芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢——芯粒（Chiplet）

• 侯賀 2024年5月15日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 940 59
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芯粒就是通過內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，形成一個系統(tǒng)芯片。當(dāng)前，芯粒主要應(yīng)用場景是高性能服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、筆記本/臺式電腦、高端智能手機芯片等，未來隨著技術(shù)的成熟以及應(yīng)用場景的拓展，芯粒市場將迎來爆發(fā)。

一、中國芯粒行業(yè)企業(yè)融資動態(tài)

1.芯礪智能3億元天使輪融資

2022年8月中旬，芯礪智能科技(上海)有限公司在半年內(nèi)獲得近3億天使輪及產(chǎn)業(yè)輪融資，投資方包括某產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)、經(jīng)緯創(chuàng)投及武岳峰科創(chuàng)。

芯礪智能成立于2021年11月，總部位于上海，在全球擁有多個研發(fā)中心。公司是全球首家利用芯粒(Chiplet)技術(shù)研發(fā)車載大算力芯片的高科技初創(chuàng)企業(yè)，致力于成為智能汽車平臺芯片的全球領(lǐng)導(dǎo)者。芯礪智能創(chuàng)始人主導(dǎo)了當(dāng)前國際上最大規(guī)模7nm車規(guī)芯片的研發(fā)和量產(chǎn)，核心班底具有完整的車規(guī)SoC芯片研發(fā)、量產(chǎn)以及系統(tǒng)交付能力，年出貨量曾超千萬顆。芯礪智能擁有獨創(chuàng)的Chiplet互連技術(shù)，能提供高帶寬、低延遲的片間互連總線，結(jié)合創(chuàng)新的嵌入式高性能計算平臺(eHPC)芯片架構(gòu)，可利用相對成熟的半導(dǎo)體制造和封裝技術(shù)，突破對先進工藝的依賴。

2.原粒半導(dǎo)體千萬元種子輪融資

2023年6月底，成立僅兩個月的AI Chiplet(芯粒)初創(chuàng)公司原粒半導(dǎo)體宣布完成數(shù)千萬元種子輪融資，由英諾天使基金領(lǐng)投，中關(guān)村發(fā)展集團、清科創(chuàng)投、水木清華校友種子基金、中科創(chuàng)星等多家機構(gòu)跟投。

原粒半導(dǎo)體成立于2023年4月，是一家創(chuàng)新的AIChiplet供應(yīng)商，旨在憑借國際領(lǐng)先的多模態(tài)AI處理器設(shè)計技術(shù)和Chiplet設(shè)計方法學(xué)，為多模態(tài)大模型部署提供靈活的算力支持。原粒半導(dǎo)體可提供高能效、低成本的通用AIChiplet組件與工具鏈，允許客戶根據(jù)實際業(yè)務(wù)需求靈活、快速配置出不同規(guī)格AI芯片，且支持多芯片互聯(lián)拓展算力，以滿足超大規(guī)模多模態(tài)模型的推理及邊緣端訓(xùn)練微調(diào)需求。

3.北極雄芯完成過億元融資

2023年8月21日，北極雄芯宣布完成新一輪過億元融資，引入豐年資本、正為資本等投資方。該輪融資資金將主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開發(fā)，同時進一步投入高速互聯(lián)芯粒接口等Chiplet基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)。

北極雄芯是國內(nèi)領(lǐng)先的Chiplet芯片設(shè)計企業(yè)，源于清華大學(xué)交叉信息研究院，孵化于交叉信息核心技術(shù)研究院。北極雄芯深耕Chiplet領(lǐng)域多年，發(fā)布了國內(nèi)首款基于異構(gòu)Chiplet集成的智能處理芯片“啟明930”，并率先完成了在全國產(chǎn)封裝供應(yīng)鏈上的工藝驗證。目前北極雄芯已經(jīng)構(gòu)筑了完整的算法、編譯、軟件工具鏈體系，自研NPU在主流AI模型應(yīng)用上的平均算力利用率超70%，未來可廣泛應(yīng)用于AI加速、智能駕駛等云邊端高性能計算領(lǐng)域。

