2022年全球半導體設備總銷售額將創(chuàng)歷史新高 這些設備細分提升空間大

• 李波 2022年12月14日 來源：中研普華集團、新華社、中研網(wǎng) 1144 74
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據(jù)新華社報道，商務部條法司負責人表示，2022年12月12日，中國將美國對華芯片等產(chǎn)品的出口管制措施訴諸世貿組織爭端解決機制。

據(jù)新華社報道，商務部條法司負責人表示，2022年12月12日，中國將美國對華芯片等產(chǎn)品的出口管制措施訴諸世貿組織爭端解決機制。

此外，SEMI報告：2022年全球半導體設備總銷售額將創(chuàng)歷史新高。德邦證券表示，此前上海、遼寧雙雙印發(fā)培育集成電路若干措施，顯現(xiàn)出國內鼓勵半導體設備發(fā)展政策再加碼;據(jù)其統(tǒng)計，11月晶圓廠共招標268臺半導體設備，披露中標30臺半導體設備，招標數(shù)量明顯提升。

從細分設備來看，今年1-11月中國產(chǎn)化率大于50%的有去膠、清洗、刻蝕設備，國產(chǎn)化率在20%-30%的有薄膜沉積、涂膠顯影、CMP、熱處理設備，國產(chǎn)化率小于20%的有量測、離子注入、光刻設備，國產(chǎn)化率仍有較大空間。

東方證券指出，全球半導體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉移，國內晶圓廠商的大幅擴產(chǎn)，極大地拉動國內半導體設備需求，國內半導體設備廠商有望迎來業(yè)績加速提升階段。

消息面上傳聞中國最新擬投資總規(guī)模1430億美元(折合人民幣10046億元)扶持國內芯片企業(yè)，主要用于鼓勵中國企業(yè)購買本土半導體設備，提供20%采購成本補貼。該計劃將持續(xù)五年，通過補貼和稅收減免等形式，最快有望在2023年第一季度實施。

該消息還稱中國國企與私企都有望受益，特別是北方華創(chuàng)(002371)、中微公司、芯源微等大型半導體設備廠商。

2023年半導體發(fā)展前景展望

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2022-2027年半導體產(chǎn)業(yè)深度調研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預測報告》顯示：

近年來我國不斷受到以美國為首的發(fā)達國家對芯片的鉗制，推進自主可控、高端制造、解決卡脖子問題已經(jīng)成為我國芯片行業(yè)泰山之重的歷史任務，在此基礎之上，國產(chǎn)替代的邏輯愈發(fā)突出。

半導體市場在居家辦公學習、遠程會議等需求驅動下，逆勢增長，在需求旺盛的驅動下，全球半導體市場保持高速增長態(tài)勢，2021年半導體行業(yè)的市場規(guī)模達到12829億元，同比增長15.97%。

2023 年半導體基本面有望觸底，但反彈速度和力度尚需依賴需求恢復情況。從季度數(shù)據(jù)來看，3Q22 全球和中國半導體銷售額分別同比減少 3.0%和 14.5%，且均出 現(xiàn)環(huán)比減少。

芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈主要包括IC設計、晶圓的制造和加工以及封測環(huán)節(jié)。不同環(huán)節(jié)所對應的要求不同，上游作為知識密集型行業(yè)，對高端人才的需求極大;

中游的晶圓制造和加工作為重資產(chǎn)行業(yè)，不僅投入大，技術的門檻也極高，其中光刻、刻蝕等關鍵設備當前仍被少數(shù)國際巨頭壟斷。而下游封測我國則已具備明顯優(yōu)勢。半導體芯片上游的材料和設備是半導體制造的支柱產(chǎn)業(yè)，卻也是我國半導體芯片最薄弱的環(huán)節(jié)。

材料方面，整個芯片的制造主要涉及硅片、電子特氣、光掩膜、光刻膠配套試劑、濕法化學品、拋光材料、光刻膠以及靶材等材料，據(jù)SEMI資料，這些材料的國產(chǎn)替代化率均低于10%。

其中尤以硅片最為緊張，據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，12英寸硅片為例，主要以滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份和立昂微可以大規(guī)模量產(chǎn)，其產(chǎn)能截至2021年底，三家公司12英寸硅片產(chǎn)能分別為30萬片/月、17萬片/月和15萬片/月。

另外，從制成來看，當前國內主要以14nm和28nm為主，而目前全球最先進的芯片工藝已經(jīng)達到了5nm。技術的“代溝”使得當前我國12英寸半導體硅片國產(chǎn)化率還不足1%，8英寸半導體硅片也小于10%。先進制成意味著高精尖，這也是為何國產(chǎn)替代如此緊迫的根本原因。

而半導體設備以光刻機、涂膠顯影、離子注入等設備最為緊張。光刻機方面，2021年僅上海微電子中標一臺長江存儲光刻機訂單;2017-2022年長江存儲、華虹無錫的涂膠顯影訂單竟無一家國產(chǎn)廠商中標;2017-2022年僅有爍科中科信2臺離子注入設備中標于117臺需求中。

半導體設備企業(yè)正在加強自主可控，國產(chǎn)替代正在飛速發(fā)展。半導體設備領域對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展發(fā)揮重要作用，也是美國長期對華打壓中國半導體產(chǎn)業(yè)的“抓手”。

另外，半導體設備公司也在推進產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。中微公司董事長、總經(jīng)理 尹志堯在12月9日業(yè)績說明會上表示，公司建立了全面的供應商評價管理體系，主要零部件供應商數(shù)量較多且保持良好的合作關系，單一供應商采購金額占比不高，其中核心零部件的采購采取多廠商策略。

對于美國芯片法案等影響，中微公司等多家半導體設備上市公司表示公司生產(chǎn)經(jīng)營情況正常，在手訂單充裕;芯源微回應目前來看美國相關政策對公司影響較為有限，公司與下游客戶合作均正常開展。

拓荊科技表示，公司已經(jīng)建立了全球范圍內的供應鏈資源，搭建了穩(wěn)定的供應鏈結構，并采取多貨源的供應商管理策略，目前供應鏈合規(guī)安全穩(wěn)定。

中國半導體月銷售額同比增速與全球同時見頂，但是下行速度明顯快于全球，自 7 月開始已連續(xù)3 個月為負， 其中 月同比減少14%，我們認為這與我國半導體下游領域更集中在消費電子市場有關。基于此，若明年消費電子需求復蘇，我國半導體銷售額有望領先全球好轉。

欲了解更多關于半導體行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，點擊中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2022-2027年半導體產(chǎn)業(yè)深度調研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預測報告》

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