據(jù)財聯(lián)社報道，美國通用汽車公司總裁Mark Reuss周四(11月18日)表示，將與七家半導體公司在北美共同開發(fā)半導體芯片，解決全球芯片短缺問題。
通用汽車將與七家半導體公司共同開發(fā)芯片
據(jù)財聯(lián)社報道，美國通用汽車公司總裁Mark Reuss周四(11月18日)表示，將與七家半導體公司在北美共同開發(fā)半導體芯片，解決全球芯片短缺問題。
Reuss在巴克萊汽車會議上透露，這七家合作伙伴公司為高通、意法半導體、臺積電、瑞薩、恩智浦、英飛凌和安森美。因缺少芯片，通用汽車在10月公布的三季度的銷售額下降了33%，利潤幾乎是一年前的一半。當時首席執(zhí)行官Mary Barra表示，她預(yù)計芯片短缺將持續(xù)到2022年下半年。
通用汽車在其汽車中使用了不同的芯片，公司計劃在未來幾年將其使用的芯片類型減少到只有三個系列。Reuss稱，這將使通用汽車訂購的芯片種類減少95%，讓生產(chǎn)商更容易滿足公司的需求，從而提高利潤率。
Reuss表示，公司需要減少芯片的種類，因為新車型中的高科技功能迅速增加，加上該公司迅速推進電動汽車，意味著需要更多的芯片，“新的汽車微控器將整合現(xiàn)在由單個芯片處理的許多功能，這不僅降低成本和復(fù)雜性，還能推升質(zhì)量。”Reuss說，“未來幾年我們對半導體的需求將增加一倍以上。所以，新的微控器將被大批量制造，每年多達1000萬個?！?/p>
汽車芯片市場規(guī)模預(yù)測
電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化已成為汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展潮流和趨勢，半導體是支撐汽車往這三個方面升級的關(guān)鍵。汽車半導體按種類可分為功能芯片MCU、功率半導體IGBT、MOSFET等、傳感器及其他。在傳統(tǒng)燃油汽車中，MCU價值量占比最高，為23%;在純電動車中，MCU占比僅次于功率半導體，為11%。
從全球來看企業(yè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈涉及多個行業(yè)和企業(yè)，但是國外企業(yè)占據(jù)了龍頭位置，國內(nèi)芯片在產(chǎn)業(yè)鏈的任一鏈節(jié)領(lǐng)先數(shù)都較少，國內(nèi)企業(yè)還有很長的一段路要走，有很大的發(fā)展空間。
據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告《2021-2025年中國汽車芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告》分析
汽車芯片的產(chǎn)業(yè)鏈中，上游一般為基礎(chǔ)半導體材料(硅片、光刻膠、CMP拋光液等)、制造設(shè)備和晶圓制造流程(芯片設(shè)計、晶圓代工和封裝檢測);上游的重點企業(yè)有原材料企業(yè)，芯片制造設(shè)備企業(yè)，遠景制造企業(yè)臺等;
從行業(yè)競爭來看，汽車芯片行內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)主要為國外公司，我國國內(nèi)的汽車芯片產(chǎn)業(yè)則競爭力較弱，自主產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的5%以內(nèi)。從行業(yè)前景來看，未來隨著全球汽車的更新和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，汽車芯片的市場預(yù)計仍將保持高速增長。未來汽車芯片需求越來越大
新能源汽車的推廣勢在必行，未來也將繼續(xù)大力發(fā)展。與龐大的機動車保有量相比，新能源汽車占比仍有很大的發(fā)展空間，隨著新購、更換等需求推動，新能源汽車的保有量也將進一步提升，這將為IGBT等功率半導體帶來需求。
除此之外，車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛以及智能汽車的出現(xiàn)將會使得每輛車的芯片搭載量迅速上升。因此，預(yù)測到2026年全球汽車芯片市場規(guī)模將增長到778億美元。
未來行業(yè)市場投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2025年中國汽車芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告》。
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2021-2025年中國汽車芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告
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