海外公司瘋狂囤貨這一半導(dǎo)體晶圓 行業(yè)市場(chǎng)空間或超千億

• 李波 2023年7月13日 來(lái)源：中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 1331 87
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據(jù)7月12日?qǐng)?bào)道，全球最大的鎵采購(gòu)商弗萊伯格復(fù)合材料公司首席執(zhí)行官表示，日前中國(guó)計(jì)劃對(duì)鎵實(shí)施出口管制，已導(dǎo)致客戶瘋狂囤積該公司使用鎵金屬生產(chǎn)的砷化鎵晶圓。

據(jù)7月12日?qǐng)?bào)道，全球最大的鎵采購(gòu)商弗萊伯格復(fù)合材料公司首席執(zhí)行官表示，日前中國(guó)計(jì)劃對(duì)鎵實(shí)施出口管制，已導(dǎo)致客戶瘋狂囤積該公司使用鎵金屬生產(chǎn)的砷化鎵晶圓。

招商證券表示，出口管制生效后，海外或因供應(yīng)短缺而價(jià)格上漲，導(dǎo)致國(guó)外原材料價(jià)格高于國(guó)內(nèi)價(jià)格，國(guó)內(nèi)下游產(chǎn)品因成本優(yōu)勢(shì)而競(jìng)爭(zhēng)力提升。

資料顯示，砷化鎵是性能優(yōu)異的第二代半導(dǎo)體材料，分為半導(dǎo)體型和半絕緣型，前者主要應(yīng)用在發(fā)光二極管和垂直共振腔表面發(fā)射激光器等光電子器件。

后者由于電阻率較高、高頻性能好，主要用來(lái)制作手機(jī)中的功率放大器元件。據(jù)ResearchInChina數(shù)據(jù)，2018-2025年，全球砷化鎵元器件市場(chǎng)總產(chǎn)值將由95.19億美元增長(zhǎng)至近160億美元(約1150億人民幣)。

公司一方面，海通證券表示，襯底方面，主要公司包括云南鍺業(yè)和有研新材等;代工方面，主要公司為三安光電等。

晶圓加工行業(yè)發(fā)展如何?隨著集成電路制造技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片特征尺寸越來(lái)越小，互連層數(shù)越來(lái)越多，晶圓直徑也不斷增大。

要實(shí)現(xiàn)多層布線，晶圓表面必須具有極高的平整度、光滑度和潔凈度，而化學(xué)機(jī)械拋光是目前最有效的晶圓平坦化技術(shù)，它與光刻、刻蝕、離子注入、PVD / CVD 一起被稱為 IC 制造最核心的五大關(guān)鍵技術(shù)。

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來(lái)越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。

同時(shí)，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時(shí)，空氣中的顆粒數(shù)對(duì)晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。

晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。

晶圓加工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

晶圓加工上游為各種原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻膠等;中游分為單晶硅片和多晶硅片;下游包括消費(fèi)電子、半導(dǎo)體、光伏電池、工業(yè)電子、二極管等。

二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅。二氧化硅產(chǎn)量和消費(fèi)量逐年上漲。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)二氧化硅產(chǎn)量為186.2萬(wàn)噸，消費(fèi)量為162.7萬(wàn)噸，產(chǎn)銷比為87.38%。

半導(dǎo)體工業(yè)對(duì)于晶圓表面缺陷檢測(cè)的要求，一般是要求高效準(zhǔn)確，能夠捕捉有效缺陷，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)檢測(cè)。

較為普遍的表面檢測(cè)技術(shù)主要可以分為兩大類：針接觸法和非接觸法，接觸法以針觸法為代表;非接觸法又可以分為原子力法和光學(xué)法。在具體使用時(shí)，又可以分為成像的和非成像的。

中國(guó)靶材生產(chǎn)上市企業(yè)2021年上半年?duì)I收規(guī)模達(dá)到10億元以上企業(yè)有三家：有研新材(76.28億元)、新疆眾和(39.93億元)、金鉬股份(37.72億元)，營(yíng)收規(guī)模10億元-1億元生產(chǎn)企業(yè)四家：隆華節(jié)能(9.5億元)、康達(dá)新材(8.48億元)、江豐電子(7.23億元)以及阿石創(chuàng)(2.41億元)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)晶圓加工行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓?bào)告》顯示：

從晶圓加工市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，中國(guó)晶圓加工市場(chǎng)規(guī)模一直保持增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)晶圓加工市場(chǎng)規(guī)模為2623.5億元，同比上漲22.07%，年均復(fù)合增長(zhǎng)速度為23.52%。

隨著硅料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加速，我國(guó)已經(jīng)逐漸擺脫原材料受控的局面。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)硅片產(chǎn)量為161.3GW，多晶硅產(chǎn)量為39.2萬(wàn)噸。2021年上半年中國(guó)硅片產(chǎn)量為105GW。

數(shù)據(jù)顯示，2020年1-11月中國(guó)制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為4496臺(tái)，相比上年同期增長(zhǎng)了1497臺(tái)，增幅為52%;

進(jìn)口金額為781164千美元，相比上年同期增長(zhǎng)了-169331千美元，降幅為17.8%;2020年1-11月中國(guó)制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口均價(jià)為173.75千美元/臺(tái)。

2020年11月中國(guó)制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為1139臺(tái)，同比增長(zhǎng)329.8%;進(jìn)口金額為51068千美元，同比下降45.7%。

據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，我國(guó)光伏電池產(chǎn)量由2016年7681.0萬(wàn)千瓦增至2020年15728.6萬(wàn)千瓦。2021年1-11月我國(guó)光伏電池產(chǎn)量達(dá)21113.5萬(wàn)千瓦，同比增長(zhǎng)47.6%。

2022年8月，全球 EDA 和半導(dǎo)體 IP 領(lǐng)域的龍頭企業(yè)新思科技的首席戰(zhàn)略官 Antonio Varas 近日接受西班牙國(guó)家報(bào) (El País) 視頻采訪時(shí)表示，臺(tái)積電生產(chǎn)全球 90% 的 10nm 以下先進(jìn)制程芯片，如果因臺(tái)海沖突使中國(guó)臺(tái)灣芯片無(wú)法出口，全球各地工廠依芯片庫(kù)存不同或?qū)⒈黄韧９?3 周~3 個(gè)月之久。

晶圓加工市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)及潛力

代工是社會(huì)化大生產(chǎn)、大協(xié)作趨勢(shì)下的一種必然產(chǎn)物，也是資源合理化的有效途徑之一，更是社會(huì)化大生產(chǎn)的結(jié)果。

“數(shù)字化”、“智能化”等重大發(fā)展趨勢(shì)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇,制造行業(yè)將逐漸恢復(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),也將帶動(dòng)代工行業(yè)需求的增長(zhǎng)。

2021年，我國(guó)主要代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6.25萬(wàn)億元。預(yù)計(jì)2022-2027年我國(guó)代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為3%,到2027年我國(guó)代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7.46萬(wàn)億元。

晶圓代工行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。

還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對(duì)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

想要了解更多最新的專業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國(guó)晶圓加工行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓?bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)晶圓加工行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓?bào)告

  晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有...

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