中國PCB行業(yè)已從高速增長的“增量競爭”階段，邁入以技術(shù)升級和結(jié)構(gòu)優(yōu)化為核心的“存量博弈”新階段。

中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2025-2030年中國電路板行業(yè)市場分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》分析顯示：在“十四五”奠定的堅實基礎(chǔ)上，“十五五”期間，行業(yè)將深度承接國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)性需求，同時面臨全球供應(yīng)鏈重構(gòu)、環(huán)保要求趨嚴、同質(zhì)化競爭加劇的多重考驗。行業(yè)洗牌將加速，具備技術(shù)前瞻性、高端產(chǎn)品量產(chǎn)能力及全球化運營視野的企業(yè)將脫穎而出。

最主要機遇與挑戰(zhàn)：

核心機遇：

戰(zhàn)略性需求的爆發(fā)： 人工智能(AI)、高性能計算(HPC)、新能源汽車、先進封裝(如Chiplet)等“十五五”重點扶持領(lǐng)域，對高階HDI、封裝基板、高頻高速板等高端PCB產(chǎn)品產(chǎn)生強勁且持續(xù)的需求拉動。

國產(chǎn)替代的深化： 在關(guān)鍵設(shè)備、高端材料(如特種基材、高端銅箔)領(lǐng)域，國產(chǎn)化進程將帶來巨大的市場缺口和投資機會。

技術(shù)融合的創(chuàng)新空間： PCB與電子元件、模塊的集成化(如埋入式元件PCB)將成為提升產(chǎn)品附加值、構(gòu)建技術(shù)壁壘的新藍海。

核心挑戰(zhàn)：

成本與盈利壓力： 大宗商品價格波動、高端人才稀缺導(dǎo)致的用工成本上升，以及價格戰(zhàn)在部分中低端領(lǐng)域的持續(xù)，將持續(xù)擠壓企業(yè)利潤空間。

技術(shù)迭代風險： 技術(shù)路線快速演進，企業(yè)若在技術(shù)投入上判斷失誤或跟進緩慢，將面臨被市場淘汰的風險。

環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展壁壘： “雙碳”目標下，環(huán)保法規(guī)將日益嚴格，對企業(yè)的綠色制造、節(jié)能減排和循環(huán)經(jīng)濟能力提出更高要求，增加了合規(guī)成本。

最重要的未來趨勢(1-3個)：

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)高端化不可逆轉(zhuǎn)： 行業(yè)增長動能將徹底從傳統(tǒng)多層板轉(zhuǎn)向IC載板、類載板(SLP)、高頻高速板、厚銅板等高端產(chǎn)品，技術(shù)附加值成為核心競爭力。

智能化與綠色制造成為標配： 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、AI質(zhì)檢、自動化產(chǎn)線將深度滲透至生產(chǎn)環(huán)節(jié)，以提升效率、降低成本;綠色環(huán)保工藝和材料的使用將從“可選”變?yōu)椤氨剡x”。

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與區(qū)域集群化加?。? 圍繞頭部終端廠商(如華為、比亞迪)和PCB龍頭，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的綁定將更緊密。國內(nèi)產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布將進一步向長三角、珠三角等配套完善的集群地集中，同時向具有成本和政策優(yōu)勢的中西部地區(qū)進行產(chǎn)能延伸。

核心戰(zhàn)略建議： 對于投資者而言，應(yīng)重點關(guān)注在細分高端領(lǐng)域已建立技術(shù)壁壘和客戶認證優(yōu)勢的龍頭企業(yè)，以及在上游關(guān)鍵材料、設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破的“隱形冠軍”。

對于企業(yè)決策者，必須摒棄規(guī)模至上的舊思維，制定以“技術(shù)專精化” 和 “市場差異化” 為核心的戰(zhàn)略，加大對研發(fā)的投入，積極擁抱智能化改造，并構(gòu)建應(yīng)對貿(mào)易摩擦和地緣政治的全球化產(chǎn)能布局能力。

第一部分：行業(yè)概述與宏觀環(huán)境分析 (PEST分析)

