“十四五”電子加工行業(yè)發(fā)展形勢(shì)研究及“十五五”規(guī)劃期內(nèi)企業(yè)投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)
電子加工行業(yè)作為現(xiàn)代工業(yè)的核心組成部分,涵蓋從電子元件制造到終端產(chǎn)品組裝的完整產(chǎn)業(yè)鏈,是推動(dòng)5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)落地的關(guān)鍵載體。在“十四五”規(guī)劃收官與“十五五”規(guī)劃醞釀的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),行業(yè)正面臨技術(shù)迭代、產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)、政策導(dǎo)向轉(zhuǎn)變等多重挑戰(zhàn)與機(jī)遇。
一、“十四五”期間電子加工行業(yè)發(fā)展回顧
(一)技術(shù)升級(jí)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值躍遷
據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《“十四五”電子加工行業(yè)發(fā)展形勢(shì)研究及“十五五”規(guī)劃期內(nèi)企業(yè)投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》分析,“十四五”期間,電子加工行業(yè)的技術(shù)升級(jí)呈現(xiàn)“硬件性能提升+軟件智能化”的雙重特征。硬件層面,芯片制程工藝突破7nm節(jié)點(diǎn),進(jìn)入5nm及以下先進(jìn)制程量產(chǎn)階段,推動(dòng)終端設(shè)備算力與能效比顯著提升。例如,中芯國(guó)際通過(guò)N+1工藝量產(chǎn),良率提升至90%以上,滿足70%以上本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需求;封裝測(cè)試領(lǐng)域,3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)滲透率提升,推動(dòng)芯片性能提升與成本下降。軟件層面,AI算法與終端設(shè)備的深度融合成為核心趨勢(shì),智能手機(jī)通過(guò)AI優(yōu)化影像處理與語(yǔ)音交互,工業(yè)設(shè)備通過(guò)預(yù)測(cè)性維護(hù)降低故障率,消費(fèi)電子領(lǐng)域則涌現(xiàn)出搭載AI大模型的智能音箱、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品。
技術(shù)升級(jí)的另一大突破體現(xiàn)在新材料應(yīng)用。第三代半導(dǎo)體材料(碳化硅SiC、氮化鎵GaN)在新能源汽車(chē)、5G基站等領(lǐng)域加速滲透,其高導(dǎo)熱、高耐壓特性顯著提升設(shè)備效率;環(huán)保材料方面,水性涂料、生物基塑料在電子產(chǎn)品外殼與包裝中的應(yīng)用比例提高,呼應(yīng)“雙碳”目標(biāo)下的可持續(xù)發(fā)展需求。
(二)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與區(qū)域分工深化
“十四五”期間,電子加工產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同效應(yīng)顯著增強(qiáng)。上游環(huán)節(jié),硅片、靶材、光刻膠等半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率逐步提升,但高端材料仍依賴(lài)進(jìn)口;中游制造環(huán)節(jié),晶圓代工領(lǐng)域形成“中芯國(guó)際+華虹半導(dǎo)體”的雙龍頭格局,技術(shù)節(jié)點(diǎn)向14nm及以下突破,但與臺(tái)積電、三星等國(guó)際巨頭仍存在代際差距;下游應(yīng)用領(lǐng)域,消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)電子三大領(lǐng)域需求分化明顯——消費(fèi)電子領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈,毛利率承壓,汽車(chē)電子領(lǐng)域因高技術(shù)門(mén)檻與認(rèn)證周期,利潤(rùn)空間相對(duì)穩(wěn)定。
區(qū)域分工方面,沿海地區(qū)憑借完善的產(chǎn)業(yè)鏈配套與成熟的產(chǎn)業(yè)集群,占據(jù)全國(guó)電子加工產(chǎn)能的70%以上。以廣東省為例,其電子加工企業(yè)數(shù)量超2萬(wàn)家,占全國(guó)總量的近30%;中西部地區(qū)在鄉(xiāng)村振興與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移政策推動(dòng)下,市場(chǎng)規(guī)模占比從15%提升至25%,四川省電子信息產(chǎn)業(yè)增加值連續(xù)多年保持兩位數(shù)增長(zhǎng),成為全國(guó)重要的電子信息產(chǎn)業(yè)基地之一。
(三)政策環(huán)境與行業(yè)規(guī)范完善
