AI芯片競(jìng)爭(zhēng)激烈 英偉達(dá)計(jì)劃明年上半年推出人形機(jī)器人Jetson Thor

據(jù)外媒報(bào)道，英偉達(dá)預(yù)計(jì)在明年上半年推出其最新一代人形機(jī)器人緊湊型計(jì)算機(jī)Jetson Thor，并將之視為下一個(gè)重大增長(zhǎng)動(dòng)力，因?yàn)槠浜诵臉I(yè)務(wù)人工智能芯片正面臨著越來(lái)越激烈的競(jìng)爭(zhēng)。

英偉達(dá)向來(lái)以支撐人工智能熱潮的基礎(chǔ)設(shè)施而聞名，而現(xiàn)在，其核心的人工智能芯片制造業(yè)務(wù)，正面臨著來(lái)自AMD、亞馬遜、微軟和谷歌等公司的日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)，英偉達(dá)正謀求在新興市場(chǎng)取得突破。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月20日(周三)盤(pán)后，英偉達(dá)公布了截至2024年10月27日的2025財(cái)年第三財(cái)季業(yè)績(jī)。公司當(dāng)季銷(xiāo)售收入創(chuàng)新高，錄得351億美元，環(huán)比增長(zhǎng)17%，同比增長(zhǎng)94%。這是自2024財(cái)年第一財(cái)季以來(lái)英偉達(dá)首次財(cái)季同比增速未翻倍，同時(shí)環(huán)比增速也有所放緩。

近兩年，隨著大家越來(lái)越意識(shí)到AI芯片對(duì)于算力的重要性，AI芯片這一賽道中的玩家也越來(lái)越多。

人工智能芯片競(jìng)爭(zhēng)情況分析

隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)的到來(lái)，人工智能滲透入各行各業(yè)，尤其是在互聯(lián)網(wǎng)等一眾科技公司，計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)和存儲(chǔ)設(shè)備的要求極高，更加中心底層技術(shù)的布局和提升，因此，各科技巨頭紛紛在人工智能芯片領(lǐng)域展開(kāi)布局。

全球范圍內(nèi)，人工智能芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)出群雄逐鹿的態(tài)勢(shì)，各大科技企業(yè)紛紛投入研發(fā)和生產(chǎn)。英偉達(dá)、英特爾、AMD、高通等公司在全球AI芯片市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位。在中國(guó)市場(chǎng)，百度、華為、阿里等科技巨頭也在積極布局AI芯片領(lǐng)域，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)AI芯片的發(fā)展。

市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner認(rèn)為，2024年全球AI芯片收入總額將達(dá)712.52億美元，同比增長(zhǎng)33%。2025年全球AI芯片收入總額有望達(dá)到919.55億美元，在今年的基礎(chǔ)上再增長(zhǎng)約29%。

人工智能芯片產(chǎn)業(yè)分析

人工智能芯片也被稱(chēng)為AI加速器或計(jì)算卡，即專(zhuān)門(mén)用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。

AI芯片主要包括三類(lèi)：經(jīng)過(guò)軟硬件優(yōu)化可以高效支持AI應(yīng)用的通用芯片，例如GPU;側(cè)重加速機(jī)器學(xué)習(xí)(尤其是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、深度學(xué)習(xí))算法的芯片，這也是目前AI芯片中最多的形式;受生物腦啟發(fā)設(shè)計(jì)的神經(jīng)形態(tài)計(jì)算芯片。AI技術(shù)的落地需要來(lái)自多個(gè)層面的支持，貫穿了應(yīng)用、算法機(jī)理、芯片、工具鏈、器件、工藝和材料等技術(shù)層級(jí)。各個(gè)層級(jí)環(huán)環(huán)緊扣形成AI的技術(shù)鏈，而AI芯片本身處于整個(gè)鏈條的中部，向上為應(yīng)用和算法提供高效支持，向下對(duì)器件和電路、工藝和材料提出需求。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年人工智能芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》分析：

人工智能芯片具有兩個(gè)突出特點(diǎn)：一是算法與芯片的高度契合，面向終端和云端不同需求提升計(jì)算能力;二是專(zhuān)門(mén)面向細(xì)分應(yīng)用場(chǎng)景的智能芯片，如語(yǔ)音識(shí)別芯片、圖像識(shí)別芯片、視頻監(jiān)控芯片等。

AI芯片的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛分布在金融證券、商品推薦、安防、消費(fèi)機(jī)器人、智能駕駛、智能家居等眾多領(lǐng)域，催生了大量的人工智能創(chuàng)業(yè)企業(yè)，如地平線、深鑒科技、寒武紀(jì)、云知聲、云天勵(lì)飛等。在政策大力支持下，國(guó)內(nèi)人工智能芯片市場(chǎng)發(fā)展迅猛。

人工智能芯片產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。近年來(lái)，隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的飛速發(fā)展，市場(chǎng)需求逐年擴(kuò)大。預(yù)計(jì)2023-2027年，中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)上漲。

想要了解更多人工智能芯片行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2024-2029年人工智能芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》。報(bào)告根據(jù)人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對(duì)中國(guó)人工智能芯片行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了我國(guó)人工智能芯片行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，對(duì)人工智能芯片行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)及前景作出審慎分析與預(yù)測(cè)。