目標產值超1200億 又一地加碼半導體投資 半導體行業(yè)分析及發(fā)展前景研究報告

• 李波 2023年3月22日 來源：中研普華集團、央視財經、中研網 426 21
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據3月21日消息，深圳寶安日前發(fā)布了《寶安區(qū)培育發(fā)展半導體與集成電路產業(yè)集群實施方案(2023—2025年)》，明確提出到2025年產值破1200億。

據3月21日消息，深圳寶安日前發(fā)布了《寶安區(qū)培育發(fā)展半導體與集成電路產業(yè)集群實施方案(2023—2025年)》，明確提出到2025年產值破1200億。

一方面，安信證券指出，GPT-4由于復雜度提升、圖片識別功能加入，預測算力需求增至十倍以上，目前AI大模型的算力水平顯著供不應求，以Open AI的算力基礎設施為例，芯片層面GPGPU的需求最為直接受益，其次是CPU、AI推理芯片、FPGA等。

另一方面，華西證券分析稱，除行業(yè)自身供需影響外，美元利率對于半導體行業(yè)景氣度和股價拐點都有極強的影響，在宏觀波動較大的情況下尤為明顯。目前可以看到雖然半導體行業(yè)依然處在衰退中，但市場預期已經提前行業(yè)基本面，來到復蘇階段。

此外，財通證券也表示，行業(yè)上半年去庫存趨勢明確，參考歷史上去庫存一般持續(xù)2-3個季度，今年下半年行業(yè)復蘇(市場一致預期)可見度較高。

公司方面，半導體設備零部件龍頭企業(yè)包括北方華創(chuàng)、拓荊科技、盛美上海、中微公司、長川科技、富創(chuàng)精密;同時，半導體材料作為制造后周期賽道，用量將伴隨2021-2022年資本開支投放不斷上升，標的包括鼎龍股份、安集科技、滬硅產業(yè)、德邦科技等;

此外，晶圓制造端，國內代工廠也將在國家大基金扶持下不斷拓展先進制程工藝，實現(xiàn)技術縱向拓展，公司有中芯國際。

最新調查顯示，NAND Flash市場自2022年下半年以來面臨需求逆風，供應鏈積極去化庫存加以應對，此情況導致第四季NAND Flash合約價格下跌20~25%。目前日本東芝、美國西數(shù)、美光等公司都已公布了相應的減產計劃，不過，本周三韓國產業(yè)通商資源部卻逆周期宣布了史上最大規(guī)模的半導體投資計劃。

韓國宣布半導體投資計劃超300萬億

3月15日，韓國政府宣布計劃在20年內投入300萬億韓元(1.575萬億元人民幣)在京畿道龍仁市建成5座尖端半導體工廠(Fab)，并將材料、零部件、設備和半導體設計企業(yè)培養(yǎng)成跨國企業(yè)，形成世界最大規(guī)模的“尖端系統(tǒng)半導體集群”，意圖打造全球史無前例的“半導體巨型集群”。

據了解這項計劃已要求三星等企業(yè)加入。三星電子方面已經證實，作為該計劃的一部分，將在未來20年內投資近300萬億韓元，在韓國京畿道龍仁市設立占地215萬坪(約合710萬平方米)的國家級工業(yè)綜合體，搭建5條尖端半導體制造生產線，吸引多達150家材料、零部件和設備制造商、IC設計廠和半導體研發(fā)機構進駐。

逆周期投資的背后是韓國舉國對半導體產業(yè)的托舉和對眼下危機的感知。2022年7月，韓國產業(yè)通商資源部發(fā)布《半導體超級強國戰(zhàn)略》(以下簡稱“《戰(zhàn)略》”)，《戰(zhàn)略》指出，目前全球在半導體領域的競爭十分激烈，而韓國在企業(yè)投資、人力資源、技術實力以及半導體材料、零部件和設備等四大方面的現(xiàn)狀均不容樂觀。

TrendForce集邦咨詢指出，由于尚無量體相當?shù)男驴蛻籼钛a產能，這將導致三星2023全年先進制程產能利用率約60%處低迷水位，2023年營收成長動力恐不足。

在技術實力上，韓國舉國之力托舉的三星在存儲半導體領域的技術優(yōu)勢正逐步弱化，而在系統(tǒng)半導體全周期(設計—制造—組裝)中，韓國相關企業(yè)與技術領先國家的差距依然存在。

2022年11月，韓國產業(yè)研究院發(fā)布報告，在報告中，韓國半導體行業(yè)的整體競爭力得分是71(最高分100份)，具體到細分領域，存儲芯片的得分87，非存儲芯片只有63，在6個細分領域中是最低的。

韓國半導體人才數(shù)量和質量均不能滿足產業(yè)需求，人才短缺問題嚴重。《戰(zhàn)略》指出由于政府近年來減少了對高校的研發(fā)支持，半導體專業(yè)人才的供給遠不及產業(yè)界需求。同時，無晶圓廠以及材料、零部件和設備領域中小、中堅企業(yè)的人才流失問題較為嚴重。

此外，《戰(zhàn)略》還指出，在企業(yè)投資方面，與主要國家相比，韓國政府對半導體企業(yè)大規(guī)模投資的補貼和稅收支持力度不足地方政府對半導體企業(yè)投資過度限制，繁冗的投資審批流程時常導致企業(yè)被迫推遲投資。

