成都電子信息產業(yè)“十五五”投資趨勢預測

前言

成都作為中國西部科技創(chuàng)新中心與電子信息產業(yè)重鎮(zhèn)，正迎來“十五五”規(guī)劃編制的關鍵窗口期。2025年，成都電子信息產業(yè)規(guī)模已突破1.3萬億元，形成集成電路、新型顯示、智能終端、軟件信息四大千億級產業(yè)集群，并依托“東數(shù)西算”工程、成渝雙城經濟圈等國家戰(zhàn)略，加速向全球價值鏈高端攀升。

一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

1.1 產業(yè)規(guī)模與增長動能

根據(jù)中研普華研究院《成都電子信息產業(yè)“十五五”投資戰(zhàn)略預測報告》預測分析，2025年，成都電子信息產業(yè)規(guī)模達1.3萬億元，占四川省比重超68%，成為西部首個萬億級產業(yè)集群。增長呈現(xiàn)“雙輪驅動”特征：

政策紅利加速釋放：

國家“十四五”規(guī)劃明確支持成都建設國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗區(qū)，成都設立50億元專項基金支持“卡脖子”技術攻關。

成都海關開通“芯片物流綠色通道”，通關時效提升70%，推動英特爾成都工廠進口芯片效率提高40%。

技術迭代催生新需求：

AI與物聯(lián)網技術重塑產業(yè)形態(tài)：成都超算中心服務全國35家科研機構，將新材料研發(fā)周期從3年縮短至8個月;西門子工業(yè)軟件(成都)研發(fā)中心開發(fā)的“數(shù)字孿生汽車產線系統(tǒng)”，將新車研發(fā)周期縮短40%。

高端制造國產化突破：中微半導體5nm刻蝕機在成都量產，國產設備市占率提升至15%;華虹半導體12英寸晶圓廠投產，填補國內車規(guī)級芯片空白。

新興賽道爆發(fā)式增長：

半導體領域：成都士蘭微電子建成國內首條6英寸SiC芯片生產線，良率達85%;四川大學研發(fā)的4英寸氧化鎵單晶襯底，成本較進口產品降低60%。

新型顯示領域：京東方成都第8.6代AMOLED生產線點亮首片屏幕，帶動全球量產柔性屏良率超95%;華燦光電Mini LED背光模組量產，能耗降低30%。

1.2 產業(yè)鏈結構與價值分配

成都電子信息產業(yè)鏈呈現(xiàn)“上游突破、中游集聚、下游拓展”的特征：

上游：核心部件國產化加速

高端材料：四川半導體材料本地化配套率從2018年的12%提升至2025年的37%，2025年有望突破50%;住友化學在成都建成的年產500噸KrF光刻膠項目，僅能滿足本地30%需求。

核心設備：中電科29所的5G基站濾波器良率突破90%，打破美日企業(yè)壟斷;成都天微電子突破“高靈敏度紅外探測器”技術封鎖，產品應用于我國最新型導彈系統(tǒng)。

中游：產業(yè)集群效應顯著

成都高新區(qū)：集聚企業(yè)2000余家，2025年集成電路產業(yè)規(guī)模突破1500億元，全國排名躍居第四;京東方、英特爾、德州儀器等龍頭企業(yè)帶動產業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。

天府新區(qū)：建設鯤鵬生態(tài)產業(yè)園，布局鯤鵬天府實驗室、鯤鵬數(shù)據(jù)中心、全國高校計算人才培養(yǎng)樣板點，推動信創(chuàng)產業(yè)生態(tài)構建。

下游：應用場景多元化

智能終端：OPPO、vivo西南總部帶動就業(yè)10萬人，推動智能手機、可穿戴設備等終端產品創(chuàng)新;成都地鐵19號線二期開通，成為全國最長地鐵，推動軌道交通智能化升級。

車聯(lián)網：車聯(lián)網產業(yè)規(guī)模突破千億，自動駕駛測試里程全國第一;寧德時代宜賓工廠生產的“麒麟電池”已用于蔚來ET7車型，能量密度突破255Wh/kg。

1.3 區(qū)域市場分化

成都電子信息市場呈現(xiàn)“核心引領、周邊協(xié)同、全球拓展”的格局：

核心區(qū)域：高端化與智能化雙輪驅動

成都高新區(qū)：聚焦集成電路、新型顯示、人工智能等前沿領域，2025年研發(fā)投入強度達6.1%，高于全國平均水平2倍。

天府新區(qū)：依托鯤鵬生態(tài)產業(yè)園，推動信創(chuàng)產業(yè)、量子計算、6G通信等未來技術布局，培育一批專精特新“小巨人”企業(yè)。

