日本實施半導體設備出口管制新規(guī) 國產(chǎn)半導體設備行業(yè)逆勢增長

• 黃江 2023年7月28日 來源：新浪 1108 71
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日本自2023年7月23日開始實施半導體設備出口管制新規(guī)。最新海關數(shù)據(jù)顯示，雖然今年上半年日本半導體設備進口額同比下降，但是6月份環(huán)比卻在增長，光刻機更是遭遇搶購。

繼6月30日荷蘭政府頒布有關半導體設備出口管制的新條例后，日本政府宣布自7月23日起，對先進半導體制造所需的23個品類的半導體設備追加出口管制，主要涵蓋清洗設備、薄膜沉積設備、熱處理設備、 先進制程光刻設備、刻蝕設備和測試設備等。根據(jù)日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的《外匯及外國貿(mào)易法》修訂版，上述23個品類向中國等國家和地區(qū)出口時，每次都需要獲得許可，而此前原則上無需獲得許可，此舉被視為跟隨美國加強對中國半導體管制。

在業(yè)內(nèi)人士看來，本輪日本出臺的管制政策有別于美國，執(zhí)行彈性更大。

日本實施半導體設備出口管制新規(guī)

作為中國半導體設備重要進口國，日本自2023年7月23日開始實施半導體設備出口管制新規(guī)。最新海關數(shù)據(jù)顯示，雖然今年上半年日本半導體設備進口額同比下降，但是6月份環(huán)比卻在增長，光刻機更是遭遇搶購。

美國的半導體管制措施是按照工藝節(jié)點進行嚴格劃分，凡涉及先進工藝的設備都需要申請許可證，而且對客戶群體都有嚴格限定，實體清單上的企業(yè)進口都需要提交申請。

日本政府官員表示，日本沒有采用美國的推定拒絕標準，只要有可能都會允許出口。不過，此前日本半導體制造裝置協(xié)會(東京都千代田區(qū))的專務理事渡部潔接受《日本經(jīng)濟新聞》采訪指出，觀察法律規(guī)定的設備品類，日本設備制造商很難判斷自身的產(chǎn)品是否涉及;技術標準各式各樣，每種設備都需要接受(日本)經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的審查。相比，美國和韓國等42個國家和地區(qū)只需辦理簡單手續(xù)，但對中國等相關產(chǎn)品事實上將無法出口。

據(jù)了解，此前日本依據(jù)《瓦森納協(xié)定》的國際框架，每年一次磋商實施出口管理。此次的內(nèi)容是對過往管理實施進一步的補充和強化。今年3月31日，日本政府發(fā)布了有關半導體設備出口管制規(guī)則修訂的征求意見稿。5月23日，日本正式宣布修訂《外匯和外貿(mào)法》，將用于先進芯片制造的六大類23個類別設備列入受管制出口項目清單，7月23日正式實施。

對于日本開始實施半導體設備出口管制新規(guī)，外交部發(fā)言人毛寧日前回應時指出，日方不顧中方的嚴重關切，執(zhí)意出臺和實施對華指向性明顯的出口管制措施，中方深感遺憾和不滿，已經(jīng)在不同層級向日方提出了嚴正交涉。另外，中方敦促日方從中日經(jīng)貿(mào)合作的全局和自身長遠利益出發(fā)，恪守國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則，不得濫用出口管制措施，避免有關舉措干擾兩國正常的半導體產(chǎn)業(yè)合作。

光刻機遭遇搶購

對于日本半導體設備出口管制新規(guī)影響，日本半導體設備廠商東京電子等向媒體表示影響有限。有國內(nèi)設備廠商向證券時報記者表示，日本限制措施落地預計將進一步促進半導體設備國產(chǎn)化。不過，記者注意到，在政策落地前，中國對日本光刻機等重要設備掀起了搶購潮。

最新公布的海關數(shù)據(jù)顯示，今年1~6月，中國從日本進口半導體設備約合48億美元，同比下降13.24%。逐月來看，一季度，中國從日本進口半導體設備逐月走高，6月份也出現(xiàn)一波日本半導體設備搶購潮，中國進口額同比、環(huán)比均增長約四成。單品中，光刻機進口增長迅猛，當月進口金額達到6245萬美元，同比、環(huán)比均增長約1.3倍，今年上半年單臺光刻機價格也同比上漲約17%。

有國內(nèi)半導體制造廠商，佳能等日本光刻機設備在中國銷量很好，雖然生產(chǎn)效率不及荷蘭阿斯麥(ASML)光刻機，但也在使用日本光刻機，而且在非一線大廠里，日本光刻機應用比較廣泛;另外，還有廠商向記者透露會使用二手日本光刻機研制光刻膠，疫情期間光刻機等設備就相當搶手，二手都可以賣出高價。

日本是中國重要的半導體設備進口國，且在中國半導體設備市場的權重持續(xù)增加。開源證券此前分析指出，中國在刻蝕機、光刻機、熱處理設備上對日本依賴程度大;2022年中國從日本進口的光刻機占中國光刻機進口總額約六成，刻蝕設備占比近九成，熱處理設備占比近六成。

