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2024半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃 推動(dòng)千億科創(chuàng)板ETF發(fā)展 上交所發(fā)布新芯片指數(shù)

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)需求與發(fā)展前景如何?怎樣做價(jià)值投資?

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中國科創(chuàng)板半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及其相關(guān)投資領(lǐng)域的幾個(gè)重要?jiǎng)討B(tài)和發(fā)展趨勢(shì)

中國科創(chuàng)板半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及其相關(guān)投資領(lǐng)域的幾個(gè)重要?jiǎng)討B(tài)和發(fā)展趨勢(shì):

科創(chuàng)板半導(dǎo)體主題指數(shù)的發(fā)布:上交所計(jì)劃發(fā)布的上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)和上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù),標(biāo)志著科創(chuàng)板將進(jìn)一步細(xì)化和豐富其投資標(biāo)的,為投資者提供更加精準(zhǔn)的投資工具。這將有助于吸引更多資金流入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),特別是科創(chuàng)板上的優(yōu)質(zhì)企業(yè),推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。

并購活動(dòng)活躍:希荻微子公司擬收購Zinitix公司股權(quán),以及富創(chuàng)精密籌劃收購亦盛精密半導(dǎo)體全部股權(quán),這些并購活動(dòng)表明半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)企業(yè)正在通過并購來擴(kuò)大規(guī)模、增強(qiáng)技術(shù)實(shí)力或完善產(chǎn)業(yè)鏈布局。這對(duì)于提升國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)份額具有重要意義。

科創(chuàng)板ETF的吸引力增強(qiáng):科創(chuàng)板ETF作為投資者參與科創(chuàng)板投資的重要渠道,其規(guī)模和影響力不斷擴(kuò)大。這反映了投資者對(duì)科創(chuàng)板“硬科技”企業(yè)的信心和興趣。隨著更多資金的流入,科創(chuàng)板上的半導(dǎo)體企業(yè)有望獲得更多的發(fā)展機(jī)遇和資金支持。

半導(dǎo)體周期分析:五礦證券認(rèn)為當(dāng)前半導(dǎo)體周期正處于上行期間,且AI是本輪周期的新技術(shù)驅(qū)動(dòng)。這一判斷為投資者提供了重要的市場(chǎng)參考。同時(shí),去庫存初見成效和補(bǔ)庫跡象的出現(xiàn),也預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)正在逐步走出低谷,迎來新的增長期。

國產(chǎn)芯片行業(yè)的政策支持和關(guān)注重點(diǎn):中信建投指出,國產(chǎn)芯片行業(yè)在政策支持下,有兩個(gè)環(huán)節(jié)值得關(guān)注:一是國產(chǎn)化率較低的環(huán)節(jié),如半導(dǎo)體設(shè)備、材料等領(lǐng)域;二是戰(zhàn)略性前沿方向,如HBM、AI芯片、先進(jìn)制造與封裝等。這些領(lǐng)域需要更多的政策支持和技術(shù)突破,以實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)芯片行業(yè)的全面升級(jí)和發(fā)展。

中國科創(chuàng)板半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展階段,投資機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。投資者應(yīng)密切關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和政策變化,把握投資機(jī)會(huì),同時(shí)也要注意風(fēng)險(xiǎn)控制和投資策略的合理性。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告》分析

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

市場(chǎng)規(guī)模與增長

根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù),2024年第一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為1377億美元,同比增長15.2%,但環(huán)比下降5.7%。這一增長主要受到人工智能、XR、消費(fèi)電子等下游需求的回暖以及存儲(chǔ)芯片價(jià)格回升的推動(dòng)。

近期對(duì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長率的預(yù)測(cè)范圍從4.9%到28%不等,但多數(shù)預(yù)測(cè)集中在13%至20%之間。

地區(qū)差異

不同地區(qū)在半導(dǎo)體市場(chǎng)中的復(fù)蘇步伐存在差異。中國市場(chǎng)在2024年第一季度半導(dǎo)體銷售金額同比增長27.4%,增速位居各地區(qū)之首。北美地區(qū)增長26.3%,位居第二。而歐洲和日本則出現(xiàn)了短期收縮。

