第一章 報(bào)告概述

第一節(jié) 研究背景與意義

一、全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型與算力需求爆發(fā)背景

二、中國(guó)算力一體機(jī)行業(yè)政策與技術(shù)驅(qū)動(dòng)邏輯

三、2023-2025年行業(yè)關(guān)鍵發(fā)展節(jié)點(diǎn)分析

四、2025-2030年行業(yè)戰(zhàn)略價(jià)值預(yù)測(cè)

第二節(jié) 研究范圍與方法

一、研究對(duì)象定義與分類標(biāo)準(zhǔn)

二、數(shù)據(jù)來(lái)源與調(diào)研方法說(shuō)明

三、行業(yè)分析框架與模型構(gòu)建

四、報(bào)告局限性及風(fēng)險(xiǎn)提示

第二章 全球算力一體機(jī)行業(yè)發(fā)展格局

第一節(jié) 全球市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)趨勢(shì)

一、2023-2025年全球市場(chǎng)規(guī)模及區(qū)域分布

二、2025-2030年全球市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)

三、主要國(guó)家算力一體機(jī)滲透率對(duì)比分析

第二節(jié) 國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局與頭部企業(yè)動(dòng)態(tài)

一、國(guó)際頭部企業(yè)市場(chǎng)份額及技術(shù)路線對(duì)比

二、英偉達(dá)（nvidia corporation）全球戰(zhàn)略布局

三、英特爾（intel corporation）產(chǎn)品迭代路徑分析

四、amd超微半導(dǎo)體技術(shù)突破對(duì)行業(yè)影響

第三節(jié) 全球技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與標(biāo)準(zhǔn)制定

一、異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)演進(jìn)路徑

二、液冷散熱技術(shù)商業(yè)化進(jìn)程預(yù)測(cè)

三、國(guó)際算力一體機(jī)能效標(biāo)準(zhǔn)制定動(dòng)態(tài)

第三章 中國(guó)算力一體機(jī)行業(yè)政策環(huán)境

第一節(jié) 國(guó)家戰(zhàn)略與頂層設(shè)計(jì)分析

一、"東數(shù)西算"工程對(duì)行業(yè)區(qū)域布局影響

二、2023-2025年新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)政策解讀

三、2025-2030年算力網(wǎng)絡(luò)國(guó)家樞紐節(jié)點(diǎn)規(guī)劃

第二節(jié) 行業(yè)監(jiān)管體系與標(biāo)準(zhǔn)制定

一、工信部《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》

二、信通院算力一體機(jī)技術(shù)白皮書核心要點(diǎn)

三、網(wǎng)絡(luò)安全法對(duì)數(shù)據(jù)算力安全要求升級(jí)

第三節(jié) 地方政策與產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)

一、長(zhǎng)三角地區(qū)算力產(chǎn)業(yè)扶持政策對(duì)比

二、粵港澳大灣區(qū)人工智能算力中心建設(shè)進(jìn)展

三、成渝地區(qū)綠色算力基地發(fā)展規(guī)劃

第四章 中國(guó)算力一體機(jī)市場(chǎng)規(guī)模與結(jié)構(gòu)

第一節(jié) 市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)因素

一、2023-2025年市場(chǎng)規(guī)模及細(xì)分領(lǐng)域占比

二、2025-2030年cagr預(yù)測(cè)與關(guān)鍵增長(zhǎng)點(diǎn)

三、互聯(lián)網(wǎng)、金融、政務(wù)領(lǐng)域需求貢獻(xiàn)度分析

第二節(jié) 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與技術(shù)路線演變

一、cpu+gpu異構(gòu)架構(gòu)市場(chǎng)占有率變化

二、asic專用芯片一體機(jī)商業(yè)化進(jìn)程

三、存算一體技術(shù)突破對(duì)行業(yè)影響

第三節(jié) 區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展差異分析

一、京津冀、長(zhǎng)三角、粵港澳算力密度對(duì)比

二、中西部地區(qū)算力承接能力評(píng)估

三、2025-2030年區(qū)域市場(chǎng)格局演變預(yù)測(cè)

