在人工智能、大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)技術迅猛發(fā)展的當下，算力需求呈現(xiàn)爆炸式增長，傳統(tǒng)計算架構(gòu)面臨“內(nèi)存墻”和“功耗墻”的瓶頸日益突出。存算一體(Computing-in-Memory, CIM)技術作為打破這一困局的關鍵路徑，正成為全球半導體行業(yè)競相布局的新焦點。根據(jù)中研普華最新發(fā)布的《2025-2030年中國存算一體芯片行業(yè)投資契機分析及深度調(diào)研咨詢報告》，存算一體芯片不僅被視為下一代智能計算的核心，更有望在“十五五”期間迎來爆發(fā)式增長，成為高潛力投資賽道。

一、行業(yè)背景：為何存算一體成為熱點?

傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)中，數(shù)據(jù)需要在處理器和內(nèi)存之間頻繁搬運，這一過程產(chǎn)生的延遲和功耗已成為提升算力的主要障礙。而存算一體技術將計算功能直接嵌入存儲單元，極大減少了數(shù)據(jù)移動，顯著提升能效比和處理速度——尤其適合AI推理、邊緣計算等對低功耗、高實時性要求極高的場景。 近年來，從國際巨頭到國內(nèi)創(chuàng)新企業(yè)，紛紛加快存算一體技術的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化步伐。例如，三星、SK海力士等國際存儲器龍頭已發(fā)布基于存內(nèi)計算技術的產(chǎn)品原型;國內(nèi)多家科技企業(yè)也在近期宣布了存算一體芯片的重大突破，將其應用延伸至AIoT、自動駕駛、智能穿戴等多個領域。中研普華在《產(chǎn)業(yè)研究報告》中指出，全球存算一體芯片市場仍處于早期階段，但年均復合增長率預計將保持高位，中國憑借市場和應用場景優(yōu)勢，有望實現(xiàn)快速追趕甚至局部領先。

二、技術路線與主流架構(gòu)：多元發(fā)展，百花齊放

目前存算一體芯片主要分為數(shù)字存算一體和模擬存算一體兩大技術路線。數(shù)字方案成熟度高、設計相對簡單，更適合邏輯運算密集的場景;模擬方案則能效更高、算力密度更大，尤其適合神經(jīng)網(wǎng)絡計算，但設計復雜度和工藝要求也更高。從存儲介質(zhì)來看，基于SRAM、DRAM、Flash以及新興阻變存儲器(RRAM)、磁存儲器(MRAM)等不同介質(zhì)的存算一體解決方案正在同步發(fā)展。中研普華《行業(yè)分析報告》提到，近一年來，多家企業(yè)已成功流片基于成熟制程的存算一體AI芯片，在能效比上表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，部分芯片的能效達到傳統(tǒng)GPU的數(shù)倍以上。值得一提的是，類腦計算與存算一體的結(jié)合正成為前沿方向。通過模擬人腦神經(jīng)形態(tài)的計算模式，這類芯片在語音識別、圖像處理等場景中展現(xiàn)出巨大潛力，也吸引了大量資本和研發(fā)資源的注入。

三、應用場景與市場驅(qū)動：從云端到邊緣，遍地開花

1. AI與大數(shù)據(jù)推理場景 無論是超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的模型推理，還是終端設備的實時智能處理，存算一體芯片都能顯著降低延遲與功耗。中研普華《投資分析報告》強調(diào)，在LLM(大語言模型)推理部署成本高企的當下，存算一體架構(gòu)可為模型壓縮與加速提供底層支持，有望成為AI普及的關鍵推手。 2. 邊緣計算與物聯(lián)網(wǎng) 智能安防、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等邊緣場景對低功耗、高可靠性提出嚴苛要求。存算一體芯片無需頻繁訪問外部內(nèi)存，更適合環(huán)境復雜、能源受限的邊緣節(jié)點，正逐步滲透至攝像頭、傳感器、智能汽車等終端設備。 3. 智能穿戴與移動設備 電池續(xù)航一直是移動設備的痛點。具備超高能效的存算一體芯片，有望為AR/VR設備、智能手表、耳機等帶來更長的使用時間與更強的本地AI能力。

四、投資契機與風險分析

中研普華《存算一體芯片行業(yè)調(diào)研報告》指出，2025-2030年將是該技術從研發(fā)試點走向規(guī)?；逃玫年P鍵階段，投資契機主要集中在以下方面：

產(chǎn)業(yè)鏈上游：新型存儲器材料與器件(如RRAM、MRAM)的研發(fā)與制造;EDA工具與IP模塊的定制化開發(fā)。

中游芯片設計與集成：面向垂直場景的存算一體ASIC芯片設計企業(yè);具備系統(tǒng)級整合能力的平臺型企業(yè)。

下游應用生態(tài)：與AIoT、智能汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等解決方案深度融合的應用創(chuàng)新。

然而行業(yè)仍面臨多重挑戰(zhàn)：技術標準尚未統(tǒng)一，生態(tài)碎片化嚴重;模擬存算一體芯片面臨工藝偏差、噪聲干擾等可靠性問題;高級人才緊缺，研發(fā)成本高企。投資者需密切關注技術成熟度、商業(yè)化落地進度及供應鏈穩(wěn)定性。

五、政策與未來展望：“十五五”或是爆發(fā)起點

我國在“十四五”規(guī)劃中明確提出要強化高端芯片、新型存儲等前沿領域攻關?！笆逦濉币?guī)劃預計將進一步聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控與創(chuàng)新突破，存算一體技術有望獲得更多政策與資金支持。中研普華在《第十五五規(guī)劃前期研究系列報告》中判斷，中國存算一體芯片行業(yè)將在2026-2028年迎來首輪產(chǎn)業(yè)化高潮，率先在AI推理、邊緣側(cè)設備中實現(xiàn)規(guī)模應用。與此同時，行業(yè)整合將會加速，擁有核心技術、生態(tài)合作能力的企業(yè)將脫穎而出。

結(jié)語：關注趨勢，理性布局

存算一體芯片不僅是技術演進的方向，更是應對全球算力需求爆發(fā)的戰(zhàn)略性路徑。對于投資者而言，當前正是關注技術進展、識別優(yōu)質(zhì)標的的關鍵窗口期。

中研普華依托專業(yè)數(shù)據(jù)研究體系，對行業(yè)海量信息進行系統(tǒng)性收集、整理、深度挖掘和精準解析，致力于為各類客戶提供定制化數(shù)據(jù)解決方案及戰(zhàn)略決策支持服務。通過科學的分析模型與行業(yè)洞察體系，我們助力合作方有效控制投資風險，優(yōu)化運營成本結(jié)構(gòu)，發(fā)掘潛在商機，持續(xù)提升企業(yè)市場競爭力。

若希望獲取更多行業(yè)前沿洞察與專業(yè)研究成果，可參閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院最新發(fā)布的《2025-2030年中國存算一體芯片行業(yè)投資契機分析及深度調(diào)研咨詢報告》，該報告基于全球視野與本土實踐，為企業(yè)戰(zhàn)略布局提供權威參考依據(jù)。