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2025上海市集成電路產業(yè):全產業(yè)鏈協同攻關態(tài)勢形成

上海市集成電路行業(yè)發(fā)展機遇大,如何驅動行業(yè)內在發(fā)展動力?

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當美國《芯片與科學法案》引發(fā)全球產業(yè)鏈重構,當華為麒麟芯片突破技術封鎖,上海作為中國集成電路產業(yè)的重鎮(zhèn),正迎來前所未有的戰(zhàn)略機遇期。

當美國《芯片與科學法案》引發(fā)全球產業(yè)鏈重構,當華為麒麟芯片突破技術封鎖,上海作為中國集成電路產業(yè)的重鎮(zhèn),正迎來前所未有的戰(zhàn)略機遇期。中研普華最新發(fā)布的《2025-2030年上海市集成電路產業(yè)自主創(chuàng)新與競爭力提升戰(zhàn)略研究報告》指出,在 geopolitical 格局重塑、技術范式變革、政策紅利釋放三重因素驅動下,上海集成電路產業(yè)正從技術追趕向創(chuàng)新引領的戰(zhàn)略轉型階段。

一、戰(zhàn)略地位凸顯:國家使命與區(qū)域優(yōu)勢雙重賦能

上海集成電路產業(yè)已被提升至國家戰(zhàn)略高度。中研普華《國家集成電路戰(zhàn)略布局研究》顯示,在"十四五"規(guī)劃中期評估和"十五五"規(guī)劃前期研究中,集成電路作為戰(zhàn)略性新興產業(yè)的核心地位進一步鞏固。上海憑借其完整的產業(yè)鏈布局、人才集聚優(yōu)勢和金融配套環(huán)境,承擔著突破"卡脖子"技術的國家使命。 長三角一體化戰(zhàn)略為產業(yè)發(fā)展提供區(qū)域協同動力。中研普華《長三角產業(yè)鏈協同研究》指出,上海與江蘇、浙江、安徽在集成電路領域的協同效應持續(xù)增強。設計-制造-封測的跨區(qū)域產業(yè)鏈協作模式日趨成熟,以上海為龍頭、三省一市協同發(fā)展的產業(yè)生態(tài)加速形成。自貿區(qū)臨港新片區(qū)政策紅利持續(xù)釋放。中研普華《特殊功能區(qū)產業(yè)政策分析》顯示,臨港新片區(qū)在海關監(jiān)管、稅收優(yōu)惠、人才引進等方面的制度創(chuàng)新,為集成電路企業(yè)創(chuàng)造了更加便利的發(fā)展環(huán)境。特別是跨境研發(fā)設備共享、數據跨境流動等創(chuàng)新舉措,有效促進了產業(yè)創(chuàng)新活動。

二、技術創(chuàng)新突破:全產業(yè)鏈協同攻關態(tài)勢形成

先進制程工藝研發(fā)取得重要進展。中研普華《制造工藝技術路線圖》顯示,上海集成電路企業(yè)在14納米及以下工藝節(jié)點的技術攻關持續(xù)推進,在特色工藝領域實現局部領先。通過產業(yè)鏈協同創(chuàng)新,在設備、材料、EDA等關鍵環(huán)節(jié)的國產化替代步伐明顯加快。 Chiplet技術為產業(yè)升級提供新路徑。中研普華《先進封裝技術研究》指出,面對先進制程的技術瓶頸和成本壓力,上海企業(yè)在Chiplet架構、異構集成等領域布局積極。這種技術路徑通過芯片級系統集成,有望實現性能提升和成本優(yōu)化的平衡。 第三代半導體產業(yè)化進程加速。中研普華《寬禁帶半導體應用研究》顯示,上海在碳化硅、氮化鎵等第三代半導體材料領域已形成較為完整的產業(yè)鏈布局。在新能源汽車、軌道交通等應用需求的拉動下,相關產業(yè)化項目進展迅速。

