汽車(chē)芯片行業(yè)分析及汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展前景展望

• 劉明月 2023年10月12日 來(lái)源：中研研究院 650 37
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汽車(chē)芯片市場(chǎng)前景如何?未來(lái)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)投資潛力怎么樣?汽車(chē)市場(chǎng)對(duì)于汽車(chē)芯片的需求也會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。汽車(chē)芯片占全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售的14.1%，而亞太地區(qū)有望成為汽車(chē)芯片增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)。

汽車(chē)芯片市場(chǎng)前景如何?未來(lái)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)投資潛力怎么樣?汽車(chē)市場(chǎng)對(duì)于汽車(chē)芯片的需求也會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。但自2020年起，連續(xù)兩年的汽車(chē)芯片供需失衡矛盾，已給行業(yè)敲響了警鐘。從全球汽車(chē)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，隨著汽車(chē)行業(yè)進(jìn)入智能化時(shí)代，過(guò)去由恩智浦、德州儀器、瑞薩半導(dǎo)體等汽車(chē)芯片巨頭所壟斷的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局被打破，英特爾、英偉達(dá)、高通等新進(jìn)入者率先搶占高級(jí)別的自動(dòng)駕駛的新周期先機(jī)。

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，汽車(chē)行業(yè)是去年增長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體終端用戶(hù)，占全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售的14.1%，而亞太地區(qū)有望成為汽車(chē)芯片增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)。

汽車(chē)芯片行業(yè)分析及汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展前景展望

面對(duì)汽車(chē)芯片的爆發(fā)機(jī)遇，本土半導(dǎo)體廠商正在迎頭趕上。長(zhǎng)三角車(chē)規(guī)級(jí)芯片企業(yè)由46家增加到69家，產(chǎn)品款數(shù)由148款增加到215款;其中，傳感器、控制芯片、計(jì)算芯片款數(shù)合計(jì)占比44.5%。

在汽車(chē)芯片制造商方面，目前市場(chǎng)上的MCU供應(yīng)商大多都是國(guó)外企業(yè)，國(guó)內(nèi)做車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品的企業(yè)并不多。因此，加快推動(dòng)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展成為當(dāng)下的一大重點(diǎn)。

目前，士蘭微、國(guó)芯科技等多家公司車(chē)規(guī)級(jí)芯片已經(jīng)出貨，多家汽車(chē)芯片概念股披露了車(chē)“芯”新進(jìn)展。

汽車(chē)芯片市場(chǎng)中，我國(guó)的生產(chǎn)規(guī)模則只有150億，占全球產(chǎn)能的4.5%，關(guān)鍵零部件MCU等基本上都靠國(guó)外芯片企業(yè)供應(yīng)，進(jìn)口度超過(guò)了80%—90%。在芯片制造商方面，目前市場(chǎng)上的MCU供應(yīng)商大多都是國(guó)外企業(yè)，國(guó)內(nèi)做車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品的企業(yè)并不多。因此，加快推動(dòng)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展成為當(dāng)下的一大重點(diǎn)。

為解決芯片企業(yè)痛點(diǎn)，華測(cè)蔚思博檢測(cè)技術(shù)有限公司和上海汽車(chē)芯片工程中心有限公司兩家企業(yè)，也正合作共建汽車(chē)芯片測(cè)試示范性服務(wù)平臺(tái)。

目前，汽車(chē)智能化發(fā)展帶來(lái)的巨大藍(lán)海市場(chǎng)正吸引多方入場(chǎng)，我國(guó)現(xiàn)已形成消費(fèi)電子芯片巨頭、創(chuàng)新型芯片公司、傳統(tǒng)汽車(chē)芯片廠商、主機(jī)廠自研/合資芯片廠商等四大陣營(yíng)，行業(yè)市場(chǎng)格局有待重塑。

根據(jù)中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)工作組數(shù)據(jù)，按每年新增車(chē)輛1800萬(wàn)輛計(jì)算，自動(dòng)駕駛芯片的市場(chǎng)規(guī)模新增在3600萬(wàn)片左右。目前國(guó)內(nèi)有超出100家企業(yè)從事開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)汽車(chē)芯片，50多家芯片上市公司宣稱(chēng)有車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品或者量產(chǎn)應(yīng)用。

汽車(chē)智能化有效拉動(dòng)汽車(chē)芯片數(shù)量的增長(zhǎng)，從燃油車(chē)約300-500個(gè)芯片增加到輔助駕駛汽車(chē)的1000多個(gè)，再到L4級(jí)自動(dòng)駕駛汽車(chē)單車(chē)使用超3000個(gè)芯片，預(yù)計(jì)到2030年我國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到290億美元，數(shù)量將達(dá)到1000-1200億顆/年。

智能汽車(chē)快速發(fā)展，2022年上半年我國(guó)智能化汽車(chē)滲透率已上升至32.4%，預(yù)計(jì)到2030年我國(guó)新車(chē)不同級(jí)別的智能駕駛將達(dá)到70%。預(yù)計(jì)2030年我國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)290億美元

中研研究院出版的《2023-2027年汽車(chē)芯片市場(chǎng)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示

