臺(tái)積電2024年重返增長(zhǎng)軌道 臺(tái)積電市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)狀況如何

• 吳澳燕 2024年1月2日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 424 21
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臺(tái)積電受惠全球半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇、終端去庫(kù)存化告一段落，以及AI應(yīng)用持續(xù)爆發(fā)等三大動(dòng)能，今年業(yè)績(jī)有望重返增長(zhǎng)軌道。法人看好，臺(tái)積電今年新臺(tái)幣與美元計(jì)價(jià)營(yíng)收都有望改寫新猷，新臺(tái)幣營(yíng)收有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)2.5萬(wàn)億元，年增逾15%。

臺(tái)積電2024年重返增長(zhǎng)軌道

臺(tái)積電受惠全球半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇、終端去庫(kù)存化告一段落，以及AI應(yīng)用持續(xù)爆發(fā)等三大動(dòng)能，今年業(yè)績(jī)有望重返增長(zhǎng)軌道。法人看好，臺(tái)積電今年新臺(tái)幣與美元計(jì)價(jià)營(yíng)收都有望改寫新猷，新臺(tái)幣營(yíng)收有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)2.5萬(wàn)億元，年增逾15%。

法人指出，臺(tái)積電今年成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自高速運(yùn)算、AI加速器、手機(jī)滲透率提升等領(lǐng)域，全年美元營(yíng)收有望首度突破800億美元大關(guān)、達(dá)820億美元以上，年增率約14%至16 %。以上述基準(zhǔn)換算，臺(tái)積電今年新臺(tái)幣營(yíng)收年增率將逾15%，最高挑戰(zhàn)19%、達(dá)到2.5萬(wàn)億元以上，年度美元與新臺(tái)幣計(jì)價(jià)營(yíng)收同寫新猷。

法人分析，臺(tái)積電今年將受惠蘋果、英偉達(dá)、AMD等主要客戶終端多元應(yīng)用成長(zhǎng)，尤其圖形處理器(GPU)全球產(chǎn)值提升是最大動(dòng)能。同時(shí)，客制化AI加速器與ASIC多元發(fā)展也挹注營(yíng)運(yùn)，研究機(jī)構(gòu)Dell'Oro預(yù)估，2024年全球GPU產(chǎn)值將年增70% 。

根據(jù)資料顯示，臺(tái)積電全稱為臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，英文簡(jiǎn)稱：TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。值得一提的是，臺(tái)積電是全球最大的芯片制造企業(yè)之一，在先進(jìn)制程技術(shù)方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。

臺(tái)積電市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)狀況分析

據(jù)媒體報(bào)道，截至2023年12月31日，臺(tái)積電的總市值達(dá)到38201億元，超越騰訊重奪中國(guó)市值500強(qiáng)榜單榜首。

今年第二季度，臺(tái)積電在全球晶圓代工市場(chǎng)的份額約為57%，同比增長(zhǎng)1個(gè)百分點(diǎn)但環(huán)比下滑2個(gè)百分點(diǎn)，下滑的市場(chǎng)被三星電子、聯(lián)發(fā)科和中芯國(guó)際分食。臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電于10月19日公布第三季度業(yè)績(jī)。

根據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，第三季度臺(tái)積電凈營(yíng)收5467.3億元新臺(tái)幣，同比下降10.8%，環(huán)比增長(zhǎng)13.7%;第三季度凈利潤(rùn)2108億元新臺(tái)幣，同比下降25.0%，環(huán)比增長(zhǎng) 16.0%。

此外，臺(tái)積電本季度毛利率為 54.3%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為41.7%，凈利潤(rùn)率為 38.6%。第三季度，臺(tái)積電3 納米的出貨量占總晶圓收入的6%;5納米占37%;7納米占16%。

據(jù)介紹，憑借著人工智能的浪潮，臺(tái)積電2023年總市值增長(zhǎng)近42%，達(dá)到了38201億元，位居中國(guó)市值500強(qiáng)榜首。

