概倫電子官微消息,近日,概倫電子攜手鴻之微基于TCAD達成戰(zhàn)略合作,此次戰(zhàn)略合作,旨在加強概倫電子和鴻之微在集成電路核心技術及產品TCAD的全面合作,推動雙方的產品創(chuàng)新和技術突破,實現共贏發(fā)展。此次合作也是繼今年4月概倫電子EDA解決方案登陸鴻之微云實現EDA上云
概倫電子攜手鴻之微基于TCAD達成戰(zhàn)略合作 共同為加速芯片設計
概倫電子官微消息,近日,概倫電子攜手鴻之微基于TCAD達成戰(zhàn)略合作,此次戰(zhàn)略合作,旨在加強概倫電子和鴻之微在集成電路核心技術及產品TCAD的全面合作,推動雙方的產品創(chuàng)新和技術突破,實現共贏發(fā)展。此次合作也是繼今年4月概倫電子EDA解決方案登陸鴻之微云實現EDA上云,開啟芯片設計加速度后的又一次重大合作。合作簽約后,雙方領導均表示,未來將持續(xù)深化合作,共同為加速芯片設計,提升產業(yè)競爭力賦能。
《“十四五”規(guī)劃綱要和2035年遠景目標綱要》指出,“十四五”期間,我國新一代人工智能產業(yè)將聚焦高端芯片等關鍵領域,從國家戰(zhàn)略高度為人工智能芯片行業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。
全球電源管理芯片市場規(guī)模約330億美元,根據Transparency Market Research電源管理芯片擁有廣闊的市場空間,在高效低耗化、集成化、內核數字化和智能化成為新一代電源管理芯片技術發(fā)展的趨勢的推動下,電源管理芯片需求的也將實現增長増長和升級。
AI芯片產業(yè)鏈上游主要是芯片設計,按照商業(yè)模式,可再細分成叁種:IP設計、芯片設計代工和芯片設計,大部分公司是IC設計公司。電源管理芯片作為模擬芯片的重要領域,市場規(guī)模不斷增加。未來幾年,全球電源管理芯片將保持10%左右的增速持續(xù)增長,則預計到2026年全球電源管理芯片將達570億美元。
芯片產業(yè)發(fā)展需求情況分析
全球芯片大廠在美國、歐洲、日本、韓國的新廠建設、舊廠擴建都在加碼,新的芯片戰(zhàn)略計劃中,可以看到全球芯片大廠的布局在加重。同時,中國又是芯片進口大國,在芯片戰(zhàn)略領域的消耗力度全球排名前列,成為芯片大廠的重要銷售市場。
隨著芯片市場供應過剩的情況逐漸蔓延,全球芯片行業(yè)也進入近年來罕見的萎縮:分析機構數據顯示,2022 年三季度,全球芯片市場的收入為 1470 億元,環(huán)比下跌了 7%。
我國出臺半導體相關優(yōu)惠稅收政策,進一步促進國內相關企業(yè)的發(fā)展。由此,2020年國內半導體相關企業(yè)數量明顯出現增長。截至2021年12月,國內芯片設計企業(yè)已經由2020年的2218家增長了592家,達到了2810家,同比增長26.7%。
與此同時,全年芯片行業(yè)投資總額預計超1500億元。到2025年,中國的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。中國生產的芯片到2025年仍然僅占全球集成電路市場的10%。目前的預測是,中國集成電路生產將在2020年至2025年期間實現13.7%的高復合年增長率。
近年來,我國芯片產業(yè)不斷取得新的突破和進展,但與世界先進芯片企業(yè)的差距仍十分明顯。我國未來將會通過推進改革創(chuàng)新、加快產業(yè)轉型和消費結構升級、優(yōu)化投資效率和結構,為經濟保持中高速、產業(yè)邁向中高端奠定堅實基礎。
存儲芯片的未來價值帶有各種處理器內核的SoC以及集成更多處理能力的FPGA產品將在越來越多的嵌入式系統(tǒng)中扮演重要角色。對于動態(tài)變遷的存儲市場,借助FPGA來實施嵌入式解決方案,可以定制實現其系統(tǒng)處理能力、外圍存儲芯片和存儲接口,并快速提高核心競爭力。
報告顯示:2021年全球存儲芯片市場的規(guī)模將達到1552億美元,較去年的1267億美元增加285億美元,同比增長22.5%。而在2023年,全球存儲芯片市場的規(guī)模,預計將達到1804億美元,較預計的2021年的1552億美元增加252億美元,同比增長16%。
從整個半導體市場看,全球半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)最新預期,全球半導體市場在2022年增長16.3%,達到6460億美元,增速上有所下滑但仍維持兩位數增長。
我國芯片制造商產業(yè)結構在持續(xù)優(yōu)化。2020年我國芯片設計業(yè)規(guī)模達到3778.4億元,同比增長高達23.3%;“十三五”期間,芯片制造商規(guī)模年均復合增長率達23.3%。我國芯片制造業(yè)規(guī)模達到2560.1億元,同比增長19.1%,“十三五”期間的年均復合增長率達23.2%。2020年我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元,同比增長6.8%,“十三五”期間的芯片制造商年均復合增長率為12.6%。
上半年,隨著全球疫情常態(tài)化,各國經濟開始復蘇,消費電子需求增長,工業(yè)、汽車需求回暖,但芯片制造商行業(yè)產能緊張、嚴重缺貨的情況不降反增,導致下游終端市場“漲聲”不絕,全球半導體市場保持持續(xù)高景氣。芯片制造商創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數據顯示,中國自主芯片制造商產業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5%,國內芯片制造商行業(yè)中車用芯片自研率僅占10%,而中國汽車用芯片進口率超90%,國內芯片制造商市場基本被國外企業(yè)壟斷。
未來,芯片制造商和知識產權開發(fā)者將不得不更加努力地維護員工的分而治之的策略,并盡可能地保持警惕,監(jiān)控數據流動。雖然半導體整體市場仍有不錯的增長勢頭,但已經不再是全面增長的狀態(tài),傳統(tǒng)電子產品需求萎縮,HPC、汽車電子市場需求強勁,芯片市場呈現結構化增長的特征。受益于全球電子產業(yè)鏈快速向國內轉移,全球存儲芯片產品需求也快速向國內轉移。2015年國存儲芯片產品市場規(guī)模約230億美元,并且未來幾年仍將保持高速增長,2018 年更是達到430億美元。
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