規(guī)模：根據(jù)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2024年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到500億美元，顯示出持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。特別是在亞太地區(qū)，尤其是中國(guó)，市場(chǎng)規(guī)模占據(jù)全球PCB市場(chǎng)超過(guò)50%的份額，成為全球PCB市場(chǎng)最主要的增長(zhǎng)引擎。

2.中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模：研究院預(yù)測(cè)2024年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至3469.02億元，較2023年的3096.63億元有顯著增長(zhǎng)。這一增長(zhǎng)主要得益于中國(guó)作為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，以及電子制造業(yè)產(chǎn)能向亞洲地區(qū)的轉(zhuǎn)移。

2023年，世界PCB制造企業(yè)主要分布在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、日本、韓國(guó)、美國(guó)、歐洲和東南亞等區(qū)域，中國(guó)大陸依舊占據(jù)了世界第一的重要地位。

數(shù)據(jù)顯示：2022年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3078.16億元2023年市場(chǎng)規(guī)模已增至3096.63億元，預(yù)計(jì)2024年將增至3300.71億元。

綜合來(lái)看，后疫情時(shí)代背景下，下游強(qiáng)勁的消費(fèi)需求推動(dòng)全球印制電路板達(dá)到兩位數(shù)的增長(zhǎng)率。

從產(chǎn)品類型來(lái)看，PCB市場(chǎng)主要集中在單面板、雙面板、多層板、HDI、封裝基板、撓性板主要產(chǎn)品類型上。

剛性板仍占主流地位達(dá)到50%左右，其中多層板占了40%，單/雙面板占了10%。

柔性板排在第二位，占了18%的市場(chǎng)份額。HDI板和封裝基板緊隨其后，分別占了14%和17%的市場(chǎng)份額。

隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出。未來(lái)五年，在數(shù)據(jù)處理中心驅(qū)動(dòng)下，封裝基板、多層板將增長(zhǎng)迅速，紙質(zhì)基板普遍用汽車電子，復(fù)合基板普遍用在消費(fèi)電子，HDI板普遍用在個(gè)人計(jì)算機(jī)和手機(jī)。

PCB市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

1.企業(yè)數(shù)量及分布：中國(guó)PCB企業(yè)數(shù)量眾多，主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角、環(huán)渤海等地區(qū)。其中，珠三角地區(qū)PCB企業(yè)數(shù)量最多，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)明顯。

2.市場(chǎng)份額：中國(guó)PCB市場(chǎng)中，外資企業(yè)、國(guó)有企業(yè)和民營(yíng)企業(yè)并存。外資企業(yè)具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)和品牌優(yōu)勢(shì)，占據(jù)高端市場(chǎng);國(guó)有企業(yè)和民營(yíng)企業(yè)則在中低端市場(chǎng)具有較大市場(chǎng)份額。

3.競(jìng)爭(zhēng)特點(diǎn)：中國(guó)PCB市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，價(jià)格戰(zhàn)、技術(shù)戰(zhàn)、品牌戰(zhàn)等多種競(jìng)爭(zhēng)手段并存。未來(lái)，隨著市場(chǎng)需求的不斷變化，競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2024-2029年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析及發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告》分析，國(guó)產(chǎn)PCB設(shè)備廠商迎來(lái)產(chǎn)業(yè)升級(jí)機(jī)遇。目前全球玻璃基板及TGV市場(chǎng)份額高度集中，核心技術(shù)、高端產(chǎn)品仍掌握在國(guó)外先進(jìn)企業(yè)手中。但是國(guó)內(nèi)部分顯示面板企業(yè)在玻璃基板領(lǐng)域具備一定的技術(shù)沉淀。TGV技術(shù)或降低對(duì)設(shè)備環(huán)節(jié)的要求，使得國(guó)產(chǎn)廠商具備快速追趕機(jī)會(huì)，國(guó)內(nèi)PCB設(shè)備公司在激光鉆孔、磁控濺射、水電鍍和激光顯影等領(lǐng)域，已逐漸具備全球競(jìng)爭(zhēng)力，或?qū)⑹芤嫘袠I(yè)新一輪技術(shù)創(chuàng)新。

未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)市場(chǎng)數(shù)據(jù)具體詳情，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2024-2029年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析及發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告》。