FPGA市場規(guī)模 FPGA芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及投資前景

• 吳亞楠 2023年7月20日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1358 89
• 繁體

PSoC采用集成CPU和FPGA的新型架構(gòu)，既可以充分利用 FPGA的并行處理能力，又可以靈活運(yùn)用CPU的控制能力，可裁減、可擴(kuò)充、可升級，兼具軟硬件在系統(tǒng)可編程能力。當(dāng)前，人工智能和數(shù)字通信市場對FPGA需求旺盛。

FPGA芯片在制造完成后，其功能并未固定，用戶可以根據(jù)自己的實(shí)際需要，將自己設(shè)計(jì)的電路通過FPGA芯片公司提供的專用EDA軟件對FPGA芯片進(jìn)行功能配置，從而將空白的FPGA芯片轉(zhuǎn)化為具有特定功能的集成電路芯片。每顆FPGA芯片均可以進(jìn)行多次不同功能配置，從而實(shí)現(xiàn)不同的功能。

FPGA(Field-Programmable Gate Array)，即現(xiàn)場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，　既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國FPGA芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景預(yù)測研究報(bào)告》顯示：

FPGA芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及投資前景

隨著FPGA技術(shù)本身的飛速發(fā)展，以及半導(dǎo)體制造工藝的不斷演進(jìn)，當(dāng)前FPGA的價(jià)格和性能已經(jīng)能夠和專用集成電路競爭，又由于其可反復(fù)改寫的靈活性，全球FPGA產(chǎn)業(yè)在2000年以后有了大幅度的成長。2022年，全球FPGA的年銷售額已超過65億美元。預(yù)計(jì)到2025年，全球FPGA市場將超過120億美元。

目前驅(qū)動(dòng)馬達(dá)所消耗的電力占據(jù)了全球能源消耗的很大部分，在節(jié)能環(huán)保的趨勢下，未來各類能夠精準(zhǔn)控制馬達(dá)并可以在單一芯片上實(shí)現(xiàn)控制多個(gè)馬達(dá)的FPGA芯片將在工業(yè)控制領(lǐng)域得到更多應(yīng)用。此外，F(xiàn)PGA芯片的優(yōu)勢也使其在LED顯示屏領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。LED顯示屏控制系統(tǒng)是一個(gè)融合計(jì)算機(jī)控制技術(shù)、視頻技術(shù)、光電子技術(shù)、通信技術(shù)的綜合系統(tǒng)。當(dāng)前主流的LED顯示屏控制系統(tǒng)多以FPGA芯片或FPGA芯片結(jié)合其他芯片做為主控芯片。

隨著智能化與自動(dòng)化技術(shù)的發(fā)展，工業(yè)領(lǐng)域也正逐漸從以人力資源為核心要素轉(zhuǎn)向以自動(dòng)化為核心要素的智能化無人工廠。受益于工業(yè)智能化、無人化的發(fā)展趨勢，F(xiàn)PGA芯片高效能、實(shí)時(shí)性、高靈活性的特點(diǎn)使其在工業(yè)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。以數(shù)控機(jī)床的伺服系統(tǒng)為例，相較傳統(tǒng)的只能控制單一馬達(dá)的專用芯片，F(xiàn)PGA芯片可以做到多通道的馬達(dá)控制。

FPGA芯片是通過現(xiàn)場編程實(shí)現(xiàn)任意電路功能的通用集成電路芯片，芯片出廠時(shí)沒有特定的功能，通過FPGA專用EDA軟件現(xiàn)場對硬件進(jìn)行編程就可以實(shí)現(xiàn)具體用戶需要的功能。FPGA芯片因?yàn)槠洮F(xiàn)場可編程的靈活性和不斷提升的電路性能，下游應(yīng)用領(lǐng)域非常豐富，包括工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、人工智能等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域需求增長明確，發(fā)展空間廣闊。

FPGA市場規(guī)模

FPGA芯片具有靈活性高、應(yīng)用開發(fā)成本低、上市時(shí)間短等優(yōu)勢使其應(yīng)用場景覆蓋了包括工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、人工智能等廣泛的下游市場，根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，從2016年的約43.4億美元增長至2020年約60.8億美元，年均復(fù)合增長率約為8.8%。未來，隨著全球新一代通信設(shè)備部署以及人工智能與自動(dòng)駕駛技術(shù)等新興市場領(lǐng)域需求的不斷增長，F(xiàn)PGA市場規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)提高。

根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)全球FPGA市場規(guī)模將從2021年的68.6億美元增長至2025年的125.8億美元，年均復(fù)合增長率約為16.4%。

FPGA需求旺盛

FPGA常用于處理復(fù)雜、多維信號，運(yùn)行時(shí)無需占用系統(tǒng)內(nèi)存，適合需要靈活配置的定點(diǎn)運(yùn)算;FPGA 在數(shù)字通信中具有廣泛的應(yīng)用，也是一種重要的AI芯片，一般部署在云端和邊緣端。FPGA產(chǎn)品線已成功突破了超大規(guī)模 FPGA 架構(gòu)、可編程器件編譯器、多協(xié)議超高速串行收發(fā)器、異構(gòu)智算架構(gòu)、高可靠可編程器件、超大規(guī)模可編程器件配套全流程EDA等關(guān)鍵技術(shù)，在FPGA領(lǐng)域形成了明顯的技術(shù)集群優(yōu)勢。

PSoC采用集成CPU和FPGA的新型架構(gòu)，既可以充分利用 FPGA的并行處理能力，又可以靈活運(yùn)用CPU的控制能力，可裁減、可擴(kuò)充、可升級，兼具軟硬件在系統(tǒng)可編程能力。當(dāng)前，人工智能和數(shù)字通信市場對FPGA需求旺盛。

FPGA芯片行業(yè)報(bào)告對中國FPGA芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了FPGA芯片市場潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

未來，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點(diǎn)擊《2023-2028年中國FPGA芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景預(yù)測研究報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2028年中國FPGA芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景預(yù)測研究報(bào)告

  FPGA（Field－Programmable Gate Array），即現(xiàn)場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