行業(yè)定義與范圍

電路板(PCB)行業(yè)，指生產(chǎn)用于支撐、連接電子元器件，使電氣信號得以傳輸?shù)幕逯圃飚a(chǎn)業(yè)。

核心細分領(lǐng)域包括：按層數(shù)分為單/雙面板、多層板;按技術(shù)等級分為HDI板、柔性板(FPC)、IC封裝基板、高頻高速板、金屬基板等。

報告分析范圍涵蓋從上游原材料(覆銅板、銅箔、玻纖布等)到中游PCB制造，直至下游應(yīng)用于消費電子、通信設(shè)備、汽車電子、服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心等完整產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

發(fā)展歷程

中國PCB行業(yè)經(jīng)歷了從無到有、由弱到強的跨越式發(fā)展：

萌芽與導(dǎo)入期(20世紀80-90年代)： 依托改革開放，外資企業(yè)帶入技術(shù)和管理，初步形成產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。

快速成長期(2000-2010年)： 伴隨全球電子信息制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，行業(yè)規(guī)模迅速膨脹，成為世界PCB產(chǎn)銷中心。

結(jié)構(gòu)調(diào)整期(2011-2020年)： 成本優(yōu)勢減弱，環(huán)保壓力增大，行業(yè)開始向中高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級，龍頭企業(yè)開始涌現(xiàn)。

高質(zhì)量發(fā)展新階段(2021年至今)： 在“十四五”規(guī)劃指引下，行業(yè)緊密對接5G、新能源等國家戰(zhàn)略，技術(shù)創(chuàng)新成為主旋律，進入以價值驅(qū)動為核心的新周期。

宏觀環(huán)境分析 (PEST)

政治 (Political): “十五五”規(guī)劃將繼續(xù)強化對實體經(jīng)濟和技術(shù)創(chuàng)新的支持力度。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，PCB行業(yè)將直接受益于“制造強國”、“數(shù)字中國”戰(zhàn)略。國家對新基建、半導(dǎo)體自主可控、新能源汽車產(chǎn)業(yè)的政策紅利將持續(xù)釋放。

同時，日益嚴格的環(huán)保法規(guī)(如“雙碳”目標)將倒逼企業(yè)進行綠色轉(zhuǎn)型。地緣政治因素使得供應(yīng)鏈安全至關(guān)重要，為國內(nèi)高端PCB供應(yīng)商提供了國產(chǎn)替代的黃金窗口期。

經(jīng)濟 (Economic): 中國經(jīng)濟穩(wěn)中向好的基本盤為PCB行業(yè)提供了廣闊的市場腹地。人均可支配收入的增長支撐了智能終端、新能源汽車等高端消費。然而，全球經(jīng)濟的不確定性可能影響出口導(dǎo)向型下游客戶的需求。

投融資環(huán)境更傾向于流向具有“硬科技”屬性的創(chuàng)新企業(yè)。產(chǎn)業(yè)鏈集群優(yōu)勢明顯，但勞動力、土地等要素成本持續(xù)上升，促使產(chǎn)業(yè)向更具成本效益的內(nèi)陸地區(qū)或東南亞進行梯度轉(zhuǎn)移。

社會 (Social): 人口結(jié)構(gòu)變化帶來“人口紅利”向“工程師紅利”轉(zhuǎn)變，為行業(yè)技術(shù)升級提供了人才基礎(chǔ)。社會消費習(xí)慣向智能化、網(wǎng)聯(lián)化、綠色化演進，刺激了各類智能硬件和電動汽車的需求，這些均是PCB的重要下游市場。

社會對環(huán)境保護的共識度提高，使得企業(yè)的ESG(環(huán)境、社會和治理)表現(xiàn)日益成為影響其品牌形象和融資能力的關(guān)鍵因素。

技術(shù) (Technological): 技術(shù)驅(qū)動是本輪行業(yè)發(fā)展的最核心特征。

5G/6G通信： 推動對高頻高速、低損耗PCB的巨量需求。

人工智能與高性能計算： 帶動對高層數(shù)、大尺寸、高密度互連(HDI)和IC載板的需求。

汽車“新四化”(電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化)： 單車PCB用量和價值量顯著提升(尤其是電池管理系統(tǒng)BMS、自動駕駛傳感器、智能座艙等)。