全球的芯片市場(chǎng)當(dāng)中，我國(guó)的生產(chǎn)規(guī)模則只有150億，占全球產(chǎn)能的4.5%，關(guān)鍵零部件MCU等基本上都靠國(guó)外芯片企業(yè)供應(yīng)，進(jìn)口度超過(guò)了80%—90%。

隨著汽車(chē)“新四化”的興起，MCU作為汽車(chē)從電動(dòng)化向智能化方向發(fā)展的關(guān)鍵芯片，其應(yīng)用領(lǐng)域也越來(lái)越豐富，比如車(chē)窗控制器、車(chē)載診斷系統(tǒng)、雷達(dá)應(yīng)用、車(chē)燈應(yīng)用、汽車(chē)中控、車(chē)輛動(dòng)力及安全等，平均一輛車(chē)上會(huì)用到100顆左右的MCU，我國(guó)車(chē)用MCU市場(chǎng)總量約為20億顆，市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)數(shù)百億元。

面對(duì)如此廣闊的汽車(chē)芯片市場(chǎng)，越來(lái)越多的MCU芯片廠商開(kāi)始向汽車(chē)芯片轉(zhuǎn)型。但是，車(chē)規(guī)級(jí)MCU具有客戶(hù)認(rèn)證壁壘高、供應(yīng)周期長(zhǎng)的特點(diǎn)。

上海連續(xù)三年編制“長(zhǎng)三角汽車(chē)電子芯片手冊(cè)”，實(shí)現(xiàn)區(qū)域抱團(tuán)共進(jìn)。這一系列大動(dòng)作，無(wú)不在加速汽車(chē)電子領(lǐng)域的自主可控進(jìn)程。上汽曾基于某款典型車(chē)型所涉的268種芯片進(jìn)行排摸，最終將國(guó)產(chǎn)芯片供應(yīng)鏈成熟度分為三類(lèi)。其中，一類(lèi)芯片，是指國(guó)內(nèi)已在整車(chē)上量產(chǎn)應(yīng)用的成熟芯片，占比44%;二類(lèi)芯片，是指已有國(guó)產(chǎn)化方案但未在整車(chē)上量產(chǎn)應(yīng)用的芯片，占比34.7%;三類(lèi)芯片或受制于技術(shù)、強(qiáng)綁定等因素，或因商業(yè)模式不可行，目前尚未找到潛在解決方案，占比21.3%。

中國(guó)有芯片半導(dǎo)體公司數(shù)量2904家，其中：廣東有770家，占26%，排名全國(guó)第一位;江蘇有495家，占17%，排名全國(guó)第二位;上海有425家，占15%，排名全國(guó)第三位;北京有326家，占11%，排名全國(guó)第四位;浙江有228家，占8%，排名全國(guó)第五位。

上半年，中國(guó)中國(guó)新增芯片半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司數(shù)量排名前三的省市依次為深圳、上海、北京，新增芯片半導(dǎo)體公司數(shù)量分別為375家、296家、213家，蘇州、南京、杭州、成都、合肥、武漢、無(wú)錫依次擠進(jìn)前十。從中國(guó)芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量來(lái)看，近幾年，中國(guó)芯片半導(dǎo)體公司上市比較活躍。汽車(chē)芯片上市公司數(shù)量達(dá)到35家，中國(guó)芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量23家，上半年中國(guó)芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量就有17家。

汽車(chē)芯片發(fā)展遇到的挑戰(zhàn)主要分為3個(gè)：

其一是汽車(chē)芯片研發(fā)周期長(zhǎng)，一款進(jìn)入國(guó)際通用供應(yīng)鏈的車(chē)規(guī)級(jí)芯片的認(rèn)證要經(jīng)歷元器件認(rèn)證、板級(jí)認(rèn)證和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，通常需要3-5年時(shí)間;

其二，汽車(chē)芯片要求高，車(chē)規(guī)級(jí)芯片認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)、周期長(zhǎng)、成本高;

其三，本土企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力有待提升。企業(yè)銷(xiāo)售額決定了企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的物質(zhì)基礎(chǔ)，同時(shí)也反映企業(yè)有效的供給能力。

汽車(chē)芯片行業(yè)研究報(bào)告中的行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式，利用科學(xué)的統(tǒng)計(jì)分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時(shí)，對(duì)汽車(chē)芯片行業(yè)進(jìn)行細(xì)化分析，重點(diǎn)企業(yè)狀況等。報(bào)告中主要運(yùn)用圖表及表格方式，直觀地闡明了行業(yè)的經(jīng)濟(jì)類(lèi)型構(gòu)成、規(guī)模構(gòu)成、經(jīng)營(yíng)效益比較、供需狀況等，是企業(yè)了解汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)狀況必不可少的助手。

據(jù)了解，該行業(yè)發(fā)展空間極大，未來(lái)汽車(chē)芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀如何呢?請(qǐng)查看，中研研究院出版的《2023-2027年汽車(chē)芯片市場(chǎng)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。

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  2023-2028年汽車(chē)傳感器市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告

  在一個(gè)供大于求的需求經(jīng)濟(jì)時(shí)代，企業(yè)成功的關(guān)鍵就在于，是否能夠在需求尚未形成之時(shí)就牢牢地鎖定并捕捉到它。那些成功的公司往往都會(huì)傾盡畢生的精力及資源搜尋產(chǎn)業(yè)的當(dāng)前需求、潛在需求以及新的...

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