郭夢(mèng)
2025年國(guó)內(nèi)外先進(jìn)封裝設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)分析
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)作為提升芯片性能、降低成本的關(guān)鍵手段，正受到廣泛關(guān)注。先進(jìn)封裝設(shè)備作為實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝技術(shù)的重要工具，其發(fā)展水平直接影響著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。
一、2025年國(guó)內(nèi)外先進(jìn)封裝設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀
(一)市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
全球市場(chǎng)規(guī)模
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，2025年全球先進(jìn)封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到數(shù)百億美元級(jí)別，并以穩(wěn)定的復(fù)合年增長(zhǎng)率持續(xù)增長(zhǎng)。這一增長(zhǎng)主要得益于人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高性能、低功耗芯片的需求不斷增加，從而推動(dòng)了先進(jìn)封裝設(shè)備市場(chǎng)的繁榮。例如，臺(tái)積電等領(lǐng)先企業(yè)正加快先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張，以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的需求。
中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模
據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2025-2030年國(guó)內(nèi)外先進(jìn)封裝設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查與投資建議分析報(bào)告
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