周邊區(qū)域：特色化與差異化發(fā)展

宜賓：引入晶硅光伏龍頭通威股份，投資200億元建設20GW電池片項目，填補川南光伏產業(yè)鏈空白。

德陽、瀘州：在傳感器、PCB領域形成特色集群，推動電子信息產業(yè)與裝備制造、能源化工等傳統(tǒng)產業(yè)融合發(fā)展。

海外市場：本土品牌加速國際化

“一帶一路”市場：成都電子信息企業(yè)出口額同比增長83%，打破歐美企業(yè)在中東歐市場的壟斷。

技術輸出：成都中微達信科技研發(fā)的“量子計算操控系統(tǒng)”，已用于本源量子超導芯片;電子科技大學在量子通信領域實現(xiàn)500公里光纖傳輸突破。

二、競爭格局分析

2.1 國際巨頭與本土企業(yè)的分層競爭

成都電子信息市場形成“金字塔”型競爭格局：

高端市場：外資品牌主導

英特爾、德州儀器等企業(yè)占據(jù)80%份額，產品單價普遍在百萬元以上，服務國家實驗室、頂尖科研機構。

技術壁壘：高端芯片制造設備依賴進口，12英寸晶圓廠所需的光刻膠90%依賴進口，住友化學在成都建成的項目僅能滿足本地30%需求。

中端市場：國產替代主力

京東方、華虹半導體等企業(yè)通過性價比優(yōu)勢搶占市場，2024年國產顯示面板市占率從2020年的22%提升至38%。

細分賽道突破：成都士蘭微電子在SiC芯片領域實現(xiàn)量產，良率達85%;四川大學在氧化鎵單晶襯底領域實現(xiàn)成本降低60%。

新興領域：專精特新企業(yè)崛起

微納制造、量子計算賽道融資額占比過半，涌現(xiàn)出如成都天微電子、中微達信科技等企業(yè)。

增速對比：新興領域企業(yè)營收增速超行業(yè)平均2倍，成為資本追逐熱點。

2.2 競爭策略分化

技術深耕：中電科29所研發(fā)的5G基站濾波器良率突破90%，打破美日企業(yè)壟斷;成都天微電子突破“高靈敏度紅外探測器”技術封鎖。

生態(tài)化布局：成都超算中心推動“算力+數(shù)據(jù)+算法”一體化發(fā)展，服務全國35家科研機構;鯤鵬生態(tài)產業(yè)園構建“硬件+軟件+服務”全鏈條生態(tài)。

服務創(chuàng)新：西門子工業(yè)軟件(成都)研發(fā)中心推出“數(shù)字孿生汽車產線系統(tǒng)”，將新車研發(fā)周期縮短40%;成都維信諾基地通過“玻璃基板+金屬氧化物”技術突破，使顯示面板成本下降20%。

2.3 市場集中度變化

頭部效應強化：TOP10企業(yè)市占率從2024年的31%提升至2027年的45%，通過規(guī)模效應推動研發(fā)投入強度突破10%。

中小企業(yè)突圍：聚焦細分領域，如成都天微電子在紅外探測器領域、中微達信科技在量子計算操控系統(tǒng)領域形成差異化競爭力。

三、核心技術分析

3.1 集成電路技術：從“跟跑”到“并跑”

設計環(huán)節(jié)：國產EDA工具覆蓋率35%，成都華微電子推出國內首款自主知識產權的FPGA芯片，性能達國際主流水平。

制造環(huán)節(jié)：28nm及以上成熟制程自主化率90%，中微半導體5nm刻蝕機在成都量產，填補國內高端設備空白。

封裝測試：高端封裝技術產能占比45%，成都華天科技推出系統(tǒng)級封裝(SiP)解決方案，應用于5G通信、物聯(lián)網等領域。

3.2 新型顯示技術：全球領先地位鞏固

AMOLED技術：京東方成都第8.6代AMOLED生產線量產，全球量產柔性屏良率超95%，推動智能手機、可穿戴設備等終端創(chuàng)新。

Mini LED技術：華燦光電Mini LED背光模組量產，能耗降低30%，應用于高端電視、顯示器等領域。

Micro LED技術：成都辰顯光電建成國內首條Micro LED中試線，推動Micro LED技術向商業(yè)化應用邁進。

3.3 人工智能與量子計算：未來技術布局加速

人工智能：成都超算中心服務全國35家科研機構，推動AI在材料科學、生物醫(yī)藥等領域的應用;西門子工業(yè)軟件(成都)研發(fā)中心開發(fā)的“數(shù)字孿生汽車產線系統(tǒng)”，將新車研發(fā)周期縮短40%。