先進封裝技術(shù)(如Chiplet)： 對封裝基板的技術(shù)和產(chǎn)能提出極高要求，成為技術(shù)制高點。

新材料與新工藝： 如液晶聚合物(LCP)、改性聚酰亞胺(MPI)等新材料，以及mSAP(半加成法)等先進工藝，是實現(xiàn)技術(shù)突破的關(guān)鍵。

正如中研普華產(chǎn)業(yè)研究院在《全球高端PCB技術(shù)路線圖》中所指出：“未來五年，PCB技術(shù)的演進將不再僅僅是線寬線距的微縮，而是與半導(dǎo)體、材料學(xué)、通信技術(shù)等多學(xué)科深度融合的系統(tǒng)性創(chuàng)新?！?/p>

第二部分：細分領(lǐng)域分析

市場發(fā)展

當前，中國已是全球最大的PCB生產(chǎn)國和消費國。根據(jù)中研普華數(shù)據(jù)，2023年中國PCB行業(yè)產(chǎn)值增長動力主要來自高端產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)性放量，而傳統(tǒng)產(chǎn)品的市場規(guī)?？赡芫S持平穩(wěn)或小幅萎縮。

細分市場分析(按產(chǎn)品類型與應(yīng)用場景)

按產(chǎn)品類型：

封裝基板(IC Substrate)： 技術(shù)壁壘最高、增長潛力最大的細分市場。受益于國產(chǎn)芯片產(chǎn)能擴張和Chiplet技術(shù)發(fā)展，是未來兵家必爭之地。目前由境外和臺資企業(yè)主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)正在加速突破。

高密度互連板(HDI)與類載板(SLP)： 智能手機、高端可穿戴設(shè)備的核心需求。隨著芯片I/O數(shù)量增加，SLP及更先進的HDI板需求旺盛。

柔性電路板(FPC)： 在折疊屏手機、汽車電子、無人機等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，保持穩(wěn)定增長。

多層板： 市場基本盤，但競爭激烈。增長點在于汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的8-16層及以上高端多層板。

高頻高速板： 5G基站、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的關(guān)鍵部件，技術(shù)門檻高，利潤空間大。

按應(yīng)用場景：

通信設(shè)備(35%)： 仍是最大下游，5G建設(shè)從廣覆蓋向深度覆蓋推進，數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器需求持續(xù)高企。

汽車電子(25%)： 最具潛力的增長極。新能源汽車PCB用量約為傳統(tǒng)汽車的5-8倍，智能駕駛等級提升將帶來單車價值量倍增。

消費電子(20%)： 市場龐大但增速放緩，創(chuàng)新集中于AR/VR、折疊屏等細分領(lǐng)域，對PCB的輕薄化、可靠性要求更高。

工業(yè)與醫(yī)療(10%)： 市場穩(wěn)定，對PCB的可靠性和壽命要求苛刻。

中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《中國PCB細分市場吸引力評估模型》顯示，封裝基板和高頻高速板在“十五五”期間的吸引力評級為“極高”，建議投資者和廠商優(yōu)先布局。

第三部分：產(chǎn)業(yè)鏈與價值鏈分析

產(chǎn)業(yè)鏈

上游： 主要包括原材料(覆銅板CCL、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水等)和設(shè)備(鉆孔機、電鍍線、曝光機、檢測設(shè)備等)。上游集中度較高，部分關(guān)鍵材料(如高速CCL)和設(shè)備(如高端真空壓機、LDI激光直接成像設(shè)備)仍依賴進口。

中游： PCB制造環(huán)節(jié)，包括線路圖形設(shè)計、壓合、鉆孔、電鍍、檢測等一系列復(fù)雜工序。中國企業(yè)在此環(huán)節(jié)具有全球競爭力，但企業(yè)數(shù)量眾多，市場集中度有待提升。

下游： 應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括通信設(shè)備商、汽車廠商、消費電子品牌、工業(yè)控制設(shè)備商等。下游客戶議價能力強，對PCB廠商的技術(shù)響應(yīng)速度和綜合服務(wù)能力要求高。

