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Rapidus、東京大學(xué)與法國半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Leti合作開發(fā)1nm制程半導(dǎo)體 半導(dǎo)體器件行業(yè)市場機(jī)遇分析

  • 李波 2023年11月17日 來源:中研普華集團(tuán)、央視財經(jīng)、中研網(wǎng) 1120 72
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Rapidus、東京大學(xué)將與法國半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Leti合作,共同開發(fā)電路線寬為1納米級的新一代半導(dǎo)體設(shè)計的基礎(chǔ)技術(shù)。雙方的目標(biāo)是確立設(shè)計開發(fā)線寬為1.4納米-1納米的半導(dǎo)體所需要的基礎(chǔ)技術(shù)。1納米產(chǎn)品需要不同于傳統(tǒng)的晶體管(元件)結(jié)構(gòu),Leti在該領(lǐng)域的成膜等關(guān)鍵技術(shù)上占

Rapidus、東京大學(xué)將與法國半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Leti合作,共同開發(fā)電路線寬為1納米級的新一代半導(dǎo)體設(shè)計的基礎(chǔ)技術(shù)。雙方的目標(biāo)是確立設(shè)計開發(fā)線寬為1.4納米-1納米的半導(dǎo)體所需要的基礎(chǔ)技術(shù)。1納米產(chǎn)品需要不同于傳統(tǒng)的晶體管(元件)結(jié)構(gòu),Leti在該領(lǐng)域的成膜等關(guān)鍵技術(shù)上占優(yōu)。

半導(dǎo)體器件豐富多樣,是制造集成電路邏輯芯片、存儲芯片、新興人工智能芯片,乃至光電子芯片、傳感器芯片的核心元器件。2021年,全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)5500多億美元,是一個非常大的市場。

材料產(chǎn)業(yè)位于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游。其中半導(dǎo)體材料包括硅、鍺、鎵等。硅材料在自然界儲量豐富,每公斤地球物質(zhì)含有300毫克硅材料,其含量在地球中位列第二,可以說是取之不盡、用之不竭。相比之下,鍺和鎵元素的豐度大約下降到十萬分之一,且提取困難。

為推動行業(yè)的發(fā)展,增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力,近年來我國有關(guān)部門陸續(xù)出臺了一系列相關(guān)政策,為行業(yè)的發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境。

如果你想了解半導(dǎo)體器件行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機(jī)會風(fēng)險、發(fā)展策略與投資建議等信息……我們研究院撰寫的《2023-2028年中國半導(dǎo)體器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》。重點(diǎn)分析了我國半導(dǎo)體器件行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn),對半導(dǎo)體器件行業(yè)未來的發(fā)展趨勢及前景作出審慎分析與預(yù)測。

中國在鍺和鎵材料產(chǎn)業(yè)鏈中具有重要的地位和發(fā)言權(quán)。中國的鎵元素約占全球的80%、鍺元素占60%。鎵元素是生產(chǎn)第二代和第三代半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料,影響半導(dǎo)體芯片、二極管、功率器件等的制備,鍺則主要用于光纖通信領(lǐng)域。鎵和鍺都是從鋁礦和鋅礦的廢渣里提煉出來的,生產(chǎn)過程會消耗大量電能,不過中國有強(qiáng)大的電力系統(tǒng)作支撐。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,首先必須做出高純度材料,才能提升芯片或器件的良品率。以硅為例,低純度硅可用來做太陽能電池,高純度電子級晶硅(純度至少要到0.999999)才能用來制造半導(dǎo)體芯片。

基于產(chǎn)業(yè)界和科學(xué)界70多年的努力,現(xiàn)在硅元素提純率可達(dá)到0.99999999999,也就是千億分之一,即1000億個硅原子中有一個雜質(zhì)原子。目前,我國已經(jīng)可以提取高純度硅,但其均勻性有待提高。

政策扶持對于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展推進(jìn)的意義重大:“十二五”成為我國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的重要轉(zhuǎn)折期,平板顯示、太陽能光伏等新應(yīng)用領(lǐng)域的崛起,逐步推動半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展。

2015年國家出臺《中國制造2025》,提出要形成關(guān)鍵制造設(shè)備的供貨能力;2017年《集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃建議》提出將關(guān)鍵設(shè)備和材料進(jìn)入國際采購體系,基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

2021年《“十四五”國家信息化規(guī)劃》提出加快集成電路設(shè)計工具等特色工藝的突破,加強(qiáng)集成電路等關(guān)鍵前沿領(lǐng)域的戰(zhàn)略研究布局和技術(shù)融通創(chuàng)新。