國(guó)家戰(zhàn)略層面,“十四五”規(guī)劃將電子信息產(chǎn)業(yè)列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),明確提出到2025年實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模翻番,推動(dòng)高端芯片、關(guān)鍵裝備和核心材料自主可控。區(qū)域政策方面,長(zhǎng)三角、珠三角等地推出電子信息產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)建設(shè)專(zhuān)項(xiàng)政策,通過(guò)稅收優(yōu)惠、土地支持、人才引進(jìn)等措施,吸引頭部企業(yè)落地。例如,深圳推出“20+8”產(chǎn)業(yè)集群規(guī)劃,重點(diǎn)扶持半導(dǎo)體與集成電路、智能終端等領(lǐng)域;上海發(fā)布《上海市電子信息制造業(yè)“十四五”規(guī)劃》,提出到2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1.2萬(wàn)億元。
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范體系亦逐步完善。工信部發(fā)布《電子加工行業(yè)綠色制造標(biāo)準(zhǔn)體系》,對(duì)能效、排放、資源利用率等提出量化指標(biāo);上海、浙江等地推出自然教育示范基地認(rèn)證,給予項(xiàng)目投資的20%-30%補(bǔ)貼,進(jìn)一步激發(fā)了市場(chǎng)活力。
二、“十五五”期間電子加工行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
(一)技術(shù)趨勢(shì):智能化、綠色化與場(chǎng)景化引領(lǐng)創(chuàng)新
1. 智能化:AI與邊緣計(jì)算的深度融合
據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《“十四五”電子加工行業(yè)發(fā)展形勢(shì)研究及“十五五”規(guī)劃期內(nèi)企業(yè)投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》分析,“十五五”期間,AI技術(shù)將進(jìn)一步滲透至電子加工全流程。生產(chǎn)環(huán)節(jié),AI視覺(jué)檢測(cè)、AGV物料搬運(yùn)等技術(shù)實(shí)現(xiàn)全流程數(shù)字化管控,頭部企業(yè)自動(dòng)化率有望突破90%;產(chǎn)品端,AI大模型與終端設(shè)備的結(jié)合將催生更智能的個(gè)性化服務(wù),例如自適應(yīng)學(xué)習(xí)系統(tǒng)、情感交互機(jī)器人等。邊緣計(jì)算的普及將推動(dòng)數(shù)據(jù)處理本地化,減少對(duì)云端的依賴(lài),提升響應(yīng)速度與數(shù)據(jù)安全性。
2. 綠色化:環(huán)保材料與節(jié)能技術(shù)的普及
隨著全球?qū)夂蜃兓年P(guān)注,綠色制造將成為電子加工行業(yè)的必然選擇。企業(yè)將通過(guò)采用可再生能源、優(yōu)化生產(chǎn)工藝、推廣環(huán)保材料等方式降低碳排放。例如,光伏供電技術(shù)應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心與生產(chǎn)基地,減少對(duì)傳統(tǒng)能源的依賴(lài);生物降解塑料、無(wú)鉛焊接等環(huán)保材料在產(chǎn)品制造中的普及,降低電子廢棄物對(duì)環(huán)境的污染。此外,循環(huán)經(jīng)濟(jì)模式將逐步推廣,企業(yè)通過(guò)建立回收體系、開(kāi)展再制造業(yè)務(wù),實(shí)現(xiàn)資源的高效利用。
3. 場(chǎng)景化:特定場(chǎng)景需求驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新
電子加工產(chǎn)品的創(chuàng)新將日益聚焦于特定場(chǎng)景的需求。在消費(fèi)領(lǐng)域,健康監(jiān)測(cè)、運(yùn)動(dòng)追蹤等場(chǎng)景催生了智能手環(huán)、智能手表等可穿戴設(shè)備的爆發(fā)式增長(zhǎng);在教育領(lǐng)域,在線學(xué)習(xí)、虛擬實(shí)驗(yàn)等場(chǎng)景推動(dòng)了教育電子產(chǎn)品的智能化升級(jí);在工業(yè)領(lǐng)域,智能制造、遠(yuǎn)程運(yùn)維等場(chǎng)景加速了工業(yè)電子設(shè)備的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
(二)產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu):頭部企業(yè)集中化與中小企業(yè)專(zhuān)業(yè)化
1. 頭部企業(yè):通過(guò)并購(gòu)整合構(gòu)建技術(shù)壁壘
“十五五”期間,全球電子信息制造業(yè)的并購(gòu)熱潮將持續(xù)推進(jìn)。頭部企業(yè)將通過(guò)收購(gòu)小型企業(yè)增強(qiáng)市場(chǎng)集中度和競(jìng)爭(zhēng)力,例如TCL科技收購(gòu)LG廣州8.5代線液晶面板廠、華大九天收購(gòu)阿卡思微電子近50%股權(quán)等案例,將加快產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈整合步伐。國(guó)內(nèi)企業(yè)方面,立訊精密通過(guò)垂直整合戰(zhàn)略,從連接器加工向聲學(xué)、光學(xué)、無(wú)線充電等領(lǐng)域延伸,形成“零件-模組-系統(tǒng)”一體化供應(yīng)能力,深度綁定蘋(píng)果、華為等頭部品牌。