價值鏈分析

行業(yè)利潤呈現(xiàn)“微笑曲線”特征。高利潤環(huán)節(jié)主要集中在：

價值鏈上游： 具備核心技術(shù)壁壘的關(guān)鍵材料和設(shè)備供應(yīng)商，如高端特種覆銅板、高性能銅箔廠商，因其技術(shù)門檻高，替代性弱，議價能力最強。

價值鏈中游的高端領(lǐng)域： 能夠穩(wěn)定量產(chǎn)IC載板、高端HDI、高頻高速板的PCB制造商，它們憑借技術(shù)優(yōu)勢獲得較高毛利率。

價值鏈下游： 品牌終端客戶掌握最終定價權(quán)和訂單分配權(quán)。

目前，中低端PCB制造環(huán)節(jié)利潤微薄，競爭激烈，存在明顯的渠道壁壘(進入大客戶供應(yīng)鏈周期長、認證難)和技術(shù)壁壘(高端產(chǎn)品研發(fā)投入大、良率控制難)。突破這兩大壁壘是企業(yè)提升價值份額的關(guān)鍵。

第四部分：行業(yè)重點企業(yè)分析

本章節(jié)選取深南電路(市場領(lǐng)導(dǎo)者)、景旺電子(創(chuàng)新與效率代表)、東山精密(跨界整合巨頭) 作為重點分析對象，因其分別代表了當前行業(yè)的主流競爭路徑和發(fā)展方向。

深南電路(002916.SZ) - 市場領(lǐng)導(dǎo)者與技術(shù)標桿

選擇理由： 國內(nèi)PCB行業(yè)龍頭，在通信背板、高端服務(wù)器用板領(lǐng)域占據(jù)絕對領(lǐng)導(dǎo)地位，并率先在封裝基板領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，是技術(shù)驅(qū)動型企業(yè)的典范。

分析維度： 其核心競爭力在于深厚的技術(shù)積累、強大的研發(fā)投入以及與華為、中興等大客戶的深度綁定。分析其如何利用在通信領(lǐng)域的優(yōu)勢，向數(shù)據(jù)中心和存儲領(lǐng)域拓展，以及其封裝基板業(yè)務(wù)的進展和面臨的挑戰(zhàn)。

景旺電子(603228.SH) - 精益制造與多元布局的創(chuàng)新者

選擇理由： 以卓越的精益生產(chǎn)和成本控制聞名，在柔性板(FPC)、硬板(PCB)和金屬基板(MPCB)領(lǐng)域均衡發(fā)展，是效率驅(qū)動和多元化成功的代表。

分析維度： 重點分析其“垂直整合”戰(zhàn)略(如自產(chǎn)部分FCCL)對成本控制的貢獻，以及其在汽車電子(尤其是新能源汽車)市場的快速拓展。其全球化產(chǎn)能布局(江西、廣東、越南)的戰(zhàn)略意圖也值得深究。

東山精密(002384.SZ) - 跨界整合的生態(tài)構(gòu)建者

選擇理由： 從精密制造成功跨界并購進入PCB(特別是FPC)領(lǐng)域，并通過整合成為蘋果供應(yīng)鏈等重要客戶的核心供應(yīng)商。代表了通過資本運作和產(chǎn)業(yè)鏈整合實現(xiàn)快速擴張的路徑。

分析維度： 分析其并購后的整合管理能力，以及如何將PCB業(yè)務(wù)與原有的精密制造、LED等業(yè)務(wù)協(xié)同，為客戶提供一站式解決方案。其面臨的客戶集中度風險和對管理能力的極高要求是本部分分析的焦點。

第五部分：行業(yè)發(fā)展前景

驅(qū)動因素

政策驅(qū)動： “十五五”規(guī)劃對戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的支持是根本性驅(qū)動力。

需求驅(qū)動： 數(shù)字經(jīng)濟和實體經(jīng)濟深度融合，萬物互聯(lián)產(chǎn)生的數(shù)據(jù)洪流，需要更強大的算力和傳輸網(wǎng)絡(luò)，直接拉動高端PCB需求。

