2022全球半導體設備市場份額與行業(yè)供需分析

• 2022年8月5日 HuangJiang來源：新浪 852 52
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除美國外，全球多個經濟體此前陸續(xù)推出本土芯片扶持計劃，包括歐盟、日本、韓國、印度等，芯片制造本土化趨勢明顯，促進半導體設備采購。

半導體設備市場未來將迎來采購潮。美國提出5年內為半導體行業(yè)提供527億美元補貼的“芯片與科學法案” (CHIPS and Science Act of 2022)，2022年7月19日、7月28日，美國參議院、眾議院分別以64票贊成對33票反對、243票贊成對187票反對，通過了該“芯片與科學法案”，該法案在總統(tǒng)拜登簽署后即可生效。

法案目的是強化美國本土的晶圓廠建設，減少對亞洲制造商的依賴。扶持對象以全球龍頭芯片制造企業(yè)為主，如英特爾、三星、臺積電和格芯等，通過補貼以及四年25%的投資稅收抵免等措施鼓勵其在美國建設先進芯片制造工廠。法案同時規(guī)定受到芯片法案資助的公司十年內禁止在中國大陸、伊朗、朝鮮和俄羅斯建設或擴建先進晶圓廠。

除美國外，全球多個經濟體此前陸續(xù)推出本土芯片扶持計劃，包括歐盟、日本、韓國、印度等，芯片制造本土化趨勢明顯，促進半導體設備采購。

2022全球半導體設備市場份額與行業(yè)供需分析

半導體設備行業(yè)按照工序前后可以分為前道設備和后道設備，按照生產作用可以分為工藝生產設備和量測檢測設備。

8月2日的報道稱，美國繼對華禁售14納米以下光刻機等半導體設備后，正在考慮限制向中國存儲半導體制造商出口美國半導體制造設備。未來半導體行業(yè)國產替代將持續(xù)加速 。

我國已成為全球第一大半導體設備市場，約占全球35%的市場份額，但設備依賴進口，自給率低。在未來銷售額分化的大背景下，國產設備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導體設備產業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復雜的制程設備供應產業(yè)發(fā)展。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年中國半導體設備行業(yè)供需分析及投資風險研究報告》顯示：

半導體工序催生出眾多的半導體設備類型，從硅片制造、芯片設計、晶圓制造、封裝和測試，配套的半導體設備品類多元，各個領域間具備較高的技術和市場壁壘。

從半導體設備市場的品類來看，晶圓制造設備占據(jù)了主要的市場份額，其次是 測試設備和封裝設備。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2022年，全球晶圓制造設備的市場規(guī)模有望達988.8億美元，同比增長12.35%，測試設備市場規(guī)模有望達81.7億美元，同比增長4.88%，封裝設備市場規(guī)模有望達72.9億美元，同比增長4.29%，三者在全球半導體設備市場的占比分別為86.48%、7.15%和6.38%。

在晶圓制造設備市場，沉積、刻蝕、光刻設備的市場規(guī)模穩(wěn)居前三位。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2022年，刻蝕、沉積、光刻設備的市場占比分別為 22%、20%和19%。

在具體公司層面，以北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海為代表的國產半導體設備公司不斷完善產品的平臺化布局，可服務市場規(guī)?？焖贁U張，遠期收入空間不斷打開。與此同時，以拓荊科技、華海清科、芯源微、萬業(yè)企業(yè)等為代表國產半導體設備公司在各自專長的領域內已占據(jù)了領先的供應份額，不斷夯實技術和市場壁壘。

隨著國際產能不斷向我國大陸地區(qū)轉移，英特爾、三星等國際大廠陸續(xù)在我國大陸地區(qū)投資建廠，同時在集成電路產業(yè)投資基金的引導下，我國大陸集成電路生產線建設熱情高漲，我國大陸地區(qū)對半導體設備的需求巨大。

調研數(shù)據(jù)顯示，全球半導體設備交期再度延長至18~30個月不等，因此全球制造廠商的成熟及先進制程布局均受到影響，整體擴產計劃遞延約2~9個月不等。設備中DUV光刻機缺貨情況最為嚴重，其次為CVD/PVD沉積及蝕刻設備等。在全球設備需求暴增的背景下，相較于海外設備，國產設備交期相對較好，在配套服務、響應速度方面具有優(yōu)勢，供應鏈安全方面具有保障，均實現(xiàn)了營收快速增長。

中國大陸擁有的全球最廣泛的電子制造、終端品牌和市場需求基礎，相應帶動國產芯片采用和本土芯片制造規(guī)模成長。近年來中國大陸本土產能快速增長拉動龐大的設備需求，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，中國半導體設備市場規(guī)模從2017年的82.3億美元提升至2021年的296.2億美元，四年CAGR為37.7%，對應全球市場占比也從14.5%迅速提升至28.9%，成為半導體設備的最大市場。

《2022-2027年中國半導體設備行業(yè)供需分析及投資風險研究報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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  2022-2027年中國半導體設備行業(yè)供需分析及投資風險研究報告

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