華為將發(fā)布全球首款集成5G基帶芯片 華為麒麟990性能如何？2019基帶芯片概念股一覽

• 2019年8月26日 WuYaNan來源：搜狐 598 34
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近日，據外媒報道，華為將在9月6日發(fā)布新一代麒麟芯片，推出全球首款集成5G基帶芯片麒麟990，并可能會首發(fā)ARM的A77架構。進入5G時代后，華為優(yōu)勢更加明顯，自研處理器5G基帶再配合自家的5G基站，對新機進行快速的測試然后商用。之前行業(yè)人士表示，目前在5G基帶上華為至

華為將發(fā)布全球首款集成5G基帶芯片 華為麒麟990性能如何？2019基帶芯片概念股一覽

近日，據外媒報道，華為將在9月6日發(fā)布新一代麒麟芯片，推出全球首款集成5G基帶芯片麒麟990，并可能會首發(fā)ARM的A77架構。進入5G時代后，華為優(yōu)勢更加明顯，自研處理器5G基帶再配合自家的5G基站，對新機進行快速的測試然后商用。之前行業(yè)人士表示，目前在5G基帶上華為至少要領先高通半年。那此次華為新一代麒麟芯片是什么？

基帶芯片是什么?

基帶芯片是用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。具體地說，就是發(fā)射時，把音頻信號編譯成用來發(fā)射的基帶碼;接收時，把收到的基帶碼解譯為音頻信號。同時，也負責地址信息(手機號、網站地址)、文字信息(短訊文字、網站文字)、圖片信息的編譯。

基帶芯片可分為五個子塊:CPU處理器、信道編碼器、數字信號處理器、調制解調器和接口模塊。

麒麟990性能如何?

華為這次將在麒麟990上集成的5G基帶，可能是目前全球尺寸最小的5G基帶，其也會使用7nm+工藝技術，在耗電性上要比巴龍5000做的更出色(對電池續(xù)航更友好)，同時基帶也將向下兼容4G、3G和2G網絡，并且可能依然支持NSA和SA兩種方式組網。

架構方面，麒麟990將率先商用ARM A77架構，性能較上一代的A76將至提升少20%，且會應用最新的達芬奇架構，AI性能更強。當然，代工方面華為依舊選擇的臺積電，采用其第二代7nm工藝制程，導入EUV紫外線光刻技術后，該芯片的功耗和性能都較之前至少有20%的提升。

此外，麒麟990也將使用臺積電的第二代7nm工藝制程，相比第一代來說，新制程加入了EUV紫外線光刻技術，有了這個新技術的導入后，新的7nm工藝無論功耗還是性能，都要比之前的版本提高20%。

2019基帶芯片概念股一覽概念股一覽：

可關注華力創(chuàng)通、振芯科技等北斗產業(yè)鏈個股。

另外，以下芯片股也可關注：

太辰光:

國內領先的通信網絡物理連接設備制造商，打破歐美壟斷，填補了國內行業(yè)空白。華工科技(000988):設立武漢云嶺光電有限公司，主要將研發(fā)高速光芯片，目前華工正源在光芯片方面有一定基礎。

通宇通訊:

公司主要從事光模塊，移動通信天線、動中通天線、射頻器件、光模塊等產品的研發(fā)、生產、銷售和服務業(yè)務，致力于為國內外移動通信運營商、設備集成商提供通信天線、射頻器件產品及綜合解決方案。海特高新(002023):子公司海威華芯已建成國內第一條具備自主知識產權的6英寸第二代化合物半導體集成電路芯片生產線。

全志科技:

A股唯一一家擁有獨立自主IP核的芯片設計公司，從事系統(tǒng)級大規(guī)模數?；旌蟂OC及智能電源管理芯片設計，2億元投資基帶芯片設計。新易盛(300502):作為國內少數具備批量交付100G光模塊能力的廠商，公司上市后募投項目新增產能全部為高速率光模塊。目前項目已經完成建設，產能將開始釋放。

劍橋科技:

公司在業(yè)內較早提出BOB概念，并聯(lián)合驅動芯片廠家、BOSA生產廠家開始BOB的設計開發(fā)。公司目前已具備基于芯片底層驅動的研發(fā)能力與核心技術，并與主流芯片廠家建立了緊密合作關系，協(xié)助芯片廠家進行前期立項、功能定義、早期測試和后期驗證等。

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