第五章 算力一體機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈全景分析

第一節(jié) 上游核心零部件供應(yīng)格局

一、國(guó)產(chǎn)gpu芯片突破進(jìn)展

二、先進(jìn)制程代工產(chǎn)能瓶頸分析

三、高速光模塊技術(shù)迭代對(duì)行業(yè)影響

第二節(jié) 中游制造環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)

一、odm/oem模式市場(chǎng)份額變化

二、華為技術(shù)有限公司全棧解決方案優(yōu)勢(shì)

三、浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司定制化能力分析

第三節(jié) 下游應(yīng)用場(chǎng)景拓展路徑

一、ai大模型訓(xùn)練算力需求爆發(fā)

二、智能駕駛實(shí)時(shí)計(jì)算場(chǎng)景滲透

三、科學(xué)計(jì)算領(lǐng)域?qū)Ｓ靡惑w機(jī)市場(chǎng)空間

第六章 中國(guó)算力一體機(jī)技術(shù)發(fā)展路線

第一節(jié) 硬件技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)

一、3d堆疊封裝技術(shù)商業(yè)化進(jìn)程

二、硅光互連技術(shù)突破時(shí)間表預(yù)測(cè)

三、量子計(jì)算融合應(yīng)用可行性研究

第二節(jié) 軟件生態(tài)構(gòu)建進(jìn)展

一、統(tǒng)一編程框架市場(chǎng)接受度分析

二、ai算子庫(kù)優(yōu)化對(duì)性能提升貢獻(xiàn)

三、2025-2030年開(kāi)源社區(qū)影響力預(yù)測(cè)

第三節(jié) 能效優(yōu)化技術(shù)路徑

一、動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)整技術(shù)應(yīng)用深化

二、余熱回收系統(tǒng)商業(yè)化案例分析

三、液冷技術(shù)滲透率提升曲線

第七章 中國(guó)算力一體機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

第一節(jié) 市場(chǎng)集中度與競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)

一、2023-2025年cr5市場(chǎng)份額變化

二、2025-2030年新進(jìn)入者威脅評(píng)估

三、價(jià)格戰(zhàn)與技術(shù)戰(zhàn)雙軌競(jìng)爭(zhēng)特征

第二節(jié) 頭部企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

一、華為技術(shù)有限公司"芯片+系統(tǒng)"全棧戰(zhàn)略

二、阿里巴巴集團(tuán)"云+端"協(xié)同布局

三、百度在線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（北京）有限公司ai算力定制化路徑

第三節(jié) 中小企業(yè)生存空間與突破方向

一、垂直領(lǐng)域?qū)Ｓ靡惑w機(jī)市場(chǎng)機(jī)會(huì)

二、區(qū)域市場(chǎng)本地化服務(wù)優(yōu)勢(shì)構(gòu)建

三、開(kāi)源生態(tài)參與度提升策略

第八章 中國(guó)算力一體機(jī)行業(yè)企業(yè)案例分析

第一節(jié) 華為技術(shù)有限公司

一、昇騰系列一體機(jī)技術(shù)架構(gòu)解析

二、政企客戶市場(chǎng)拓展策略

三、2023-2025年重大項(xiàng)目案例分析

第二節(jié) 浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司

一、nf5468m6系列市場(chǎng)表現(xiàn)

二、液冷技術(shù)商業(yè)化落地進(jìn)展

三、2025-2030年產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃

第三節(jié) 中科曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司

一、硅立方液體冷卻技術(shù)優(yōu)勢(shì)

二、參股海光信息芯片協(xié)同效應(yīng)

三、超算中心建設(shè)運(yùn)營(yíng)模式

第四節(jié) 聯(lián)想集團(tuán)有限公司

一、thinkstation系列工作站算力升級(jí)路徑

二、全球供應(yīng)鏈管理能力分析

三、2023-2025年研發(fā)投入占比變化

第五節(jié) 新華三技術(shù)有限公司

一、h3c uniserver r4900 g5性能評(píng)測(cè)