根據(jù)最新報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃在新竹科學(xué)園區(qū)和高雄楠梓園區(qū)內(nèi)新建2nm晶圓工廠。報(bào)道稱，該公司計(jì)劃在高雄楠梓園區(qū)內(nèi)新建5座晶圓廠，其中第一座已經(jīng)開工，并計(jì)劃于2025年1月前搬入首部機(jī)臺(tái)。此外，臺(tái)積電在該園區(qū)的第二座晶圓廠有望近期開始建設(shè)。

最新消息顯示，臺(tái)積電位于新竹科學(xué)園的2nm工廠已經(jīng)完成鋼構(gòu)工程，并正在進(jìn)行無(wú)塵室等內(nèi)部工程。竹科管理局局長(zhǎng)王永壯透露，寶山二期將是臺(tái)積電2nm生產(chǎn)基地之一，在同步進(jìn)行中的公共工程與建廠進(jìn)度順利進(jìn)行中。第一座晶圓廠預(yù)計(jì)將于2024年四月移進(jìn)機(jī)臺(tái)設(shè)備，相關(guān)動(dòng)線已勘查完成。

此次計(jì)劃新建的兩座晶圓廠將采用更先進(jìn)的工藝技術(shù)，進(jìn)一步提升臺(tái)積電在全球市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。這也意味著，隨著2nm晶圓工廠的陸續(xù)落成和投入運(yùn)營(yíng)，臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，并為整個(gè)科技行業(yè)提供關(guān)鍵支持。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年版半導(dǎo)體行業(yè)兼并重組機(jī)會(huì)研究及決策咨詢報(bào)告》顯示：

電子信息時(shí)代，半導(dǎo)體在經(jīng)濟(jì)發(fā)展中扮演愈發(fā)重要的角色，半導(dǎo)體銷售情況與全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展密切相關(guān)。

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。

2022年中國(guó)(含臺(tái)灣省)半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額高達(dá)1.5萬(wàn)億元人民幣，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延續(xù)高投資態(tài)勢(shì)。從半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部資金細(xì)分流向來(lái)看：芯片設(shè)計(jì)投資金額超5,600億人民幣，占比約為37.3%;晶圓制造投資金額超3,800億人民幣，占比約為25.3%;材料投資金額超3,000億人民幣，占比約為20.1%;封裝測(cè)試投資金額超1,300億人民幣，占比約為8.9%;設(shè)備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。

隨著對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力支持和投資，以及半導(dǎo)體企業(yè)的快速發(fā)展，為中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的自主可控能力提供了強(qiáng)有力的支撐。

2024年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測(cè)

2023年10月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)466億美元，比2023年9月的449億美元總額增長(zhǎng)3.9%，但比2022年10月的469億美元總額減少0.7%。

從地區(qū)來(lái)看，10月份中國(guó)(6.1%)、亞太其他地區(qū)(不含中國(guó)和日本，4.9%)、美洲(2.9%)、日本(0.6%)和歐洲(0.2%)的月度銷售額環(huán)比有所增長(zhǎng)。歐洲(6.6%)和亞太其他地區(qū)(不含中國(guó)和日本，0.4%)的銷售額同比增長(zhǎng)，但美洲(-1.6%)、中國(guó)(-2.5%)和日本(-3.1%)的銷售額同比下降。

SIA總裁兼CEO John Neuffer表示，10月份全球半導(dǎo)體市場(chǎng)連續(xù)第八次實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，顯示出隨著2023年的結(jié)束，芯片需求呈現(xiàn)出明顯的積極勢(shì)頭，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2024年將強(qiáng)勁反彈。

據(jù)悉，月度銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)組織編制，代表三個(gè)月平均值。按收入計(jì)算，SIA占美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國(guó)芯片公司的近三分之二。

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日表示，因PC、智能手機(jī)銷售低迷，拖累2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估將同比下降9.4%至5200億美元，低于2022年的5741億美元，不過(guò)2024年半導(dǎo)體銷售額有望擺脫萎縮、轉(zhuǎn)為增加，預(yù)估將增長(zhǎng)13.1%至5884億美元。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年版半導(dǎo)體行業(yè)兼并重組機(jī)會(huì)研究及決策咨詢報(bào)告》。

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