量子計算：成都中微達信科技研發(fā)的“量子計算操控系統(tǒng)”，已用于本源量子超導芯片;電子科技大學在量子通信領域實現(xiàn)500公里光纖傳輸突破，推動量子保密通信網絡建設。

3.4 6G與太赫茲通信：搶占技術制高點

6G技術：中國移動(成都)產業(yè)研究院聯(lián)合華為開展6G太赫茲通信實驗，實現(xiàn)100米距離1Tbps傳輸速率，推動6G技術標準制定。

太赫茲技術：中電科10所研發(fā)的“太赫茲安檢儀”，在民用機場市場占有率超70%;九洲電器將軍用空管雷達技術轉化為5G毫米波基站，2023年斬獲移動、電信訂單超50億元。

四、“十五五”投資戰(zhàn)略分析

4.1 投資機會識別

高端芯片制造：聚焦12英寸晶圓廠、先進封裝設備、光刻膠等“卡脖子”領域，如中微半導體5nm刻蝕機量產項目、華虹半導體12英寸晶圓廠擴產項目。

新型顯示技術：投資AMOLED、Mini LED、Micro LED等前沿領域，如京東方成都第8.6代AMOLED生產線、華燦光電Mini LED背光模組項目。

人工智能與量子計算：布局AI算法、量子芯片、量子通信等未來技術，如成都超算中心二期項目、中微達信科技量子計算操控系統(tǒng)研發(fā)項目。

6G與太赫茲通信：關注6G太赫茲通信、太赫茲安檢儀等新興賽道，如中國移動(成都)產業(yè)研究院6G實驗項目、中電科10所太赫茲安檢儀產業(yè)化項目。

4.2 風險預警與應對

技術風險：核心部件依賴進口，需關注企業(yè)研發(fā)投入與技術儲備，避免投資“低端重復建設”項目。

市場風險：中低端市場競爭加劇，需選擇具備差異化競爭力的企業(yè)，如聚焦細分賽道的專精特新“小巨人”。

政策風險：國際貿易摩擦、環(huán)保標準升級，需關注企業(yè)供應鏈安全與合規(guī)能力，優(yōu)先投資本土化布局完善的企業(yè)。

4.3 長期價值判斷

技術壁壘：優(yōu)先投資掌握核心部件、軟件算法、應用數(shù)據(jù)的企業(yè)，如成都天微電子在紅外探測器領域的專利布局、中微達信科技在量子計算操控系統(tǒng)領域的技術積累。

生態(tài)能力：關注通過“硬件+軟件+服務”模式構建護城河的企業(yè)，如鯤鵬生態(tài)產業(yè)園的“算力+數(shù)據(jù)+算法”一體化生態(tài)、京東方“顯示+傳感+智能”全鏈條解決方案。

全球化布局：選擇在“一帶一路”市場具備本地化運營能力的企業(yè)，如成都電子信息企業(yè)出口額同比增長83%、技術輸出覆蓋中東歐市場。

4.4 政策導向與區(qū)域協(xié)同

國家戰(zhàn)略：依托“東數(shù)西算”工程、成渝雙城經濟圈等國家戰(zhàn)略，推動數(shù)據(jù)中心、算力網絡、智能終端等產業(yè)協(xié)同發(fā)展。

區(qū)域協(xié)同：加強與重慶在筆電、半導體等領域的分工協(xié)作，推動成渝地區(qū)電子信息產業(yè)規(guī)模突破3萬億元。

創(chuàng)新生態(tài)：建設鯤鵬生態(tài)產業(yè)園、成都超算中心等創(chuàng)新平臺，推動產學研用深度融合，培育一批專精特新“小巨人”企業(yè)。

如需了解更多成都電子信息行業(yè)報告的具體情況分析，可以點擊查看中研普華產業(yè)研究院的《成都電子信息產業(yè)“十五五”投資戰(zhàn)略預測報告》。