4.奇異摩爾億元Pre-A輪融資

2023年10月初奇異摩爾宣布完成億元Pre-A輪融資，由中國國有企業(yè)混合所有制改革基金(混改基金)領(lǐng)投，主要投資方包括中關(guān)村發(fā)展啟航投資、歷榮遠(yuǎn)昌、大米成長、津南海河智選、君昊虹石等。該輪資金將主要用于下一代高性能互聯(lián)芯粒(Chiplet)，網(wǎng)絡(luò)加速芯粒技術(shù)研發(fā)、團隊擴充及市場化推進。

奇異摩爾是一家高性能互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司?；贙iwi-Link統(tǒng)一互聯(lián)架構(gòu)，奇異摩爾提供全鏈路互聯(lián)及網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及解決方案，助力高性能計算客戶更高效、更低成本搭建超大規(guī)模分布式智算平臺。其核心產(chǎn)品涵蓋2.5D IO Die、3D Base Die等高性能互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒及全系列Die2Die IP。

二、國內(nèi)芯粒行業(yè)投資機會分析

隨著全球半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇，元器件分銷行業(yè)整體上行，這為芯粒行業(yè)帶來了顯著的增長機會。特別是在人工智能、5G場景應(yīng)用和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等領(lǐng)域，芯粒的應(yīng)用將帶來眾多機遇。在這些領(lǐng)域中，芯粒能夠發(fā)揮其在高性能計算、低功耗和靈活性方面的優(yōu)勢，滿足不斷增長的市場需求。

產(chǎn)業(yè)鏈投資機會：芯粒行業(yè)已經(jīng)形成了一個完整的產(chǎn)業(yè)鏈，包括上游的技術(shù)和設(shè)備支持、中游的芯片制造以及下游的芯粒應(yīng)用領(lǐng)域。投資者可以在這個產(chǎn)業(yè)鏈中尋找具有潛力的投資標(biāo)的。例如，上游的設(shè)備和材料供應(yīng)商、中游的芯片制造商以及下游的芯粒應(yīng)用企業(yè)等都可能存在投資機會。

芯粒產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料供應(yīng)商投資標(biāo)的推薦：聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司，該公司已完成芯粒硅橋產(chǎn)品研制，提前完成6片芯粒硅橋晶圓工程樣片交付，3輪全流程流片測試良率達(dá)99.5%，刷新該產(chǎn)品研制速度。

芯粒產(chǎn)業(yè)鏈中游制造商投資標(biāo)的推薦：通富微電子股份有限公司，該公司在芯粒技術(shù)實現(xiàn)了5nm的技術(shù)突破，并已獲得美國芯片巨頭AMD的訂單。

三、國內(nèi)芯粒行業(yè)投資風(fēng)險提示

1.技術(shù)風(fēng)險

技術(shù)研發(fā)風(fēng)險：芯粒技術(shù)是一種高度復(fù)雜且前沿的技術(shù)，需要大量的研發(fā)投入。然而，技術(shù)研發(fā)的結(jié)果是不確定的，有可能達(dá)不到預(yù)期效果，從而造成投資損失。

技術(shù)轉(zhuǎn)化風(fēng)險：即便技術(shù)研發(fā)成功，將其轉(zhuǎn)化為實際產(chǎn)品并推向市場也面臨諸多挑戰(zhàn)。技術(shù)轉(zhuǎn)化過程中的任何問題都可能導(dǎo)致投資回報不及預(yù)期。

2. 市場風(fēng)險

市場需求不確定性：芯粒技術(shù)的市場需求受到全球經(jīng)濟、政策環(huán)境以及消費者偏好的影響。這些因素的不確定性可能導(dǎo)致市場需求波動，進而影響投資收益。

市場競爭加?。弘S著芯粒技術(shù)的普及，市場競爭可能日趨激烈。新進入市場的競爭者可能通過價格戰(zhàn)等手段搶占市場份額，對既有投資者的收益構(gòu)成威脅。

3. 生產(chǎn)風(fēng)險

制造成本風(fēng)險：芯粒技術(shù)的制造成本可能因材料、設(shè)備、工藝等因素而上升，導(dǎo)致產(chǎn)品成本超出預(yù)期，影響投資回報。

供應(yīng)鏈管理風(fēng)險：芯粒技術(shù)的生產(chǎn)涉及復(fù)雜的供應(yīng)鏈，包括原材料采購、生產(chǎn)制造、物流配送等環(huán)節(jié)。任何環(huán)節(jié)的延誤或中斷都可能導(dǎo)致生產(chǎn)受阻，進而影響投資收益。

