2021年三季度全球15大半導(dǎo)體廠商營(yíng)收情況分析

• 2021年9月17日 HuangJiang來(lái)源：新浪 574 32
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2021年第三季度，全球多家主要半導(dǎo)體廠商的營(yíng)收，環(huán)比都會(huì)有兩位數(shù)的增長(zhǎng)。伴隨著對(duì)5G智能手機(jī)的強(qiáng)烈需求，加上蘋(píng)果13發(fā)布，高通和蘋(píng)果預(yù)計(jì)其 21 年第三季度的半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將顯著增長(zhǎng)。

2021年三季度全球15大半導(dǎo)體廠商營(yíng)收情況分析

今年以來(lái)，在汽車(chē)、消費(fèi)電子等多領(lǐng)域芯片供應(yīng)緊張的情況下，芯片代工商、芯片供應(yīng)商等半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能爆滿，代工價(jià)格不斷上漲，半導(dǎo)體廠商的業(yè)績(jī)也普遍強(qiáng)勁。伴隨著對(duì)5G智能手機(jī)的強(qiáng)烈需求，加上蘋(píng)果13發(fā)布，高通和蘋(píng)果預(yù)計(jì)其 21 年第三季度的半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將顯著增長(zhǎng)。2021年第三季度，全球多家主要半導(dǎo)體廠商的營(yíng)收，環(huán)比都會(huì)有兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

此外，三大內(nèi)存 IC 供應(yīng)商——三星、SK 海力士和美光——預(yù)計(jì)將分別增長(zhǎng) 10%，而鎧俠預(yù)計(jì)第三季度銷(xiāo)售額將增長(zhǎng) 11%，因?yàn)閿?shù)據(jù)中心服務(wù)器對(duì)內(nèi)存的需求仍然強(qiáng)勁，企業(yè)計(jì)算，以及 5G 智能手機(jī)和相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施。

半導(dǎo)體廠商有哪些?

從研究機(jī)構(gòu)的預(yù)計(jì)來(lái)看，三季度營(yíng)收靠前的15大半導(dǎo)體廠商，分別是三星、英特爾、臺(tái)積電、SK海力士、美光、高通、英偉達(dá)、博通、聯(lián)發(fā)科、德州儀器、AMD、蘋(píng)果(自用A系列處理器和M系列芯片)、英飛凌、意法半導(dǎo)體和鎧俠。

預(yù)計(jì)，今年三季度，全球前15大半導(dǎo)體廠商的營(yíng)收，將達(dá)到1191.95億美元，較二季度的1115.2億美元增加76.75億美元，預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng)6.9%。其中三星電子、SK海力士、美光三季度在半導(dǎo)體方面的營(yíng)收，預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng)10%，高通預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng)12%，蘋(píng)果預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng)13%，鎧俠預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng)11%。

臺(tái)積電是全球銷(xiāo)售額第三大半導(dǎo)體公司，也是全球最大的半導(dǎo)體代工廠。它是基于領(lǐng)先 7/5nm 工藝技術(shù)的 IC 的首選制造商，這些技術(shù)需求量很大，占臺(tái)積電第二季度收入的一半左右。該公司報(bào)告稱(chēng)，其Q2收入的 18% 來(lái)自使用其 5nm 工藝技術(shù)制造的 IC，而 7nm 器件技術(shù)占其 Q2 銷(xiāo)售額的 31%。

根據(jù)WSTS 數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額從2011年2995.2 億美元增長(zhǎng)47%至2020 年4403.9 億美元。

中國(guó)在全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額占比

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中美穩(wěn)穩(wěn)占據(jù)全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)地位。中國(guó)在全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額占比從2014 年27.3%提高至2020年34.4%，在2019年曾達(dá)到35.1%，全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)地位持續(xù)鞏固。

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)每年集成電路的進(jìn)口超過(guò)2000億美元，其中處理器和存儲(chǔ)器兩大高端芯片占比達(dá)70%以上，這兩種芯片目前的國(guó)產(chǎn)化替代率接近為0。因此在短期內(nèi)高端芯片領(lǐng)域很難實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，但在中低端領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化替代是有望快速提高的。

今年來(lái)政府的政策支持對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了決定性作用，半導(dǎo)體材料行業(yè)作為支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的上游行業(yè)，近年來(lái)得到了國(guó)家一系列相關(guān)政策的支持和鼓勵(lì)。自 2010 年以來(lái)，我國(guó)政府頒布了一系列政策法規(guī)，將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速?lài)?guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，國(guó)內(nèi)終端廠商逐步將供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移至國(guó)內(nèi)。根據(jù)IC sights和全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，近年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)值占世界總銷(xiāo)售額比例逐漸提高，由2009年的2.21%上升至2019年的5.85%。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游的制造環(huán)節(jié)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸晶圓廠建設(shè)加碼。2017-2020年全球新建62座晶圓廠投產(chǎn)，其中26座位于中國(guó)大陸，占總數(shù)的42%;全球知名半導(dǎo)體企業(yè)如三星、英特爾、臺(tái)積電等已陸續(xù)在中國(guó)大陸建廠，產(chǎn)品涉及多個(gè)領(lǐng)域或制程。晶圓廠的投產(chǎn)有望拉動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝、測(cè)試企業(yè)的發(fā)展。

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