展望2023年,隨著宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇以及去庫(kù)存進(jìn)展,電子行業(yè)將逐步觸底回升,疊加新能源市場(chǎng)持續(xù)滲透,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體積極布局汽車(chē)、工業(yè)控制等市場(chǎng),商業(yè)化進(jìn)程也有望加速。
汽車(chē)半導(dǎo)體應(yīng)用加速發(fā)展
隨著電動(dòng)車(chē)、數(shù)據(jù)中心及新能源等應(yīng)用加速發(fā)展,以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)等為主的第三代半導(dǎo)體材料在熱導(dǎo)性能、輕量化、高溫、耐高壓以及承受大電流等多個(gè)方面有著明顯優(yōu)勢(shì),適合制作高壓高頻的大功率器件,這有望成為中國(guó)半導(dǎo)體未來(lái)大力發(fā)展的方向,并實(shí)現(xiàn)彎車(chē)道超車(chē),因?yàn)榈谌雽?dǎo)體材料距離國(guó)際領(lǐng)先水平只差距5年左右。
展望2023年,隨著宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇以及去庫(kù)存進(jìn)展,電子行業(yè)將逐步觸底回升,疊加新能源市場(chǎng)持續(xù)滲透,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體積極布局汽車(chē)、工業(yè)控制等市場(chǎng),商業(yè)化進(jìn)程也有望加速。
設(shè)備開(kāi)支作為全球半導(dǎo)體景氣度的關(guān)鍵指標(biāo),在2022年再創(chuàng)歷史新高,但預(yù)計(jì)2023年增速將回落。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì),2022年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)5.9%,達(dá)到1085 億美元,創(chuàng)歷史新高;2023年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將縮減至912億美元,直至2024年恢復(fù)。
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日發(fā)布報(bào)告稱(chēng),2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)5735億美元,創(chuàng)歷史新高記錄。與2021年的5559億美元相比,行業(yè)收入增長(zhǎng)3.2%。
汽車(chē)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到341億美元
不過(guò)年初增長(zhǎng)背后,半導(dǎo)體行業(yè)依然面臨周期性低迷的影響。去年12月,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額為434 億美元,較11月下降4.4 %;第四季度累計(jì)銷(xiāo)售額為1302億美元,同比下滑14.7%,環(huán)比減少7.7個(gè)百分點(diǎn)。
盡管半導(dǎo)體市場(chǎng)的周期性和宏觀經(jīng)濟(jì)條件導(dǎo)致銷(xiāo)售額出現(xiàn)短期波動(dòng),但毋庸置疑,市場(chǎng)的長(zhǎng)期前景仍然十分強(qiáng)勁。
從地區(qū)來(lái)看,中國(guó)仍是最大的單一國(guó)家半導(dǎo)體市場(chǎng),2022 年銷(xiāo)售額總計(jì) 1803 億美元,較 2021 年下降 6.3%;美洲市場(chǎng)去年半導(dǎo)體的銷(xiāo)售額增幅最大 (16.0%),歐洲 (12.7%) 和日本 (10.0%) 次之。
從三大細(xì)分品類(lèi)看,模擬芯片在2022年的銷(xiāo)售額達(dá)到 890 億美元,年增幅最高,達(dá) 7.5%。邏輯芯片銷(xiāo)售額為1760億美元,存儲(chǔ)芯片銷(xiāo)售額為1300億美元。值得一提的是,汽車(chē)半導(dǎo)體的銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng) 29.2%,也創(chuàng)新記錄,達(dá)到 341 億美元。
全國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
碳化硅具有禁帶寬度大、擊穿電場(chǎng)高、熱導(dǎo)率高、電子飽和漂移速率高、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)勢(shì),更適用于高壓、高溫、高頻環(huán)境。碳化硅器件應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋新能源汽車(chē)、光伏、軌道交通、5G等景氣市場(chǎng)。主流車(chē)廠加速布局800V平臺(tái)及碳化硅模塊,800V強(qiáng)勢(shì)催化打開(kāi)碳化硅廣闊空間。