4. 財務(wù)風(fēng)險

資金流動性風(fēng)險：芯粒產(chǎn)業(yè)的投資周期長、資金需求大，可能導(dǎo)致企業(yè)面臨資金流動性風(fēng)險。一旦資金鏈斷裂，將嚴(yán)重影響企業(yè)的正常運營和投資回報。

匯率風(fēng)險：對于涉及跨國貿(mào)易的芯粒企業(yè)來說，匯率波動可能導(dǎo)致成本增加或收入減少，進而影響投資收益。

5. 政策和法律風(fēng)險

政策風(fēng)險：政府對芯粒產(chǎn)業(yè)的政策支持和補貼可能發(fā)生變化，從而影響企業(yè)的經(jīng)營和投資收益。

知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險：芯粒技術(shù)涉及大量專利和知識產(chǎn)權(quán)問題。一旦發(fā)生知識產(chǎn)權(quán)糾紛或侵權(quán)事件，將給企業(yè)帶來巨大的法律風(fēng)險和經(jīng)濟損失。

四、國內(nèi)芯粒行業(yè)發(fā)展機遇

技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用拓展：芯粒技術(shù)是一種創(chuàng)新的芯片設(shè)計方式，它可以將不同功能的多個異構(gòu)芯片集成到單個芯片中，有效應(yīng)對摩爾定律失效的問題。隨著人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車和消費電子產(chǎn)品等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苡嬎阈枨蟮牟粩嘣鲩L，芯粒技術(shù)將得到更廣泛的應(yīng)用。因此，投資者可以關(guān)注那些在芯粒技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用方面具有優(yōu)勢的企業(yè)。

國產(chǎn)化和政策支持：在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨割裂的嚴(yán)峻形勢下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)對芯粒技術(shù)寄予厚望。國內(nèi)已經(jīng)發(fā)布了首個原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，為行業(yè)規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展提供了指導(dǎo)和支持。同時，政策層面也在積極推動芯粒技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。因此，投資者可以關(guān)注那些受益于政策支持和國產(chǎn)化的芯粒相關(guān)企業(yè)。

五、國內(nèi)芯粒產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望

1.市場前景展望

全球半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇為芯粒行業(yè)帶來了顯著的增長機會。特別是在人工智能、5G場景應(yīng)用和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等領(lǐng)域，芯粒的應(yīng)用前景廣闊。根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)的報告，2023年全球芯粒市場規(guī)模為31億美元，而到2033年將增長到1070億美元，復(fù)合年增長率為42.5%。這表明芯粒市場具有巨大的增長潛力，未來市場前景較為廣闊。

圖表：2024-2029年國內(nèi)芯粒市場規(guī)模預(yù)測(單位：億元)

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資料來源：根據(jù)下游市場需求情況預(yù)測

就中國市場而言，國內(nèi)芯粒行業(yè)正處于研發(fā)向商業(yè)化應(yīng)用的轉(zhuǎn)化階段，目前已實現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)屈指可數(shù)，市場規(guī)模不足20億元，未來隨著芯粒技術(shù)的成熟以及應(yīng)用領(lǐng)域的擴展，預(yù)計芯粒市場將迎來“爆發(fā)期”，預(yù)計2024-2029年國內(nèi)芯粒市場將以53.83%的年均復(fù)合增長率遞增，預(yù)計到2029年年底國內(nèi)芯粒市場規(guī)模將可達(dá)120億元以上。

2.應(yīng)用領(lǐng)域展望

芯粒已被廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域，包括人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車和消費電子產(chǎn)品等。未來，隨著應(yīng)用場景的進一步拓展，芯粒的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)擴大。

3.發(fā)展政策展望

為了促進芯粒產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，政府可能會出臺更多的政策來支持和引導(dǎo)。這些政策可能包括財政支持、稅收優(yōu)惠、人才培養(yǎng)、市場拓展以及產(chǎn)學(xué)研合作等。

國內(nèi)已經(jīng)發(fā)布了相關(guān)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，為芯粒技術(shù)的規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展提供了支持。這將有助于推動芯粒產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

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