中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展分析2023：市場(chǎng)需求量巨大推動(dòng)產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展

• 陳澤芳 2023年8月15日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1473 98
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在國(guó)內(nèi)，半導(dǎo)體靶材行業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體靶材的企業(yè)主要有江豐電子、有研新材、阿石和隆華科技企業(yè)。其中江豐電子是全國(guó)最大的芯片用靶材生產(chǎn)商，目前已可量產(chǎn)用于7nm半導(dǎo)體芯片的鉭、銅、鈦、鋁靶材，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體靶材龍頭企業(yè)。受益于國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展趨勢(shì)、半導(dǎo)體

半導(dǎo)體領(lǐng)域靶材具有多品種、高門檻、定制化研發(fā)的特點(diǎn)，其對(duì)于濺射靶材的技術(shù)要求最高，對(duì)金屬材料純度、內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)等均有嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)。近年來半導(dǎo)體芯片的集成度越來越高，半導(dǎo)體芯片尺寸不斷縮小，對(duì)高純?yōu)R射靶材提出了新的技術(shù)挑戰(zhàn)。

近年來，在國(guó)家各項(xiàng)政策引導(dǎo)半導(dǎo)體制造走向國(guó)產(chǎn)化的趨勢(shì)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商也在不斷提升產(chǎn)品的技術(shù)水平和研發(fā)能力，并在部分領(lǐng)域逐漸打破國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷局面，推進(jìn)了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

除了半導(dǎo)體材料，靶材另一個(gè)重要的應(yīng)用領(lǐng)域是太陽能電池。鈣鈦礦電池被視為是下一代太陽能電池技術(shù)，靶材作為鈣鈦礦的核心材料，在鈣鈦礦單位成本占比超過35%。靶材的純度與質(zhì)量對(duì)于鈣鈦礦的制備至關(guān)重要，靶材領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)企業(yè)未來可能獲得鈣鈦礦的產(chǎn)業(yè)化紅利。高純?yōu)R射靶材制備的薄膜材料廣泛應(yīng)用在：集成電路(半導(dǎo)體)、平板顯示器、太陽能電池、信息存儲(chǔ)、光學(xué)鍍膜等行業(yè)，對(duì)靶材基體材料的純度、晶粒取向、穩(wěn)定性要求較高，壁壘和護(hù)城河明顯。其中，平板顯示用靶材(含觸摸屏)年市場(chǎng)占比為34%，是半導(dǎo)體靶材最大的應(yīng)用領(lǐng)域。

各種類型靶材中屬半導(dǎo)體靶材技術(shù)要求最高，其對(duì)純度要求通常高達(dá)5N5以上，且對(duì)尺寸精密度也存在極高要求。半導(dǎo)體芯片行業(yè)是金屬濺射靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，也是對(duì)靶材的成分、組織和性能要求最高的領(lǐng)域。具體來講，半導(dǎo)體芯片的制作過程可分為硅片制造、晶圓制造和芯片封裝等三大環(huán)節(jié)，其中，在晶圓制造和芯片封裝這兩個(gè)環(huán)節(jié)中都需要用到金屬濺射靶材。

目前，全球半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)呈現(xiàn)寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯四家企業(yè)占據(jù)了全球80%的市場(chǎng)份額。其中，日礦金屬占據(jù)最大的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)占比達(dá)到30%。在國(guó)內(nèi)，半導(dǎo)體靶材行業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體靶材的企業(yè)主要有江豐電子、有研新材、阿石和隆華科技企業(yè)。其中江豐電子是全國(guó)最大的芯片用靶材生產(chǎn)商，目前已可量產(chǎn)用于7nm半導(dǎo)體芯片的鉭、銅、鈦、鋁靶材，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體靶材龍頭企業(yè)。

中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展分析2023

從工業(yè)發(fā)展的角度來看，靶材是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體薄膜制備必不可少的材料之一，如鎂、鋁、鈦、鉻、銅等金屬材料、氧化物、硝酸鹽等化合物材料都可以作為制備半導(dǎo)體鋅、氧化物、氮化物等薄膜所要使用的材料。由此可見，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)于靶材的需求量十分巨大，因此推動(dòng)了靶材行業(yè)的飛速發(fā)展。

在國(guó)內(nèi)，半導(dǎo)體靶材行業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體靶材的企業(yè)主要有江豐電子、有研新材、阿石和隆華科技企業(yè)。其中江豐電子是全國(guó)最大的芯片用靶材生產(chǎn)商，目前已可量產(chǎn)用于7nm半導(dǎo)體芯片的鉭、銅、鈦、鋁靶材，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體靶材龍頭企業(yè)。受益于國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展趨勢(shì)、半導(dǎo)體領(lǐng)域國(guó)內(nèi)濺射靶材供應(yīng)商技術(shù)的突破和成熟、國(guó)產(chǎn)化的成本優(yōu)勢(shì)等，未來半導(dǎo)體濺射靶材領(lǐng)域存在較大的國(guó)產(chǎn)替代空間，有望逐步降低對(duì)進(jìn)口靶材的依賴。

目前，全球半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)呈現(xiàn)寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯四家企業(yè)占據(jù)了全球80%的市場(chǎng)份額。其中，日礦金屬占據(jù)最大的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)占比達(dá)到30%。預(yù)計(jì)到2025年，全球半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模將有望達(dá)到333億美元(約2300億元)，發(fā)展空間廣闊

隨著電子和半導(dǎo)體領(lǐng)域的快速發(fā)展，人們對(duì)靶材的質(zhì)量和性能提出了更高的要求。制造高質(zhì)量的靶材需要先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)和工藝。目前，制造靶材采用的主要方法有真空熱加熱法、真空電弧放電法、射頻磁控濺射法等。這些技術(shù)不斷地發(fā)展和創(chuàng)新，使靶材的制造技術(shù)也在不斷提升。同時(shí)還有一些新的技術(shù)出現(xiàn)，如旋轉(zhuǎn)靶材制備技術(shù)和多孔性金屬靶材制造技術(shù)，這些技術(shù)的出現(xiàn)將為靶材行業(yè)帶來更多的機(jī)遇。

本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、全國(guó)商業(yè)信息中心、中國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測(cè)中心、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、國(guó)內(nèi)外相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息以及半導(dǎo)體靶材專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)作了詳盡深入的分析。更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

  各種類型靶材中屬半導(dǎo)體靶材技術(shù)要求最高，其對(duì)純度要求通常高達(dá)5N5以上，且對(duì)尺寸精密度也存在極高要求。半導(dǎo)體芯片行業(yè)是金屬濺射靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，也是對(duì)靶材的成分、組織和性能要求...

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