此外,光伏市場(chǎng)高增,軌交中碳化硅器件占比快速提升將進(jìn)一步打開(kāi)碳化硅市場(chǎng)空間。據(jù)測(cè)算,到2027年全球碳化硅市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到481-675億元。
在科友第三代半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)緊張投產(chǎn)過(guò)程中,其試驗(yàn)線再傳捷報(bào),科友半導(dǎo)體通過(guò)自主設(shè)計(jì)制造的電阻長(zhǎng)晶爐產(chǎn)出直徑超過(guò)8吋的碳化硅單晶,晶體表面光滑無(wú)缺陷,最大直徑超過(guò)204mm。這是科友半導(dǎo)體于今年十月在六吋碳化硅晶體厚度上實(shí)現(xiàn)40mm突破后,在碳化硅晶體生長(zhǎng)尺寸上取得的又一次極具歷史意義的重大突破。
根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年汽車(chē)電子行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告》顯示:
與傳統(tǒng)的油車(chē)相比,新能源汽車(chē)中的整個(gè)功率半導(dǎo)體價(jià)值總量有了進(jìn)一步的提升,集微咨詢(JW Insights)預(yù)計(jì),到2025年,全球汽車(chē)(包含新能源汽車(chē)、油車(chē)及混合動(dòng)力汽車(chē))中的功率器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到160億元。
基于SiC、GaN材料高頻高效、耐高壓、耐高溫等優(yōu)異的特性,第三代半導(dǎo)體功率器件應(yīng)用在新能源汽車(chē)中,不僅可以提升整車(chē)的能源利用率,同時(shí)在新能源汽車(chē)中的應(yīng)用也將加速車(chē)企的新能源汽車(chē)產(chǎn)品升級(jí),為新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)開(kāi)拓更加廣闊的市場(chǎng)空間。
高充電效率、縮短充電時(shí)間,絕大多數(shù)的主流車(chē)企選擇高壓快充方案800V平臺(tái),“SiC”+“800V”組合逐步成為新能源汽車(chē)行業(yè)的布局熱點(diǎn),加快推動(dòng)第三代半導(dǎo)體滲透提速。集微咨詢(JW Insights)預(yù)計(jì),到2025年800V+SiC方案的滲透率將超過(guò)15%。
SiC功率半導(dǎo)體首先在高性能C級(jí)及以上車(chē)型中取得應(yīng)用,然后逐步滲透到B級(jí)車(chē)和部分A級(jí)轎車(chē)。根據(jù)集微咨詢(JW Insights)測(cè)算,2021年,新能源汽車(chē)SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約44.1億元;2022年預(yù)計(jì)近70億元。
GaN功率器件在新能源汽車(chē)的具體應(yīng)用,目前主要應(yīng)用在OBC和DC-DC中,可以使得系統(tǒng)更高效,減少更多物理空間,能耗更低,降低系統(tǒng)工作溫度。國(guó)外多家企業(yè)開(kāi)始推動(dòng)GaN在新能源汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用,Transphorm、GaN Systems等推出車(chē)規(guī)級(jí)GaN功率產(chǎn)品;國(guó)內(nèi)企業(yè)基于Si基GaN技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,目前也在積極布局中。
全球SiC五大龍頭企業(yè)都在紛紛擴(kuò)充及進(jìn)行產(chǎn)業(yè)垂直整合,都十分看好新能源汽車(chē)領(lǐng)域的未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展及SiC領(lǐng)域的產(chǎn)品營(yíng)收。
國(guó)內(nèi)供給方面,企業(yè)數(shù)量持續(xù)增加,產(chǎn)線加快建設(shè),供應(yīng)鏈開(kāi)始逐步成型,產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力增強(qiáng)。據(jù)集微咨詢不完全統(tǒng)計(jì),截至2021年底,國(guó)內(nèi)有超過(guò)190家從事第三代半導(dǎo)體電力電子和微波射頻的企業(yè),而2018年尚不足100家,覆蓋了從上游材料的制備(襯底、外延)、中游器件設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)到下游的應(yīng)用,基本形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。
2023汽車(chē)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈情況
近期,車(chē)用半導(dǎo)體缺貨與否的辯論成為熱議話題,當(dāng)前業(yè)界的共識(shí)是,部分芯片已經(jīng)不再短缺,但是結(jié)構(gòu)性緊缺仍存在。