二、紫光云與硬件協(xié)同戰(zhàn)略

三、2025-2030年政企市場(chǎng)滲透率預(yù)測(cè)

第六節(jié) 曙光信息產(chǎn)業(yè)（北京）有限公司

一、參股中科星圖空間算力布局

二、量子計(jì)算融合研究進(jìn)展

三、2023-2025年專利數(shù)量變化

第七節(jié) 騰訊云計(jì)算（北京）有限責(zé)任公司

一、星海自研芯片一體機(jī)商業(yè)化進(jìn)程

二、混合云算力調(diào)度平臺(tái)優(yōu)勢(shì)

三、2025-2030年ai算力服務(wù)定價(jià)策略

第八節(jié) 百度在線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（北京）有限公司

一、昆侖芯一體機(jī)性能對(duì)比分析

二、文心大模型訓(xùn)練算力需求匹配度

三、2023-2025年智算中心建設(shè)進(jìn)展

第九節(jié) 中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)股份有限公司

一、飛騰芯片一體機(jī)國(guó)產(chǎn)化率提升

二、黨政軍領(lǐng)域市場(chǎng)壁壘分析

三、2025-2030年信創(chuàng)市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)

第十節(jié) 拓維信息系統(tǒng)股份有限公司

一、華為昇騰生態(tài)合作伙伴地位

二、教育行業(yè)算力解決方案案例

三、2023-2025年?duì)I收結(jié)構(gòu)變化

第九章 中國(guó)算力一體機(jī)行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)需求

第一節(jié) 互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)需求特征

一、2023-2025年大模型訓(xùn)練算力消耗量

二、推薦系統(tǒng)實(shí)時(shí)計(jì)算需求升級(jí)

三、2025-2030年aigc應(yīng)用算力缺口預(yù)測(cè)

第二節(jié) 金融行業(yè)需求特征

一、高頻交易系統(tǒng)延遲要求演變

二、風(fēng)險(xiǎn)控制模型計(jì)算復(fù)雜度提升

三、2023-2025年證券期貨業(yè)采購(gòu)規(guī)模

第三節(jié) 政務(wù)行業(yè)需求特征

一、城市大腦算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進(jìn)展

二、政務(wù)云算力調(diào)度平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)化需求

三、2025-2030年智慧城市算力需求預(yù)測(cè)

第十章 中國(guó)算力一體機(jī)行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分析

第一節(jié) 京津冀地區(qū)市場(chǎng)特征

一、北京算力走廊建設(shè)規(guī)劃

二、天津?yàn)I海新區(qū)數(shù)據(jù)中心集群效應(yīng)

三、2023-2025年區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模

第二節(jié) 長(zhǎng)三角地區(qū)市場(chǎng)特征

一、上海人工智能算力公共服務(wù)平臺(tái)

二、杭州"中國(guó)數(shù)谷"建設(shè)進(jìn)展

三、2025-2030年區(qū)域市場(chǎng)增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)

第三節(jié) 粵港澳大灣區(qū)市場(chǎng)特征

一、深圳河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)布局

二、廣州南沙國(guó)際數(shù)據(jù)港建設(shè)

三、2023-2025年區(qū)域市場(chǎng)結(jié)構(gòu)變化

第十一章 中國(guó)算力一體機(jī)行業(yè)進(jìn)出口分析

第一節(jié) 進(jìn)口市場(chǎng)特征

一、2023-2025年高端芯片進(jìn)口依賴度

二、美國(guó)技術(shù)管制對(duì)行業(yè)影響評(píng)估

三、2025-2030年進(jìn)口替代路徑預(yù)測(cè)

第二節(jié) 出口市場(chǎng)特征

一、"一帶一路"沿線國(guó)家市場(chǎng)需求分析

二、2023-2025年出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化

三、2025-2030年國(guó)際市場(chǎng)拓展策略

第十二章 中國(guó)算力一體機(jī)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)遇

第一節(jié) 政策風(fēng)險(xiǎn)與應(yīng)對(duì)策略

一、數(shù)據(jù)安全法對(duì)行業(yè)合規(guī)要求升級(jí)