統(tǒng)計顯示，美國設備在國內(nèi)半導體設備市場位居首位，但權重持續(xù)下降， 2020年為53%，預計2023年將降至43%，相比，日本、荷蘭等廠商份額均提升約3%。不過，考慮非美設備替代的潛力幾乎全部釋放，后續(xù)預計美國半導體設備在中國市場的占比降幅將趨緩。

國產(chǎn)半導體設備行業(yè)逆勢增長

在全球半導體下行周期下，半導體設備廠商都面臨著半導體制造廠商客戶紛紛削減資本開支的影響。業(yè)績統(tǒng)計顯示，美國應用材料凈利潤從去年第三季報開始同比下降，直至今年第二季度同比增長約2.54%;LAM(泛林集團)今年第三財報繼續(xù)同比下降約兩成;日本東電電子截至今年3月31日的第四季財報，凈利潤同比下降約6%。

主要機構也紛紛下調(diào)半導體設備增長預期。日本半導體制造裝置協(xié)會日前發(fā)布預測稱，2023年度日本生產(chǎn)的半導體設備銷售額將比上年度下滑23%，降至約3萬億日元，再次調(diào)低銷售預期。SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)發(fā)布的預測數(shù)據(jù)也顯示，今年全球半導體制造設備銷售額恐將同比下滑18.6%，降至874億美元，預計2024年半導體制造設備銷售額有望強勁復蘇，重回1000億美元。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2027年中國半導體設備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》顯示：

舉國體制催化下，半導體設備國產(chǎn)化持續(xù)加速。根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2022年中國大陸銷售額為282.7億美元，占全球比例26.3%，近2年均為全球第一大半導體設備市場。

從國產(chǎn)化率來看，光刻機、關鍵核心層的刻蝕、金屬層的薄膜沉積、離子注入、檢測設備等難度較大的設備，目前國內(nèi)替代率低。從工藝制程覆蓋角度看，國內(nèi)主流設備廠商在多個環(huán)節(jié)中可覆蓋 28nm 及以上的應用，可實現(xiàn)對下游的批量供應;在舉國體制催化下，先進制程國產(chǎn)化將成為未來核心推動環(huán)節(jié)，半導體設備板塊將持續(xù)加速受益。

展望后市，隨著半導體行業(yè)去庫存化顯著，終端需求逐漸回暖，全球及中國智能手機出貨量同比增速回升。同時AI為行業(yè)帶來新的增長動能，相關產(chǎn)業(yè)鏈將持續(xù)受益于需求增長，行業(yè)整體下行空間有限，下半年景氣周期拐點或?qū)@現(xiàn)。

全球最大的光刻機供應商荷蘭巨頭阿斯麥(ASML)二季度對華出貨量猛增。7月19日，阿斯麥發(fā)布2023年第二季度財報顯示，第二季度，阿斯麥對中國大陸的出貨量在總量中占比達到24%，是所有地區(qū)中環(huán)比增幅最大的。

如果計算成具體數(shù)量，阿斯麥一季度對華(指大陸)出貨光刻系統(tǒng)8臺，二季度出貨量飆升至27臺。

中國市場帶來的貢獻在阿斯麥全球總收入中占比已超16%。當下，中國半導體產(chǎn)業(yè)對于中高端光刻機的需求逐步增加，尤其是在全球高端芯片供應緊張的背景下，中國企業(yè)加快了自主研發(fā)的步伐。

光刻機是半導體上游晶圓制造工藝的最核心設備，決定著芯片的性能和工藝水平。目前，在上游晶圓制造、設計等領域，國內(nèi)主流企業(yè)均積極擴充產(chǎn)能，逐步推動本土設備、材料等環(huán)節(jié)突破，帶動半導體設備國產(chǎn)化率持續(xù)上升。

例如，華虹半導體于近期啟動了科創(chuàng)板IPO，擬募資180億元用于晶圓廠擴產(chǎn)升級等。公司表示，其增長性主要來自市場需求增長和產(chǎn)能擴張。近三年來公司旗下4座晶圓廠產(chǎn)能利用率持續(xù)飽滿。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預計，到2026年，全球?qū)⒂?6座新的晶圓廠。從分布來看，其中26座將在中國。天眼查數(shù)據(jù)顯示，截至目前，我國經(jīng)營范圍涵蓋“晶圓代工”的企業(yè)達3840余家，2023年新增注冊企業(yè)20余家。

同時，在新興半導體產(chǎn)業(yè)鏈領域，新材料需求旺盛，三安光電、東尼電子等公司紛紛加大碳化硅襯底片布局力度，進一步提振半導體設備商市場。

在產(chǎn)業(yè)鏈積極擴產(chǎn)、新動能發(fā)展壯大背景下，半導體相關制造環(huán)節(jié)加快發(fā)展。國家統(tǒng)計局新聞發(fā)言人付凌暉近日表示，上半年，半導體器件專用設備制造業(yè)、電子元器件及機電組建設備制造增加值同比分別增長30.9%和46.5%。

《2023-2027年中國半導體設備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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