從汽車(chē)數(shù)據(jù)看,缺芯導(dǎo)致的供應(yīng)鏈停滯已經(jīng)有所緩解。12月8日,根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)統(tǒng)計(jì)的最新數(shù)據(jù),2022年全球汽車(chē)銷(xiāo)量預(yù)計(jì)為8080萬(wàn)左右,同比下滑約0.2%,但下半年增長(zhǎng)明顯,同比增速達(dá)到10.7%。同時(shí),過(guò)去一段時(shí)間因缺芯造成的汽車(chē)減產(chǎn)情況正逐步緩解,預(yù)計(jì)2023年全球汽車(chē)銷(xiāo)量將達(dá)到8270萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)約2.4%。
車(chē)用半導(dǎo)體總體來(lái)說(shuō)已經(jīng)緩解,但是一些細(xì)分領(lǐng)域仍供應(yīng)緊張,比如碳化硅、MOSFET等,其投產(chǎn)時(shí)間比較慢。目前中低階功率半導(dǎo)體和MCU、以及存儲(chǔ)芯片相對(duì)不缺,但新的功能性產(chǎn)品及高階MCU、IGBT、ADAS、AI、感測(cè)器、車(chē)用DDI相關(guān)芯片則相對(duì)短缺。
隨著新能源車(chē)時(shí)代的到來(lái),汽車(chē)的IC含量直接從3%上升到30%,需求面還在大幅增長(zhǎng)。企業(yè)們必然不會(huì)錯(cuò)過(guò)新機(jī)遇,今年展會(huì)中,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體上下游企業(yè)必提的高頻詞匯就是“車(chē)用”,有的企業(yè)甚至采取“AII in”策略押注新能源賽道。但車(chē)規(guī)級(jí)賽場(chǎng)門(mén)檻并不低,乘著新能源沖破原有供應(yīng)鏈的同時(shí),國(guó)內(nèi)企業(yè)們也在技術(shù)研發(fā)上發(fā)力精進(jìn)。
消費(fèi)電子持續(xù)低迷的情況下,車(chē)用半導(dǎo)體成為眾多廠商的必選項(xiàng)。然而,隨著企業(yè)蜂擁而至,業(yè)內(nèi)也擔(dān)心泡沫泛濫,眼下的汽車(chē)藍(lán)海市場(chǎng),是否也會(huì)經(jīng)歷消費(fèi)電子行業(yè)般的起伏?
從今年市場(chǎng)來(lái)看,消費(fèi)電子芯片銷(xiāo)量急劇跌落、需求萎靡,上下游產(chǎn)業(yè)鏈景氣下滑。雖然汽車(chē)芯片供不應(yīng)求的狀況在緩解,但是遠(yuǎn)不及消費(fèi)電子供應(yīng)充足,市場(chǎng)格局仍有分化,結(jié)構(gòu)性短缺貫穿始終。
例如,摩根士丹利在此前發(fā)布的亞太汽車(chē)半導(dǎo)體公司報(bào)告中表示,部分車(chē)用半導(dǎo)體如MCU與CIS供應(yīng)商,包括瑞薩半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體等,在裁減第四季的部分芯片測(cè)試訂單,這意味著汽車(chē)芯片已不再短缺。
《2022-2027年汽車(chē)電子行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告》由中研普華研究院撰寫(xiě),本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析,重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài),對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
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2022-2027年汽車(chē)電子行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告
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1汽車(chē)半導(dǎo)體短缺持續(xù)至2023年 2026年汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)1000億美元
2汽車(chē)半導(dǎo)體應(yīng)用加速發(fā)展 2023汽車(chē)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈情況
3汽車(chē)半導(dǎo)體國(guó)內(nèi)供給率不到10% 中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略
4新能源汽車(chē)電子市場(chǎng)供需結(jié)構(gòu) 中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略
5供不應(yīng)求 這一汽車(chē)制造大國(guó) 缺“芯”將持續(xù)至2024年 汽車(chē)電子行業(yè)發(fā)展前景規(guī)劃分析
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