二、碳達(dá)峰目標(biāo)對(duì)能耗管控影響

三、2023-2025年政策變動(dòng)預(yù)警機(jī)制

第二節(jié) 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)與突破路徑

一、先進(jìn)制程"卡脖子"問(wèn)題解決方案

二、軟件生態(tài)碎片化整合挑戰(zhàn)

三、2025-2030年技術(shù)路線選擇風(fēng)險(xiǎn)

第三節(jié) 市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)遇挖掘

一、互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)資本支出周期波動(dòng)影響

二、東數(shù)西算工程帶來(lái)的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)

三、2023-2025年新興應(yīng)用場(chǎng)景價(jià)值評(píng)估

第十三章 中國(guó)算力一體機(jī)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)（2025-2030）

第一節(jié) 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

一、存算一體架構(gòu)商業(yè)化時(shí)間表

二、光子計(jì)算融合應(yīng)用可行性

三、2025-2030年能效比提升曲線預(yù)測(cè)

第二節(jié) 市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

一、專用一體機(jī)市場(chǎng)份額提升路徑

二、算力服務(wù)化（caas）模式滲透率

三、2025-2030年行業(yè)集中度變化預(yù)測(cè)

第三節(jié) 競(jìng)爭(zhēng)格局趨勢(shì)

一、硬件廠商與云服務(wù)商融合態(tài)勢(shì)

二、國(guó)際巨頭本土化競(jìng)爭(zhēng)策略調(diào)整

三、2025-2030年新進(jìn)入者威脅評(píng)估

第十四章 中國(guó)算力一體機(jī)行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略建議（2025-2030）

第一節(jié) 國(guó)家層面戰(zhàn)略建議

一、算力基礎(chǔ)設(shè)施統(tǒng)籌規(guī)劃?rùn)C(jī)制

二、關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)專項(xiàng)計(jì)劃

三、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定參與度提升路徑

第二節(jié) 企業(yè)層面戰(zhàn)略建議

一、全棧解決方案能力構(gòu)建方向

二、垂直行業(yè)深度綁定策略

三、2025-2030年全球化布局要點(diǎn)

第三節(jié) 投資者層面建議

一、技術(shù)路線選擇評(píng)估框架

二、區(qū)域市場(chǎng)進(jìn)入時(shí)機(jī)判斷

三、2025-2030年投資組合優(yōu)化策略

第十五章 研究結(jié)論與展望

第一節(jié) 主要研究結(jié)論總結(jié)

一、2023-2025年行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵發(fā)現(xiàn)

二、2025-2030年核心趨勢(shì)判斷

三、行業(yè)長(zhǎng)期價(jià)值評(píng)估

第二節(jié) 研究局限性說(shuō)明

一、數(shù)據(jù)獲取的邊界條件限制

二、技術(shù)發(fā)展不確定性因素

三、政策環(huán)境突變風(fēng)險(xiǎn)提示

第三節(jié) 未來(lái)研究方向建議

一、量子-經(jīng)典混合計(jì)算架構(gòu)研究

二、算力互聯(lián)網(wǎng)商業(yè)模式創(chuàng)新

三、全球算力貿(mào)易規(guī)則體系構(gòu)建

圖表目錄

圖表：2023-2025年全球算力一體機(jī)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率（單位：億美元，%）

圖表：2025-2030年全球算力一體機(jī)市場(chǎng)區(qū)域分布預(yù)測(cè)（單位：%）

圖表：2023-2025年中國(guó)算力一體機(jī)市場(chǎng)規(guī)模及細(xì)分領(lǐng)域占比（單位：億元，%）

圖表：2025-2030年中國(guó)算力一體機(jī)市場(chǎng)cagr預(yù)測(cè)（單位：%）

圖表：2023-2025年互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)算力需求占比變化（單位：%）

圖表：2025-2030年金融行業(yè)算力需求增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)（單位：%）

