如何應對2019年新形勢下中國半導體芯片行業(yè)的變化與挑戰(zhàn)！
半導體芯片是指在半導體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導體材料。半導體制造的過程就...
半導體芯片是指在半導體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導體材料。半導體制造的過程就是“點石成金”的過程，主要是對硅晶圓的一系列處理，簡單來說就是通過外延生長、光刻、刻蝕、摻雜和拋光，在硅片上形成所需要的電路，將硅片變成芯片。
從20世紀90年代初開始，國際半導體巨頭紛紛來華創(chuàng)辦獨資或合資企業(yè)，轉移生產(chǎn)能力?？鐕鞠蛭覈就赁D移生產(chǎn)線，更貼近中國市場，市場反應更加靈敏和迅速，同時利用國內廉價的原材料和勞動力資源，增強了自身的競爭能力?？鐕驹賾{借其先進的技術、雄厚的資本以及靈活的經(jīng)營方式，確立了市場領先地位，在競爭中處于較為有利的地位。
目前，中國芯片企業(yè)在封裝領域已具備一定的市場與技術核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領域，中國芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領域，部分中國企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領域，避開同低端廠商的價格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質更高的產(chǎn)品和服務獲得較高的品牌溢價。
2017全年中國集成電路產(chǎn)量達到1564.9億塊，與2016年的1329億塊相比增長17.8%。在一系列政策措施扶持下，中國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，技術水平顯著提升，預計2018年中國集成電路產(chǎn)量將進一步增長，達到1813.5億塊，同比增長率為15.9%。
數(shù)據(jù)顯示，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到5430.2億元，同比增長20.2%。預計2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超6000億元，達到6489.1億元，同比增長19.5%。
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如何應對2019年新形勢下中國半導體芯片行業(yè)的變化與挑戰(zhàn)？
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高通總裁談半導體芯片行業(yè)趨勢 