2. 中小企業(yè):聚焦細(xì)分領(lǐng)域與區(qū)域化布局
中小企業(yè)將通過(guò)細(xì)分領(lǐng)域深耕與區(qū)域化布局實(shí)現(xiàn)突圍。一方面,聚焦特定技術(shù)環(huán)節(jié)或垂直市場(chǎng),例如專(zhuān)注于汽車(chē)電子PCB加工、高端封裝測(cè)試等細(xì)分領(lǐng)域;另一方面,利用中西部地區(qū)政策紅利和成本優(yōu)勢(shì),建設(shè)生產(chǎn)基地,服務(wù)本地及周邊市場(chǎng)。例如,四川省通過(guò)承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,打造特色電子信息產(chǎn)業(yè)集群,吸引了一批中小型電子加工企業(yè)落地。
(三)政策導(dǎo)向:國(guó)產(chǎn)替代與區(qū)域協(xié)調(diào)并重
1. 國(guó)產(chǎn)替代:突破“卡脖子”環(huán)節(jié)
“十五五”期間,國(guó)家大基金三期將聚焦半導(dǎo)體設(shè)備、材料、EDA等“卡脖子”環(huán)節(jié),通過(guò)資金扶持與政策引導(dǎo),推動(dòng)高端芯片、核心裝備、關(guān)鍵材料的自主可控。例如,中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等企業(yè)將加速14nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)的研發(fā),縮小與國(guó)際巨頭的代際差距;國(guó)產(chǎn)EDA工具在模擬芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的市占率有望突破20%,打破國(guó)際巨頭壟斷。
2. 區(qū)域協(xié)調(diào):中西部崛起與全球化布局
區(qū)域政策方面,中西部地區(qū)將承接更多產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,打造特色電子信息產(chǎn)業(yè)集群。例如,陜西省通過(guò)“秦創(chuàng)原”創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)平臺(tái),聚焦半導(dǎo)體、光子等硬科技領(lǐng)域;四川省則依托成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè),推動(dòng)電子加工產(chǎn)業(yè)向高端化、智能化轉(zhuǎn)型。全球化布局方面,國(guó)內(nèi)企業(yè)將通過(guò)海外建廠、并購(gòu)、品牌輸出等方式,提升國(guó)際市場(chǎng)份額。例如,聞泰科技收購(gòu)安世半導(dǎo)體后,切入汽車(chē)電子、工業(yè)控制等高端市場(chǎng),并在印度、越南、印尼等地建設(shè)工廠,規(guī)避貿(mào)易壁壘,服務(wù)東南亞、歐洲市場(chǎng)。
(四)投資趨勢(shì):半導(dǎo)體制造、高端PCB與柔性電子成熱點(diǎn)
1. 半導(dǎo)體制造:投資回報(bào)率高,政策支持力度大
半導(dǎo)體制造領(lǐng)域?qū)⑹恰笆逦濉逼陂g的投資熱點(diǎn)。根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《“十四五”電子加工行業(yè)發(fā)展形勢(shì)研究及“十五五”規(guī)劃期內(nèi)企業(yè)投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》分析,半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的投資回報(bào)率(ROI)預(yù)計(jì)將保持在18%以上,主要得益于5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展。政策層面,國(guó)家大基金三期將注資3000億元,聚焦先進(jìn)制程芯片、第三代半導(dǎo)體等“卡脖子”領(lǐng)域;地方政府亦通過(guò)稅收優(yōu)惠、土地支持等措施,吸引半導(dǎo)體項(xiàng)目落地。
2. 高端PCB:新能源汽車(chē)與5G驅(qū)動(dòng)需求增長(zhǎng)
高端PCB(印刷電路板)市場(chǎng)將受益于新能源汽車(chē)與5G通信的雙重驅(qū)動(dòng)。新能源汽車(chē)方面,電池管理系統(tǒng)(BMS)、電機(jī)控制器(MCU)等核心部件對(duì)高頻高速PCB的需求激增;5G通信方面,基站建設(shè)與終端設(shè)備升級(jí)對(duì)高密度互連(HDI)板、任意層互連(ANYLAYER HDI)板的需求持續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到“十五五”末期,高端PCB市場(chǎng)規(guī)模將突破千億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)12%。
3. 柔性電子:可穿戴設(shè)備與智能服裝市場(chǎng)爆發(fā)
柔性電子技術(shù)將成為“十五五”期間的投資新方向。隨著柔性顯示技術(shù)、可穿戴傳感器的成熟,柔性屏幕、柔性電池等產(chǎn)品的市場(chǎng)需求預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)翻番。例如,華為、蘋(píng)果等企業(yè)已推出搭載柔性屏的智能手機(jī),三星則通過(guò)Galaxy Z Fold系列搶占折疊屏市場(chǎng);智能服裝領(lǐng)域,谷歌與李維斯合作推出的智能夾克,通過(guò)柔性傳感器實(shí)現(xiàn)手勢(shì)控制,開(kāi)辟了新的應(yīng)用場(chǎng)景。