圖表：2023-2025年cpu+gpu架構(gòu)市場(chǎng)占有率變化（單位：%）

圖表：2025-2030年asic芯片一體機(jī)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）

圖表：2023-2025年京津冀地區(qū)算力一體機(jī)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）

圖表：2025-2030年長(zhǎng)三角地區(qū)市場(chǎng)增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)（單位：%）

圖表：2023-2025年華為昇騰系列一體機(jī)出貨量（單位：臺(tái)）

圖表：2025-2030年浪潮電子液冷技術(shù)滲透率預(yù)測(cè)（單位：%）

圖表：2023-2025年互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)大模型訓(xùn)練算力消耗量（單位：pflops）

圖表：2025-2030年aigc應(yīng)用算力缺口預(yù)測(cè)（單位：eflops）

圖表：2023-2025年金融行業(yè)高頻交易系統(tǒng)延遲要求（單位：微秒）

圖表：2025-2030年政務(wù)云算力調(diào)度平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)化需求等級(jí)

圖表：2023-2025年北京算力走廊建設(shè)進(jìn)度（單位：個(gè)）

圖表：2025-2030年上海人工智能算力公共服務(wù)平臺(tái)算力規(guī)模（單位：pflops）

圖表：2023-2025年高端芯片進(jìn)口依賴度變化（單位：%）

圖表：2025-2030年進(jìn)口替代路徑關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)預(yù)測(cè)

圖表：2023-2025年"一帶一路"沿線國(guó)家市場(chǎng)需求增長(zhǎng)率（單位：%）

圖表：2025-2030年出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化預(yù)測(cè)（單位：%）

圖表：2023-2025年數(shù)據(jù)安全法合規(guī)成本占比（單位：%）

圖表：2025-2030年碳達(dá)峰目標(biāo)下能耗管控強(qiáng)度預(yù)測(cè)

圖表：2023-2025年先進(jìn)制程"卡脖子"問(wèn)題解決進(jìn)度（單位：%）

圖表：2025-2030年軟件生態(tài)碎片化整合難度評(píng)估

圖表：2023-2025年互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)資本支出周期波動(dòng)指數(shù)

圖表：2025-2030年?yáng)|數(shù)西算工程結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)價(jià)值評(píng)估（單位：億元）

圖表：2025-2030年存算一體架構(gòu)商業(yè)化時(shí)間表（單位：年）

圖表：2025-2030年光子計(jì)算融合應(yīng)用可行性評(píng)分（1-5分）

圖表：2025-2030年行業(yè)能效比提升曲線預(yù)測(cè)（單位：gflops/w）

圖表：2025-2030年專用一體機(jī)市場(chǎng)份額提升路徑（單位：%）

圖表：2025-2030年算力服務(wù)化（caas）模式滲透率預(yù)測(cè)（單位：%）

圖表：2025-2030年行業(yè)集中度cr5變化預(yù)測(cè)（單位：%）

圖表：2025-2030年硬件廠商與云服務(wù)商融合態(tài)勢(shì)評(píng)估

圖表：2025-2030年國(guó)際巨頭本土化競(jìng)爭(zhēng)策略調(diào)整方向

圖表：2025-2030年新進(jìn)入者威脅評(píng)估矩陣

圖表：2025-2030年算力基礎(chǔ)設(shè)施統(tǒng)籌規(guī)劃?rùn)C(jī)制框架

圖表：2025-2030年關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)專項(xiàng)計(jì)劃路線圖

圖表：2025-2030年國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定參與度提升路徑圖

圖表：2025-2030年企業(yè)全棧解決方案能力構(gòu)建方向

圖表：2025-2030年垂直行業(yè)深度綁定策略實(shí)施路徑

圖表：2025-2030年企業(yè)全球化布局關(guān)鍵成功因素

圖表：2025-2030年技術(shù)路線選擇評(píng)估框架指標(biāo)體系

圖表：2025-2030年區(qū)域市場(chǎng)進(jìn)入時(shí)機(jī)判斷模型

圖表：2025-2030年投資組合優(yōu)化策略風(fēng)險(xiǎn)收益比