廣州芯片制造業(yè)正以“千億級”產(chǎn)業(yè)規(guī)模為起點，向全球特色芯片制造中心邁進。其發(fā)展路徑清晰可見：短期依托成熟制程與本地應用市場夯實基礎(chǔ)，中期通過第三代半導體與先進封裝實現(xiàn)技術(shù)躍遷，長期借助大灣區(qū)協(xié)同效應構(gòu)建國際化生態(tài)。面對光刻機依賴、消費電子需求放緩等挑戰(zhàn)，廣州需持續(xù)強化核心技術(shù)攻關(guān)、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)，方能在全球半導體競爭格局中占據(jù)一席之地。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《廣州市芯片制造行業(yè)“十五五”發(fā)展趨勢預測研究報告》分析,在全球半導體產(chǎn)業(yè)格局加速重構(gòu)的背景下，廣州市依托粵港澳大灣區(qū)戰(zhàn)略支點，正以“設計-制造-封測-應用”全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，崛起為國內(nèi)芯片制造領(lǐng)域的重要增長極。2025年，廣州芯片制造業(yè)在政策紅利、區(qū)域協(xié)同、應用市場爆發(fā)的三重驅(qū)動下，技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)集群建設同步提速，形成以成熟制程為基礎(chǔ)、先進封裝與第三代半導體為突破口的差異化發(fā)展路徑。本報告從現(xiàn)狀剖析、趨勢研判、挑戰(zhàn)應對三個維度，系統(tǒng)解析廣州芯片制造產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略價值與發(fā)展機遇。

一、廣州市芯片制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)：從“單點突破”到“全鏈協(xié)同”

廣州芯片制造業(yè)已構(gòu)建覆蓋設計、制造、封測、材料設備的完整生態(tài)。設計環(huán)節(jié)集聚超370家企業(yè)，形成物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等細分領(lǐng)域技術(shù)優(yōu)勢;制造環(huán)節(jié)以粵芯半導體為龍頭，帶動8座晶圓廠形成集群，覆蓋0.18μm至28nm工藝節(jié)點，服務全國400余家客戶;封測環(huán)節(jié)先進封裝產(chǎn)能占比達35%，F(xiàn)an-out封裝技術(shù)居全國前三。材料設備領(lǐng)域，廣鋼氣體電子級特種氣體、中科飛測檢測設備等本土化突破，推動本地配套率較2020年提升21個百分點，但光刻膠、12英寸硅片等高端材料仍依賴進口。

技術(shù)路線：成熟制程與特色工藝雙輪驅(qū)動

廣州芯片制造技術(shù)呈現(xiàn)“穩(wěn)基礎(chǔ)、強特色”的差異化特征。成熟制程(28nm及以上)占比78%，憑借高良率(92%)、低成本優(yōu)勢，深度服務工業(yè)控制、汽車電子等長周期需求領(lǐng)域。特色工藝平臺方面，BCD工藝、MEMS工藝等支撐全國450家客戶定制化需求，其中車規(guī)級芯片產(chǎn)量年增145%，占比提升至19%。先進封裝領(lǐng)域，F(xiàn)an-out封裝技術(shù)已應用于華為、OPPO等終端產(chǎn)品，推動芯片集成度提升40%、功耗降低30%。

企業(yè)梯隊：龍頭引領(lǐng)與專精特新協(xié)同共進

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《廣州市芯片制造行業(yè)“十五五”發(fā)展趨勢預測研究報告》顯示分析,廣州芯片制造企業(yè)形成“一超多強”格局?；浶景雽w作為產(chǎn)值超60億元的領(lǐng)軍企業(yè)，開發(fā)超200個工藝平臺，三期項目投產(chǎn)后月產(chǎn)8萬片12英寸晶圓，覆蓋功率器件、射頻芯片等多元場景。安凱微電子(科創(chuàng)板上市)、慧智微電子(5G射頻“小巨人”)等17家國家級專精特新企業(yè)，在車規(guī)級SoC、射頻前端模組等領(lǐng)域打破國外壟斷。2024年行業(yè)投融資總額達156億元，其中第三代半導體項目占比62%，資本向高技術(shù)壁壘領(lǐng)域集中趨勢明顯。