三、“十五五”期間企業(yè)投資策略建議
(一)技術(shù)自主化:加大研發(fā)投入,突破關(guān)鍵瓶頸
據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《“十四五”電子加工行業(yè)發(fā)展形勢(shì)研究及“十五五”規(guī)劃期內(nèi)企業(yè)投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》分析預(yù)測(cè),企業(yè)需加大在高端芯片、核心裝備、關(guān)鍵材料等領(lǐng)域的研發(fā)投入,通過(guò)產(chǎn)學(xué)研合作、技術(shù)并購(gòu)等方式,突破“卡脖子”環(huán)節(jié)。例如,中芯國(guó)際可通過(guò)與高校、科研機(jī)構(gòu)合作,加速14nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)的研發(fā);立訊精密可通過(guò)收購(gòu)海外技術(shù)型企業(yè),獲取先進(jìn)封裝、無(wú)線充電等領(lǐng)域的專(zhuān)利與渠道。
(二)產(chǎn)業(yè)協(xié)同化:構(gòu)建“產(chǎn)學(xué)研用”創(chuàng)新體系
企業(yè)需推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展,構(gòu)建“產(chǎn)學(xué)研用”創(chuàng)新體系。上游環(huán)節(jié),與材料供應(yīng)商聯(lián)合研發(fā)高端半導(dǎo)體材料;中游環(huán)節(jié),與晶圓代工企業(yè)合作優(yōu)化工藝流程;下游環(huán)節(jié),與終端品牌商共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,開(kāi)發(fā)定制化解決方案。例如,華為可通過(guò)與中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等企業(yè)合作,實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)的全鏈條自主可控。
(三)市場(chǎng)全球化:通過(guò)海外布局規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)
企業(yè)需通過(guò)海外建廠、并購(gòu)、品牌輸出等方式,提升國(guó)際市場(chǎng)份額。新興市場(chǎng)方面,聚焦東南亞、拉美、中東等地區(qū),利用當(dāng)?shù)卣呒t利與成本優(yōu)勢(shì),建設(shè)生產(chǎn)基地;發(fā)達(dá)市場(chǎng)方面,通過(guò)并購(gòu)技術(shù)型企業(yè)獲取專(zhuān)利與渠道,規(guī)避貿(mào)易壁壘。例如,聞泰科技可通過(guò)在印度、越南建設(shè)工廠,服務(wù)當(dāng)?shù)刂悄苁謾C(jī)市場(chǎng);TCL科技可通過(guò)收購(gòu)歐洲半導(dǎo)體企業(yè),切入汽車(chē)電子、工業(yè)控制等高端領(lǐng)域。
(四)可持續(xù)發(fā)展:踐行綠色制造與循環(huán)經(jīng)濟(jì)
企業(yè)需踐行綠色制造與循環(huán)經(jīng)濟(jì)理念,通過(guò)采用可再生能源、優(yōu)化生產(chǎn)工藝、推廣環(huán)保材料等方式降低碳排放。同時(shí),建立電子產(chǎn)品回收體系,開(kāi)展再制造業(yè)務(wù),實(shí)現(xiàn)資源的高效利用。例如,蘋(píng)果公司通過(guò)推出“以舊換新”計(jì)劃,回收舊設(shè)備并提取稀有金屬;戴爾公司通過(guò)建立閉環(huán)供應(yīng)鏈,將回收塑料用于新產(chǎn)品制造。
“十四五”期間,電子加工行業(yè)在技術(shù)升級(jí)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、政策支持等方面取得顯著進(jìn)展,為“十五五”期間的高質(zhì)量發(fā)展奠定了基礎(chǔ)?!笆逦濉逼陂g,行業(yè)將面臨智能化、綠色化、場(chǎng)景化的技術(shù)變革,頭部企業(yè)集中化與中小企業(yè)專(zhuān)業(yè)化的競(jìng)爭(zhēng)格局,以及國(guó)產(chǎn)替代與區(qū)域協(xié)調(diào)的政策導(dǎo)向。企業(yè)需通過(guò)技術(shù)自主化、產(chǎn)業(yè)協(xié)同化、市場(chǎng)全球化、可持續(xù)發(fā)展等策略,把握投資機(jī)遇,應(yīng)對(duì)風(fēng)險(xiǎn)挑戰(zhàn),實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。
......
欲知更多詳情,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《“十四五”電子加工行業(yè)發(fā)展形勢(shì)研究及“十五五”規(guī)劃期內(nèi)企業(yè)投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。























研究院服務(wù)號(hào)
中研網(wǎng)訂閱號(hào)