技術(shù)驅(qū)動： 半導(dǎo)體、通信、材料技術(shù)的進步，為PCB性能提升和應(yīng)用拓展提供了物理基礎(chǔ)。

供應(yīng)鏈安全驅(qū)動： 國產(chǎn)替代浪潮為國內(nèi)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商提供了前所未有的發(fā)展機遇。

趨勢呈現(xiàn)

技術(shù)趨勢： 向高密度、高頻高速、高可靠性、輕薄化、系統(tǒng)化(集成化)發(fā)展。

市場趨勢： 市場集中度將不斷提升，龍頭企業(yè)市場份額持續(xù)擴大。

競爭趨勢： 競爭從價格戰(zhàn)轉(zhuǎn)向技術(shù)、質(zhì)量、服務(wù)和供應(yīng)鏈穩(wěn)定性的綜合競爭。

區(qū)域趨勢： 國內(nèi)“東西互濟”的產(chǎn)能布局格局深化，同時頭部企業(yè)加速海外(如東南亞、東歐)建廠以服務(wù)全球客戶。

規(guī)模預(yù)測

綜合前述分析，中研普華預(yù)測，封裝基板、高端HDI、高頻高速板等高端產(chǎn)品的增速將遠高于行業(yè)平均水平，占比顯著提升。

機遇與挑戰(zhàn)(總結(jié)與深化)

機遇： ①高端產(chǎn)品需求結(jié)構(gòu)性爆發(fā);②國產(chǎn)替代的廣闊空間;③智能化改造帶來的降本增效紅利;④“一帶一路”沿線市場的開拓機遇。

挑戰(zhàn)： ①核心技術(shù)攻關(guān)難度大，人才短缺;②全球經(jīng)濟下行風險導(dǎo)致需求波動;③環(huán)保成本持續(xù)攀升;④地緣政治帶來的供應(yīng)鏈不確定性。

戰(zhàn)略建議

對PCB制造商：

專注細分，打造長板： 避免盲目多元化，應(yīng)聚焦于自身最具優(yōu)勢的1-2個高端細分領(lǐng)域(如汽車雷達板、服務(wù)器主板)，做深做精，形成不可替代性。

強力研發(fā)，前瞻布局： 持續(xù)加大研發(fā)投入，不僅要跟進當前技術(shù)，更要預(yù)研下一代技術(shù)(如6G、硅光互連用PCB)。

擁抱智能，綠色制造： 將數(shù)字化、智能化作為提升效率、質(zhì)量和降低成本的核心手段，同時將ESG理念融入企業(yè)戰(zhàn)略，構(gòu)建可持續(xù)發(fā)展能力。

優(yōu)化布局，全球視野： 審慎評估并推進國內(nèi)外的產(chǎn)能布局，以增強供應(yīng)鏈韌性和貼近服務(wù)客戶的能力。

對投資者：

重點關(guān)注在高端領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先、已通過核心客戶認證、并具備良好治理結(jié)構(gòu)的龍頭企業(yè)。

挖掘上游關(guān)鍵材料、設(shè)備和環(huán)保技術(shù)領(lǐng)域的“專精特新”中小企業(yè)投資機會。

警惕技術(shù)路線單一、產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重、客戶結(jié)構(gòu)集中的中小型PCB企業(yè)風險。

對市場新人：

應(yīng)認識到行業(yè)已進入高技術(shù)壁壘時代，需在材料、工藝、設(shè)計等專業(yè)領(lǐng)域深耕，將個人成長與行業(yè)升級方向緊密結(jié)合。

中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2025-2030年中國電路板行業(yè)市場分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》結(jié)論分析： 2025-2030年將是中國PCB行業(yè)從“制造大國”邁向“制造強國”的關(guān)鍵五年。挑戰(zhàn)與機遇并存，唯有以創(chuàng)新為舟，以質(zhì)量為槳，方能在這場波瀾壯闊的產(chǎn)業(yè)升級浪潮中行穩(wěn)致遠，共享中國電子信息產(chǎn)業(yè)崛起的歷史性紅利。

(本報告由中研普華產(chǎn)業(yè)研究院生成，更多深度行業(yè)分析請關(guān)注我院發(fā)布的《中國PCB行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略咨詢報告》系列。)