區(qū)域協(xié)同：大灣區(qū)“設計-制造-應用”閉環(huán)成型

廣州與深圳、珠海、東莞等城市形成產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)：深圳設計企業(yè)為廣州制造環(huán)節(jié)提供IP授權(quán)，東莞封裝測試企業(yè)配套服務，佛山、惠州等地的應用市場反哺需求。南沙區(qū)作為第三代半導體核心承載地，規(guī)劃建設寬禁帶半導體全產(chǎn)業(yè)鏈基地，芯粵能、芯聚能等企業(yè)實現(xiàn)“芯片設計-整車驗證”全鏈條自主可控。2025年1-8月，南沙半導體規(guī)上企業(yè)產(chǎn)值同比增長53.5%，展現(xiàn)“芯片一條街”到產(chǎn)業(yè)高地的蛻變。

政策賦能：國家戰(zhàn)略與地方實踐同頻共振

廣東省“強芯工程”與廣州市“制造業(yè)立市”政策疊加，形成多維驅(qū)動體系。市級財政對總投資超10億元的特色工藝項目按省級獎勵1:1配套，車規(guī)級認證企業(yè)獲30%費用補助。南沙區(qū)“強芯九條”通過專項基金、人才公寓、政務服務等全周期護航，吸引晶科電子、芯粵能等企業(yè)落戶。2025年發(fā)布的《廣州市智能傳感器產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干措施》，明確推動高端MEMS及硅光工藝研發(fā)，強化與港澳高校的技術(shù)協(xié)同。

二、廣州市芯片制造行業(yè)未來趨勢展望

技術(shù)迭代：第三代半導體與先進封裝引領(lǐng)變革

廣州將加速布局碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導體，2025年市場規(guī)模預計突破230億元，CAGR超40%。南沙區(qū)已集聚芯粵能、芯聚能等企業(yè)，形成從外延片生長到器件封測的完整鏈條，溝槽MOSFET工藝平臺接近國際先進水平。先進封裝領(lǐng)域，F(xiàn)an-out技術(shù)產(chǎn)能持續(xù)擴張，服務新能源汽車高壓快充、5G基站等場景，推動芯片向“系統(tǒng)級封裝”演進。

市場擴容：本地應用與國際化布局雙輪驅(qū)動

廣州芯片制造的下游應用優(yōu)勢持續(xù)釋放：汽車電子領(lǐng)域，依托廣汽、小鵬等整車廠，車規(guī)級芯片需求年增40%;新型顯示領(lǐng)域，TCL華星、維信諾帶動顯示驅(qū)動芯片市場擴容;工業(yè)控制領(lǐng)域，本地工業(yè)機器人產(chǎn)量占全國1/5，催生低功耗MCU芯片需求。國際化方面，粵芯半導體與德國英飛凌合作開發(fā)車規(guī)級IGBT芯片，芯聚能計劃在東南亞建設SiC模塊封裝廠，參與IEEE車規(guī)芯片標準制定，提升全球話語權(quán)。

生態(tài)優(yōu)化：公共服務平臺與資本聯(lián)動破局

廣州正通過“平臺+基金+人才”三位一體模式破解產(chǎn)業(yè)痛點。建設芯片制造中試基地，降低中小企業(yè)創(chuàng)新成本;推動金融機構(gòu)開發(fā)“芯片貸”“設備融資租賃”等金融產(chǎn)品，緩解重資產(chǎn)行業(yè)回報周期長(5-7年)的壓力。產(chǎn)學研合作層面，廣東省粵港澳大灣區(qū)集成電路系統(tǒng)與應用研究院聯(lián)合高校開展FDSOI新工藝研發(fā)，廣州第三代半導體創(chuàng)新中心承擔國家級項目，推動低功耗芯片技術(shù)突破。

如需獲取完整版報告及定制化戰(zhàn)略規(guī)劃方案，請查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《廣州市芯片制造行業(yè)“十五五”發(fā)展趨勢預測研究報告》。