2023全球半導體市場競爭與需求現(xiàn)狀

2021年全球47個主要經濟體數(shù)字經濟規(guī) 模為38.1萬億美元，占全球GDP比重為 45%，較2020年提升1個百分點。 2021年全球數(shù)字經濟在第一產業(yè)滲透率 為8.6%，在第二產業(yè)滲透率為24.3%， 在第三產業(yè)滲透率為46.3%。增速：2021年全球47個經濟體數(shù)字經濟 同比名義增長15.6%，高于同期GDP名 義增速2.5個百分點 。

數(shù)字經濟包括數(shù)字產業(yè)化、產業(yè)數(shù)字化 和數(shù)字化治理三大部分： 2021年全球數(shù)字產業(yè)化規(guī)模占數(shù)字 經濟比重為15%，占GDP比重為 6.8%， 2021年全球產業(yè)數(shù)字化規(guī)模占數(shù)字 經濟比重為85%，占GDP比重約為 38.2%。

美國信息科技產業(yè)增加值在GDP中占比接近中國2倍。美國經濟分析局將“信息通信技術生產行業(yè)”在傳統(tǒng)的產業(yè)劃分框架外單列， 2021年增加值占其GDP比重約為7.6%。

中國國家統(tǒng)計局將“信息傳輸、軟件和信息技術服務業(yè)”列示在第三產業(yè)下面，2021年占 GDP比重約為3.9%。2021年科技行業(yè)在GDP的百分比，美國約為中國的1.95倍。中美兩國信息科技產業(yè)占GDP比重整體上均呈現(xiàn)上升趨勢。

1987年美國信息科技產業(yè)占GDP比重約為3.4%，在科網泡沫前4年，迅 速從1996年的3.9%提升至2000年的6.2%，此后略有下降，至2010年才回升至6.2%，此后緩慢提升至2021年的7.6%。中國信息科 技產業(yè)起步較晚，信息科技產業(yè)占GDP比重數(shù)據最早可追溯至2004年的2.6%，2022年約為4.0%。

根據中研普華研究院《2023-2028年中國半導體行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》顯示：

根據Wind一級行業(yè)分類標準，將A股5000余家上市公司和美股 6000余家上市公司2021年收入和 凈利潤加總 。1)橫向對比來看，2021年，美國 信息技術行業(yè)憑借13.4%的收入占 比獲得了全行業(yè)20.4%的凈利潤， 而中國信息技術行業(yè)則用7.9%的收 入占比換來了1.8%的凈利潤份額。

2)縱向對比來看，美國信息技術 行 業(yè) 收 入 占 比 次 于 可 選 消 費 的 18.5%和金融行業(yè)的13.8%，位列 第三;利潤占比次于金融行業(yè)的 27.6%，位列第二。中國信息技術 行業(yè)收入占比位列第六，利潤占比 位列第十。

根據Wind二級行業(yè)分類標準，分別測 算中國和美國2021年半導體和其他二 級行業(yè)的收入與凈利潤在總量中的比重。 2021年，美國半導體行業(yè)收入占比約 為1.9%，凈利潤占比約為3.9%;中國 半導體行業(yè)收入占比約為1.2%，凈利 潤整體虧損約7億元 。

將“半導體與半導體生產設備”，以及 “電信服務”、“技術硬件與設備”、 “媒體”和“軟件與服務”等泛TMT行 業(yè)作為信息科技產業(yè)：?

美國上市公司中，2021年信息科技 產業(yè)收入占比19.1%，凈利潤占比約 為26.9%，凈利率約為16.1%; 中國上市公司中，2021年信息科技 產業(yè)收入占比約為11.0%，凈利潤占 比約為3.3%，凈利率約為1.1%。

全球半導體產業(yè)框架與投資機遇

半導體產業(yè)新技術從最初研發(fā)儲備到終端產品應用并量產的周期大約在10年左右，驅動信息市場的引擎(下游應用市場主要產品) 也大概10年左右產生一次新變化。

中期維度上，半導體產業(yè)表現(xiàn)出由企業(yè)設備投資和產能擴張驅動周期波動，稱為產能周期(也稱資本支出周期、朱格拉周期、設備 投資周期等)。

投資端觀測：全球半導體產業(yè)資本支出從1983年的43億美元增長到2021年的1531億美元，年均復合增速約為10%。以同比增速的 極大值點劃分，全球半導體資本開支周期平均約3~4年。

短期維度上，由銷售端(市場)短期供需驅動庫存周期，也稱基欽周期，約3~6個季度。由于下游需求端向上傳導存在時滯，導致了庫 存周期的產生。

半導體產業(yè)庫存周期可以分為4個階段： 主動補庫存：在新一輪庫存周期的起點，由于短期需求端指標上升，企業(yè)提升產線稼動率，主動補充庫存水平，產成品存貨環(huán)比上 升，行業(yè)處于短期繁榮階段。

被動補庫存：這一階段需求端指標已經 見頂，但企業(yè)稼動率無法立即下降，存 貨水平仍然保持上升，導致利潤率水平 到達頂部后開始下降，行業(yè)開始進入短 期衰退階段 。

主動去庫存：需求端指標持續(xù)下降，企 業(yè)稼動率開始下降，但已經出現(xiàn)庫存過 剩，企業(yè)主動降價去庫存，減少存貨壓 力，行業(yè)處于蕭條階段 。 被動去庫存：需求端指標企跌回升，企 業(yè)稼動率降至低點，庫存水平持續(xù)降低 至低點，庫存壓力得到緩解，隨著需求 回溫，行業(yè)開始進入下一輪庫存周期起點。

《2023-2028年中國半導體行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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