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消費(fèi)電子復(fù)蘇推動PCB行業(yè)回暖

消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展機(jī)遇大,如何驅(qū)動行業(yè)內(nèi)在發(fā)展動力?

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一、市場概述

印制電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵組件,其主要功能是實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的電氣連接和支撐。PCB通過電子印刷術(shù)制作,將導(dǎo)線打印在覆銅板上,進(jìn)而將電子元器件固定并連接,形成完整的電路系統(tǒng)。隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,PCB的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展,包括通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車、航空航天等多個行業(yè)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院撰寫的《2024-2029年中國PCB行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示:

PCB產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游原材料供應(yīng)、中游PCB制造和下游電子產(chǎn)品制造三個環(huán)節(jié)。上游原材料如覆銅板、銅箔、玻纖布、樹脂等,直接影響中游PCB制造的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。中游PCB制造涵蓋設(shè)計(jì)、制板、裝配和測試等多個步驟,屬于資本密集型行業(yè),對定制化生產(chǎn)、快速供貨和交付能力要求高。下游則是PCB的最終應(yīng)用領(lǐng)域,如通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子等,對PCB的品質(zhì)和性能有著多樣化的需求。

圖表:PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

資料來源:中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

二、市場現(xiàn)狀

1.市場規(guī)模持續(xù)增長

近年來,隨著AI服務(wù)器需求大增、汽車電動化與智能化趨勢的加速,以及5G、云計(jì)算等技術(shù)的普及,PCB行業(yè)迎來了新的發(fā)展機(jī)遇,市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)Prismark預(yù)測,2024年P(guān)CB行業(yè)總產(chǎn)值730.26億美元,同比增長5.05%。未來五年,PCB市場規(guī)模預(yù)計(jì)從2023年的695億美元擴(kuò)大到2028年904億美元,CAGR為5.39%。

圖表:全球PCB產(chǎn)值及同比(億美元,%)

數(shù)據(jù)來源:Prismark

2.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多樣化

在PCB細(xì)分市場中,剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板和封裝基板是最為常見的幾種。中國PCB市場中剛性板的市場占比最高,達(dá)到了81%,這包括多層板、剛性單雙面板以及高密度互連板(HDI板)等多種類型。撓性板的占比為14%,而封裝基板和剛撓結(jié)合板的占比分別為4%和1%。隨著電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出,封裝基板、多層板等高端產(chǎn)品將有較快的增長。

三、市場競爭情況

1.競爭格局激烈

PCB市場競爭激烈且多元化,國際知名軟件公司如Siemens、Altium、Cadence等占據(jù)市場主導(dǎo)地位。同時,中國大陸也涌現(xiàn)出一批具有競爭力的PCB企業(yè),如東山精密、深南電路、景旺電子等。這些企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、定制化生產(chǎn)、快速供貨和交付能力方面不斷提升,以應(yīng)對激烈的市場競爭。

2.技術(shù)創(chuàng)新成為關(guān)鍵

隨著電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求增加,技術(shù)創(chuàng)新能力成為企業(yè)競爭的關(guān)鍵。企業(yè)需要不斷投入研發(fā),提升產(chǎn)品性能和質(zhì)量,以滿足市場需求。例如,HDI板和封裝基板等高端PCB產(chǎn)品的市場需求不斷增長,推動企業(yè)加大在這些領(lǐng)域的研發(fā)投入。

3.市場需求多樣性

不同行業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域?qū)CB產(chǎn)品的需求存在差異,增加了市場競爭的復(fù)雜性。企業(yè)需要針對不同領(lǐng)域的需求進(jìn)行定制和開發(fā),以滿足多樣化的市場需求。例如,汽車電子和AI服務(wù)器對PCB的高性能、高密度要求顯著,推動了相關(guān)PCB產(chǎn)品的快速發(fā)展。

四、行業(yè)發(fā)展趨勢

1.高密度、高精度、薄型化發(fā)展

未來,PCB行業(yè)將朝著更高密度、更高精度、更薄型化的方向發(fā)展。隨著電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出,封裝基板、多層板等高端產(chǎn)品將有較快的增長。同時,環(huán)保政策的推動和消費(fèi)者對環(huán)保產(chǎn)品的需求增加,也將促使綠色環(huán)保的PCB產(chǎn)品成為市場的發(fā)展趨勢。

2.下游產(chǎn)業(yè)驅(qū)動需求增長

AI服務(wù)器、汽車電子、通信及消費(fèi)電子行業(yè)將是未來PCB需求增長的主要驅(qū)動力。

3.環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展

隨著環(huán)保意識的提升和法規(guī)的完善,PCB行業(yè)在材料選擇和生產(chǎn)工藝上更加注重環(huán)??沙掷m(xù)發(fā)展。越來越多的企業(yè)開始研發(fā)和使用低毒、低污染、可回收的化學(xué)品,以減少對環(huán)境和健康的危害。綠色PCB產(chǎn)品將成為市場的重要發(fā)展方向。

4.全球化和國際化趨勢

PCB行業(yè)將面臨全球化和國際化的趨勢,國際競爭與合作將更加頻繁。中國PCB企業(yè)將在技術(shù)研發(fā)、品牌建設(shè)、市場拓展等方面持續(xù)努力,提升國際競爭力,同時積極尋求與國際先進(jìn)企業(yè)的合作與交流,共同推動全球PCB行業(yè)的發(fā)展。

5.數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智能制造

隨著信息化技術(shù)和數(shù)字化技術(shù)的發(fā)展,PCB行業(yè)將加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能制造的步伐。通過引入先進(jìn)的信息化管理系統(tǒng)和智能制造設(shè)備,提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量,滿足下游市場對高品質(zhì)、高性能PCB產(chǎn)品的需求。同時,數(shù)字化轉(zhuǎn)型也將助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)柔性化生產(chǎn),快速響應(yīng)客戶的多樣化需求。

欲了解更多行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景,請點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院報告《2024-2029年中國PCB行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測報告》。

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