技術(shù)發(fā)展

人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)的快速發(fā)展為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了更多的應(yīng)用場(chǎng)景和市場(chǎng)需求。特別是人工智能,被英偉達(dá)、三星和SK海力士等公司列為主要增長動(dòng)力。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,主要參與者包括英偉達(dá)、三星、臺(tái)積電、英特爾等。這些公司在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)張、市場(chǎng)拓展等方面展開激烈競(jìng)爭(zhēng)。

中國半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

市場(chǎng)規(guī)模與增長

近年來,中國半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長的趨勢(shì)。盡管受到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)周期性波動(dòng)的影響,但中國市場(chǎng)的增長勢(shì)頭依然強(qiáng)勁。

隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的普及和應(yīng)用,中國半導(dǎo)體市場(chǎng)需求有望進(jìn)一步增加。

政策支持

中國政府加大了對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的扶持力度,出臺(tái)了一系列政策,包括稅收優(yōu)惠、資金扶持、人才培養(yǎng)等,以促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。同時(shí),政府還加強(qiáng)了與國際社會(huì)的合作,推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力

中國半導(dǎo)體企業(yè)在通信芯片、存儲(chǔ)芯片、傳感器芯片等領(lǐng)域取得了一定進(jìn)展,但在高端芯片市場(chǎng)仍與國際領(lǐng)先企業(yè)存在一定差距。國內(nèi)企業(yè)如華為、中興、展訊等在通信芯片領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

國產(chǎn)替代

在美國對(duì)中國半導(dǎo)體行業(yè)采取限制措施的背景下,中國半導(dǎo)體企業(yè)加速國產(chǎn)替代進(jìn)程。海光信息、龍芯中科等企業(yè)已成功研發(fā)可用于電腦的國產(chǎn)CPU,搭載自主設(shè)計(jì)和生產(chǎn)SOC芯片的高端智能手機(jī)也已在2023年成功量產(chǎn)。

未來展望

市場(chǎng)增長

預(yù)計(jì)未來幾年,全球及中國半導(dǎo)體市場(chǎng)將繼續(xù)保持增長態(tài)勢(shì)。隨著新興技術(shù)的不斷發(fā)展和普及,半導(dǎo)體行業(yè)將迎來更多的應(yīng)用場(chǎng)景和市場(chǎng)需求。

技術(shù)創(chuàng)新

技術(shù)創(chuàng)新將是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。各國和企業(yè)將加大在技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新方面的投入,以推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同

加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同將成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)。通過資源共享、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)等方式,推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展。

國際競(jìng)爭(zhēng)與合作

在國際競(jìng)爭(zhēng)方面,各國將加強(qiáng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)與合作。一方面,通過技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能擴(kuò)張等方式提升本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力;另一方面,加強(qiáng)與國際企業(yè)的合作與交流,共同推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

全球市場(chǎng):根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù),2024年第一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為1377億美元,同比下降5.7%,但同比增長15.2%。這表明盡管面臨季節(jié)性下降,但全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍顯示出增長態(tài)勢(shì)。

中國市場(chǎng):中國半導(dǎo)體市場(chǎng)作為全球的重要組成部分,也在經(jīng)歷復(fù)蘇。隨著AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用的推動(dòng),中國半導(dǎo)體市場(chǎng)有望持續(xù)增長。

AI大模型的發(fā)展已成為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)增長的重要?jiǎng)恿?。AI大模型的參數(shù)量及訓(xùn)練數(shù)據(jù)量的指數(shù)級(jí)增長對(duì)算力、存力和運(yùn)力提出了更高要求,推動(dòng)了先進(jìn)封裝、存儲(chǔ)芯片等技術(shù)的快速發(fā)展。第三代半導(dǎo)體、量子計(jì)算等新技術(shù)也在逐步發(fā)展,為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了新的增長點(diǎn)。

全球科技競(jìng)爭(zhēng)激烈,各國紛紛加大在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投入和支持力度,以爭(zhēng)奪技術(shù)和市場(chǎng)份額。在貿(mào)易保護(hù)主義背景下,各國更加注重自主可控能力,以確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定。這推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的本土化和區(qū)域化發(fā)展。

了解更多半導(dǎo)體行業(yè)詳情或訂購報(bào)告,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告》。


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