2025年上海市集成電路行業(yè)： 邁向全球集成電路創(chuàng)新策源地

集成電路是現(xiàn)代電子技術(shù)的基石，通過半導(dǎo)體工藝將晶體管、電阻、電容等電子元件及互連線路集成在單塊基片上，實(shí)現(xiàn)設(shè)備的小型化、低功耗與高性能。

一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀：從“規(guī)模擴(kuò)張”到“生態(tài)重構(gòu)”

1. 產(chǎn)業(yè)規(guī)模與結(jié)構(gòu)優(yōu)化

2025年上海市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國(guó)總量的四分之一，形成“設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)-裝備材料”全鏈條生態(tài)。設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)營(yíng)收占比達(dá)42%，華為海思、紫光展銳等企業(yè)領(lǐng)跑全球市場(chǎng)，5G通信芯片、智能駕駛芯片等高端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)規(guī)?；逃?span lang="EN-US">;制造環(huán)節(jié)，中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)等企業(yè)穩(wěn)居全球晶圓代工五強(qiáng)行列，5nm制程實(shí)現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，14nm工藝良率提升至95%;封測(cè)領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技、通富微電躋身全球前五，長(zhǎng)三角芯片產(chǎn)業(yè)本地配套率達(dá)65%，形成“張江科學(xué)城+臨港裝備材料+嘉定汽車電子”的三角攻勢(shì)，產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)空間距離縮短至50公里內(nèi)，協(xié)同效率顯著提升。

2. 區(qū)域布局與集群效應(yīng)

上海市構(gòu)建起“一體兩翼”空間格局：浦東新區(qū)作為核心承載區(qū)，聚焦張江科學(xué)城打造全球集成電路創(chuàng)新核，集聚華為海思、紫光展銳等設(shè)計(jì)龍頭，形成全球最大的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集群;臨港新片區(qū)作為裝備材料基地，打造“東方芯港”，集聚積塔半導(dǎo)體、上海天岳等企業(yè)，建成碳化硅襯底、氮化鎵外延片等寬禁帶半導(dǎo)體材料全鏈條;嘉定區(qū)依托上汽集團(tuán)，發(fā)展智能駕駛芯片、車載激光雷達(dá)等汽車電子，形成“設(shè)計(jì)-制造-應(yīng)用”垂直整合模式。此外，盛合晶微等企業(yè)在臨港布局三維芯片集成封裝項(xiàng)目，推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)商業(yè)化應(yīng)用，進(jìn)一步強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈韌性。

二、全景調(diào)研：從“單點(diǎn)突破”到“系統(tǒng)崛起”

1. 政策環(huán)境與創(chuàng)新生態(tài)

上海市通過“金融-政策-基建”三維聯(lián)動(dòng)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)環(huán)境：政策層面，出臺(tái)《上海集成電路產(chǎn)業(yè)突圍三年行動(dòng)》《浦東新區(qū)芯片立法》等文件，通過稅收減免、設(shè)備進(jìn)口關(guān)稅全免、人才補(bǔ)貼等措施降低企業(yè)運(yùn)營(yíng)成本;金融層面，設(shè)立千億級(jí)先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)基金，并組建裝備、材料、EDA等專項(xiàng)并購(gòu)基金，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈，科創(chuàng)板上市的集成電路企業(yè)市值突破千億，形成資本市場(chǎng)的“上海板塊”創(chuàng)新載體層面，組建EDA/IP產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、RISC-V生態(tài)平臺(tái)及汽車芯片工程中心，強(qiáng)化國(guó)家智能傳感器創(chuàng)新中心功能，聯(lián)合行業(yè)機(jī)構(gòu)建立芯片檢測(cè)認(rèn)證體系，形成“技術(shù)攻關(guān)-成果轉(zhuǎn)化-市場(chǎng)應(yīng)用”的閉環(huán)生態(tài)。

