韓國(guó)出口有望連續(xù)15個(gè)月增長(zhǎng) 半導(dǎo)體仍然是核心貢獻(xiàn)力量

周五公布的一項(xiàng)面向經(jīng)濟(jì)學(xué)家的最新調(diào)查報(bào)告顯示，有著“全球經(jīng)濟(jì)金絲雀”之稱的韓國(guó)在12月份的整體出口增速有望實(shí)現(xiàn)連續(xù)15個(gè)月上升，尤其是在AI熱潮助力之下，坐擁SK海力士與三星電子這兩大存儲(chǔ)巨頭的韓國(guó)最新的半導(dǎo)體出口規(guī)模有望繼續(xù)大幅增長(zhǎng)，這也是韓國(guó)出口持續(xù)增長(zhǎng)的核心引擎。

韓國(guó)擁有全球最大的兩家存儲(chǔ)芯片制造商——三星和SK海力士，同時(shí)其芯片業(yè)務(wù)廣泛，是全球科技供應(yīng)鏈的重要影響者。而全球?qū)?nèi)存芯片的持續(xù)需求，是推動(dòng)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的一個(gè)關(guān)鍵因素。

中國(guó)已成為韓國(guó)最大的半導(dǎo)體貿(mào)易伙伴。韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(KSIA)數(shù)據(jù)顯示，中韓半導(dǎo)體貿(mào)易額從2002年的14億美元增長(zhǎng)至2023年的560億美元，增長(zhǎng)了約39倍，預(yù)計(jì)今年將進(jìn)一步增長(zhǎng)至688億美元左右。

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)分析

2024年以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出明顯的回暖趨勢(shì)。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織發(fā)布報(bào)告顯示，2024年第三季度半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)至1660億美元，較2024年第二季度增長(zhǎng)10.7%。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)強(qiáng)勁復(fù)蘇，行業(yè)正步入上行周期。

目前，中國(guó)已連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，占據(jù)全球市場(chǎng)份額近三分之一。今年前三季度，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1358億美元，占全球比重接近30%。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2025-2030年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》分析：

今年1-10月，中國(guó)半導(dǎo)體出口達(dá)9311.7億元，增長(zhǎng)21.4%，平均每個(gè)月的出口是930億元左右。從過(guò)去三年的數(shù)據(jù)來(lái)看，每年的第四季度還是中國(guó)半導(dǎo)體出口的旺季。按照這一趨勢(shì)測(cè)算，到今年11月，中國(guó)芯片出口額將突破萬(wàn)億。

近年來(lái)，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸恢復(fù)增長(zhǎng)，并成為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的重要戰(zhàn)場(chǎng)。

據(jù)媒體報(bào)道，生成式AI被視為半導(dǎo)體在2030年達(dá)成萬(wàn)億美元市場(chǎng)規(guī)模的核心驅(qū)動(dòng)力。摩根士丹利2024年2月研報(bào)顯示，至2027年，人工智能相關(guān)半導(dǎo)體的復(fù)合年增長(zhǎng)率為30%~35%。

半導(dǎo)體簡(jiǎn)述

半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈具體包括上游半導(dǎo)體原材料與設(shè)備供應(yīng)、中游半導(dǎo)體產(chǎn)品制造和下游應(yīng)用。其中，半導(dǎo)體材料處于上游供應(yīng)環(huán)節(jié)，材料品類繁多，按制造流程可細(xì)分為前端制造材料和后端封裝材料。常見(jiàn)的半導(dǎo)體原材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體原材料中在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)包含半導(dǎo)體材料以及基于這些材料制成的集成電路、分立器、光電子器件、傳感器和支撐上述產(chǎn)品的軟件工具、專業(yè)設(shè)備等。

在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

想要了解更多半導(dǎo)體行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2025-2030年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》。報(bào)告對(duì)中國(guó)國(guó)家 “十四五”經(jīng)濟(jì)和社會(huì)運(yùn)行和成果進(jìn)行分析、產(chǎn)業(yè)鏈上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、行業(yè)供需形勢(shì)、進(jìn)出口等進(jìn)行了深入研究，并重點(diǎn)分析了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和特點(diǎn)，以及“十四五”中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、行業(yè)的區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r與競(jìng)爭(zhēng)格局。報(bào)告還對(duì)“十四五”全球及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展動(dòng)向和趨勢(shì)作了詳細(xì)分析和預(yù)測(cè)，并對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行了趨向研判。