《國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》,制定實(shí)施戰(zhàn)略性科學(xué)計劃和科學(xué)工程,瞄準(zhǔn)前沿領(lǐng)域。其中,在集成電路領(lǐng)域,關(guān)注集成電路設(shè)計工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)、集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破,先進(jìn)存儲技術(shù)升級,碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展。

全球半導(dǎo)體市場急劇增長,主要來源于電腦等電子產(chǎn)品需求增長、手機(jī)和車用市場應(yīng)用需求增加等,加上中美貿(mào)易摩擦的轉(zhuǎn)單效應(yīng),使晶圓代工廠產(chǎn)能出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。中國臺灣晶圓代工產(chǎn)值加速上漲增速達(dá)到24.2%,增速雖有放緩,但仍高達(dá)19.1%。

全球收入排名前十的半導(dǎo)體公司,分別是三星、英特爾、SK海力士、高通、美光、博通、AMD、德州儀器、聯(lián)發(fā)科、蘋果。

受國內(nèi)技術(shù)水平的影響,我國半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備主要以進(jìn)口為主,且進(jìn)口產(chǎn)品以高技術(shù)、高附加值產(chǎn)品為主,使得行業(yè)進(jìn)口規(guī)模遠(yuǎn)高于出口規(guī)模。

據(jù)資料顯示,截至2022年10月,我國半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備進(jìn)口量為14585臺,同比增長10.8%;進(jìn)口金額為162.31億美元,同比下降5.4%。

從進(jìn)口均價情況來看,近年來我國半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備進(jìn)口均價整體呈不斷上升的趨勢。據(jù)資料顯示,截至2022年10月,我國半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備進(jìn)口均價為111.28萬美元/臺,較2021年下降了22.32萬美元/臺。

目前,即便是傳統(tǒng)油車,每輛車也會使用600塊到1000塊芯片。每輛新能源汽車則要用1000塊到2000塊芯片,占整個汽車成本的40%。而當(dāng)前我國大部分汽車所使用的芯片仍要從國外大量進(jìn)口。因此,盡早實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng),是中國新能源汽車企業(yè)十分迫切的需求。

現(xiàn)在,國家高度重視上述現(xiàn)象,近幾年一些國內(nèi)公司也在加速發(fā)展。相信通過若干年的努力創(chuàng)新,我們可以在芯片行業(yè)達(dá)到世界先進(jìn)水平。

半導(dǎo)體器件行業(yè)市場機(jī)遇分析

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球經(jīng)濟(jì)增長的支柱產(chǎn)業(yè),近年來,伴隨著全球科技進(jìn)步的步伐,全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)?;颈3种掷m(xù)擴(kuò)張態(tài)勢。在智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、平板、電視等多方面需求拉動之下,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售規(guī)模從2012 年的 2,915.6 億美元增長到 2022 年的 5,740.8 億美元,年均復(fù)合增長率達(dá)到7.01%,整體呈現(xiàn)波動上升的趨勢。

伴隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等行業(yè)的迅速發(fā)展,具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、熱導(dǎo)率、電子飽和速率及抗輻射能力的碳化硅、氮化鎵等為代表的第三代半導(dǎo)體材料進(jìn)入快速發(fā)展階段,市場前景廣闊。

多家半導(dǎo)體上市公司掌門人表示,智能化時代,半導(dǎo)體是核心基礎(chǔ),半導(dǎo)體制造對設(shè)備的需求,催化了以微觀加工為核心的微器件工業(yè),即半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)。中國已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大市場,但設(shè)備和耗材短板明顯,也意味著成長空間極大。

近年來,隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展和國家戰(zhàn)略層面對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力扶持,我國半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)了規(guī)模與技術(shù)等方面的快速發(fā)展與不斷突破。

我們對半導(dǎo)體器件行業(yè)進(jìn)行了長期追蹤,結(jié)合我們對半導(dǎo)體器件相關(guān)企業(yè)的調(diào)查研究,對我國半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場競爭格局與形勢、贏利水平與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風(fēng)險預(yù)警、發(fā)展趨勢與規(guī)劃建議等進(jìn)行深入研究,并重點(diǎn)分析了半導(dǎo)體器件行業(yè)的前景與風(fēng)險。

想要了解更多半導(dǎo)體器件行業(yè)詳情分析,可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報告《2023-2028年中國半導(dǎo)體器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》。


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