2. 人才集聚與產(chǎn)教融合

上海市集聚全國(guó)近40%的集成電路專業(yè)人才，構(gòu)建“中學(xué)-高校-企業(yè)”全鏈條培養(yǎng)體系：在復(fù)旦大學(xué)、上海交通大學(xué)設(shè)立“集成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科，年培養(yǎng)博士生300名;推動(dòng)產(chǎn)線向高校開放實(shí)踐崗位，使學(xué)生實(shí)戰(zhàn)能力提升3倍;實(shí)施“育才引才雙輪驅(qū)動(dòng)”，對(duì)AI及材料領(lǐng)域頂尖人才給予個(gè)稅優(yōu)惠和科研經(jīng)費(fèi)支持。此外，浦東新區(qū)通過“鏈主企業(yè)試點(diǎn)行動(dòng)”，遴選中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)等企業(yè)組建攻關(guān)艦隊(duì)，聯(lián)合高校建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，加速技術(shù)轉(zhuǎn)化與標(biāo)準(zhǔn)制定，提升產(chǎn)業(yè)話語(yǔ)權(quán)。

三、發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)：從“全球跟隨”到“中國(guó)方案”

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2025-2030年上海市集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新與競(jìng)爭(zhēng)力提升戰(zhàn)略研究報(bào)告》顯示：

1. 技術(shù)迭代：先進(jìn)制程與特色工藝并進(jìn)

未來，上海市將重點(diǎn)推進(jìn)28nm以上制程設(shè)備完全國(guó)產(chǎn)化，EDA工具覆蓋14nm流程，碳化硅月產(chǎn)能突破15萬片。制造環(huán)節(jié)，5nm制程商業(yè)化量產(chǎn)將鞏固上海在全球晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，同時(shí)，BCD工藝等特色技術(shù)將支撐汽車電子、工業(yè)控制等高端市場(chǎng)需求;封裝環(huán)節(jié)，先進(jìn)封裝技術(shù)(如Chiplet、存算一體)的突破將推動(dòng)芯片性能提升與成本下降，支撐AI、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域發(fā)展。

2. 全球化布局：從“技術(shù)引進(jìn)”到“標(biāo)準(zhǔn)輸出”

上海市將依托“一帶一路”倡議，推動(dòng)技術(shù)輸出與產(chǎn)業(yè)合作：在先進(jìn)封裝、Chiplet、存算一體等領(lǐng)域形成中國(guó)方案，通過技術(shù)授權(quán)、聯(lián)合研發(fā)等方式拓展海外市場(chǎng);同時(shí)，加強(qiáng)與國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)、IEEE等機(jī)構(gòu)合作，參與全球集成電路標(biāo)準(zhǔn)制定，提升中國(guó)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的話語(yǔ)權(quán)。此外，上海市將通過臨港新片區(qū)的開放優(yōu)勢(shì)，吸引全球頂尖企業(yè)與人才，打造具有全球影響力的集成電路創(chuàng)新高地。

結(jié)論：邁向全球集成電路創(chuàng)新策源地

2025年上海市集成電路產(chǎn)業(yè)已具備沖擊全球高峰的實(shí)力，其發(fā)展路徑為中國(guó)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)提供了寶貴經(jīng)驗(yàn)。從臨港的裝備材料基地到張江的設(shè)計(jì)創(chuàng)新中心，從嘉定的汽車電子集群到浦東的金融支撐體系，一場(chǎng)由“芯”驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)變革正在重塑城市的經(jīng)濟(jì)版圖。未來，隨著技術(shù)迭代、生態(tài)整合與全球化布局的深化，上海市有望在2030年占據(jù)全球集成電路綜合競(jìng)爭(zhēng)力前五強(qiáng)席位，真正成為全球創(chuàng)新策源地與應(yīng)用引領(lǐng)者。

了解更多本行業(yè)研究分析詳見中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2025-2030年上海市集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新與競(jìng)爭(zhēng)力提升戰(zhàn)略研究報(bào)告》。同時(shí), 中研普華產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。