三、產業(yè)集群升級:重點區(qū)域呈現差異化發(fā)展格局

張江科學城持續(xù)強化研發(fā)創(chuàng)新功能。中研普華《科技創(chuàng)新集聚區(qū)研究》指出,張江已形成從EDA工具、IP核到設計服務的完整設計產業(yè)鏈。依托國家集成電路創(chuàng)新中心等研發(fā)平臺,在基礎研究和前沿技術領域保持領先優(yōu)勢。 臨港新片區(qū)聚焦制造和裝備環(huán)節(jié)突破。中研普華《先進制造基地分析》顯示,臨港憑借其土地空間優(yōu)勢和特殊政策支持,正加快打造集成電路特色工藝產業(yè)園。在車規(guī)級芯片、功率半導體等細分領域形成集聚效應。漕河涇地區(qū)打造產業(yè)生態(tài)服務平臺。中研普華《產業(yè)服務體系研究》指出,漕河涇通過建設共性技術研發(fā)平臺、測試驗證平臺等產業(yè)服務設施,為中小企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展提供支撐。其"孵化+加速"的一體化服務模式成效顯著。

四、人才體系建設:多層次人才培養(yǎng)機制逐步完善

高校人才培養(yǎng)體系持續(xù)優(yōu)化。中研普華《集成電路人才供需研究》顯示,上海多所高校已建立覆蓋本科、碩士、博士的全鏈條人才培養(yǎng)體系。通過校企聯合實驗室、產業(yè)導師等機制,人才培養(yǎng)與產業(yè)需求的匹配度不斷提升。高端人才引進政策效應顯現。中研普華《人才政策效果評估》指出,上海通過"浦江人才計劃"等專項政策,吸引了一批海外高層次人才回國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。這些人才在技術研發(fā)、企業(yè)管理等方面發(fā)揮了重要作用。 職業(yè)技能培訓體系加快建設。中研普華《產業(yè)工人培訓研究》顯示,面對制造環(huán)節(jié)的技術工人短缺問題,上海正在建立多層次的職業(yè)技能培訓體系。通過企業(yè)新型學徒制等項目,產業(yè)工人的技能水平得到系統性提升。

五、產業(yè)生態(tài)構建:創(chuàng)新要素集聚效應顯著提升

產學研合作模式不斷創(chuàng)新。中研普華《協同創(chuàng)新機制研究》指出,上海已形成多個產學研協同創(chuàng)新平臺,通過"揭榜掛帥"等機制組織關鍵技術攻關。企業(yè)、高校、科研院所之間的知識流動和技術轉移更加順暢。 科技金融服務體系持續(xù)完善。中研普華《集成電路投融資分析》顯示,上海通過設立集成電路產業(yè)基金、建立科創(chuàng)企業(yè)上市培育機制等措施,為不同發(fā)展階段的企業(yè)提供差異化金融支持。特別是早期項目的投資活躍度明顯提升。知識產權保護環(huán)境逐步優(yōu)化。中研普華《知識產權戰(zhàn)略研究》指出,上海集成電路產業(yè)知識產權運營中心、專利導航服務平臺等專業(yè)機構的建立,為企業(yè)知識產權布局和風險防控提供了有力支撐。

六、產業(yè)鏈安全:供應鏈韌性建設取得階段性成果

設備材料國產化進程加速。中研普華《供應鏈安全評估》顯示,在光刻機、刻蝕機、離子注入機等關鍵設備領域,上海企業(yè)通過持續(xù)技術創(chuàng)新,已實現部分產品的國產化替代。在硅片、光刻膠等材料領域也取得重要突破。產業(yè)鏈協同機制逐步建立。中研普華《產業(yè)鏈協同研究》指出,通過建立產業(yè)鏈供應鏈預警機制、組織上下游企業(yè)協同攻關等措施,上海集成電路產業(yè)的供應鏈韌性得到顯著增強。特別是在疫情期間,這種協同機制發(fā)揮了重要作用。多元化供應鏈布局初見成效。中研普華《全球供應鏈策略研究》顯示,上海企業(yè)正在通過技術標準輸出、海外并購、建立離岸研發(fā)中心等方式,構建更加多元化的全球供應鏈體系。這種"自主可控+國際合作"的雙軌策略有助于降低供應鏈風險。

七、政策環(huán)境優(yōu)化:精準施策助力產業(yè)高質量發(fā)展

產業(yè)政策體系持續(xù)完善。中研普華《政策效果評估報告》顯示,上海已形成覆蓋研發(fā)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)、金融支持、空間布局等全方位的產業(yè)政策體系。通過政策評估和動態(tài)調整機制,政策實施的精準性和有效性不斷提升。營商環(huán)境改革深入推進。中研普華《營商環(huán)境評估研究》指出,上海通過"一網通辦"、證照分離等改革舉措,顯著提升了企業(yè)辦事便利度。特別是在跨境研發(fā)、設備進口等環(huán)節(jié),通關便利化水平明顯提高。 區(qū)域協同政策創(chuàng)新突破。中研普華《區(qū)域政策協調研究》顯示,在長三角一體化框架下,上海與周邊地區(qū)在產業(yè)規(guī)劃、創(chuàng)新政策、市場監(jiān)管等方面的協同性不斷增強。這種區(qū)域協同為產業(yè)鏈優(yōu)化布局創(chuàng)造了有利條件。

八、挑戰(zhàn)與機遇:在新發(fā)展格局中把握戰(zhàn)略主動

技術追趕壓力依然存在。中研普華《技術差距分析》指出,雖然在部分領域實現并跑甚至領跑,但在先進制程、EDA工具等核心環(huán)節(jié)與國際先進水平仍有差距。持續(xù)加大研發(fā)投入、優(yōu)化創(chuàng)新機制是縮小差距的關鍵。全球競爭格局深刻變化。中研普華《國際競爭環(huán)境研究》顯示,地緣政治因素對產業(yè)鏈布局的影響持續(xù)加深。如何在維護產業(yè)鏈安全的同時保持開放合作,是上海集成電路產業(yè)面臨的重要課題。新興應用帶來戰(zhàn)略機遇。中研普華《新興應用前景預測》指出,人工智能、智能網聯汽車、元宇宙等新興領域對芯片的需求快速增長。這些應用場景為上海集成電路產業(yè)實現差異化競爭提供了重要機會。

未來發(fā)展趨勢:多技術路徑協同發(fā)展

異構集成技術成為重要方向。中研普華《技術發(fā)展趨勢預測》指出,通過Chiplet、3D堆疊等異構集成技術,實現不同工藝節(jié)點的芯片集成,將成為提升芯片性能的重要路徑。上海在這方面的技術儲備和產業(yè)基礎具有優(yōu)勢。新材料新架構創(chuàng)新活躍。中研普華《前沿技術跟蹤研究》顯示,碳基納米材料、光子芯片等新興技術正在從實驗室走向產業(yè)化。這些顛覆性技術有望為產業(yè)發(fā)展開辟新的賽道。 綠色低碳發(fā)展成為共識。中研普華《可持續(xù)發(fā)展研究》指出,降低芯片制造過程中的能耗和排放,開發(fā)低功耗芯片產品,已成為產業(yè)發(fā)展的必然要求。上海在綠色制造技術方面已有較好積累。

結語

中研普華依托專業(yè)數據研究體系,對行業(yè)海量信息進行系統性收集、整理、深度挖掘和精準解析,致力于為各類客戶提供定制化數據解決方案及戰(zhàn)略決策支持服務。通過科學的分析模型與行業(yè)洞察體系,我們助力合作方有效控制投資風險,優(yōu)化運營成本結構,發(fā)掘潛在商機,持續(xù)提升企業(yè)市場競爭力。

若希望獲取更多行業(yè)前沿洞察與專業(yè)研究成果,可參閱中研普華產業(yè)研究院最新發(fā)布的《2025-2030年上海市集成電路產業(yè)自主創(chuàng)新與競爭力提升戰(zhàn)略研究報告》,該報告基于全球視野與本土實踐,為企業(yè)戰(zhàn)略布局提供權威參考依據。

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