2020-2025年天津微系統(tǒng)技術發(fā)展現(xiàn)狀及投資發(fā)展可行性分析報告

報告編號：1744195 中國行業(yè)研究網 2020/1/9 打印

名稱：	2020-2025年天津微系統(tǒng)技術發(fā)展現(xiàn)狀及投資發(fā)展可行性分析報告
網址：	http://www.ztzcc.cn/report/20200109/141923697.html
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內容簡介：	微系統(tǒng)是以微納尺度理論為支撐，以微納制造及工藝等為基礎，不斷融入微機械、微電子、微光學、微能源、微流動等各種技術，具有微感知、微處理、微控制、微傳輸、微對抗等功能，并通過功能模塊的集成，實現(xiàn)單一或多類用途的綜合性前沿技術。微系統(tǒng)是一項多學科交叉的新興高新技術，在信息、生物、航天、軍事等領域具有廣泛的應用前景，對于國家保持技術領先優(yōu)勢具有重要意義。微系統(tǒng)技術從微觀角度出發(fā)，融合微電子、微光子、MEMS、架構、算法五大要素，采用新的設計思想、設計方法、制造方法，在微納尺度上，通過3D異質/異構集成手段，可以實現(xiàn)具備信號感知、信號處理、信令執(zhí)行和賦能等多功能集成的微型化系統(tǒng)?；A是微電子、光電子、MEMS等先進芯片技術；核心是體系架構和算法。隨著微系統(tǒng)技術不斷發(fā)展，其應用領域也在不斷擴展。微系統(tǒng)技術在導彈、飛行器、雷達、生物醫(yī)學等領域應用日益廣泛，產生了顯著的效益。 20世紀60年代以來，微系統(tǒng)技術經歷了從微器件的設想到微壓力傳感器的問世，逐步實現(xiàn)技術突破和制造工藝的改進，至今進入集成技術大力發(fā)展階段，在信息、生物、航天、軍事等領域已有廣泛應用。美國等發(fā)達國家在二十世紀末已將微系統(tǒng)技術列為現(xiàn)代前沿核心技術，并納入國防科技攻關計劃，掌握微系統(tǒng)技術對于國家保持技術領先優(yōu)勢具有重要意義。微系統(tǒng)技術和產業(yè)發(fā)展如今也受到我國各部門、相關高校和科研機構的高度重視和大力支持，深入研究勢在必行。從全球各領域建設的現(xiàn)實需求來看，微系統(tǒng)技術正向多功能一體化、三維堆疊、混合異構集成、智能傳感等方向發(fā)展;微系統(tǒng)產品也正從芯片級、部件級向復雜程度更高的系統(tǒng)級應用發(fā)展。MCM、馬福民等：微系統(tǒng)技術現(xiàn)狀及發(fā)展綜述萬方數(shù)據第38卷第6期19MEMS、SOC及SIP等微系統(tǒng)技術的發(fā)展正聚集于前沿科技創(chuàng)新的重要領域，尤其在軍事領域，未來也將有更多的武器系統(tǒng)基于微系統(tǒng)技術實現(xiàn)微小型化、高度集成化、智能化、輕量化，這些承載了眾多高精尖技術的微系統(tǒng)武器將會對未來戰(zhàn)場的作戰(zhàn)模式產生顛覆性的變革！大力推進微系統(tǒng)技術在武器系統(tǒng)上的應用，對提升我國武器裝備系統(tǒng)的研制能力和發(fā)展水平都具有重要的戰(zhàn)略意義。期望在國家科研政策的大力支持下，我國的微系統(tǒng)技術研究在不久的將來迎頭趕上國際先進水平。本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、中國行業(yè)研究網、全國及海外多種相關報刊雜志以及專業(yè)研究機構公布和提供的大量資料，對中國微系統(tǒng)行業(yè)的發(fā)展狀況、技術發(fā)展趨勢等進行了分析，并重點分析了中國微系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展狀況和特點，以及中國微系統(tǒng)行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。報告還對全球的微系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展態(tài)勢作了詳細分析，并對微系統(tǒng)行業(yè)進行了趨向研判，是微系統(tǒng)經營、開發(fā)企業(yè)，服務、投資機構等單位準確了解目前微系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展動態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向不可多得的精品。
報告目錄：	第一章微系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展概況第一節(jié) 微系統(tǒng)工作原理一、微傳感器與微驅動器原理二、壓電傳感原理三、電容傳感原理四、隧道傳感原理第二節(jié) 微系統(tǒng)的主要構成及特點一、傳感器模塊二、執(zhí)行元件模塊三、信號處理模塊四、接口模塊第三節(jié) 微系統(tǒng)的產業(yè)發(fā)展意義第二章國內外微系統(tǒng)技術發(fā)展現(xiàn)狀及應用分析第一節(jié) 國內外微系統(tǒng)技術發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢一、國外微系統(tǒng)技術的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢 1、mmic技術現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢 2、mcm技術現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢 3、mems技術現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢 4、微系統(tǒng)集成技術的發(fā)展趨勢 5、微系統(tǒng)封裝技術的發(fā)展趨勢二、國內微系統(tǒng)技術的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢 1、國內微電子技術的發(fā)展 2、國內微系統(tǒng)的發(fā)展 3、國內異質集成技術研究進展 4、國內電子封裝技術現(xiàn)狀三、國內外研究的最新水平和發(fā)展趨勢 1、mems慣性傳感器集成技術 2、mems慣性微系統(tǒng)集成技術 3、tsv垂直互連技術 4、倒裝芯片（flip chip，fc）技術第二節(jié) 微系統(tǒng)技術的應用一、導彈武器系統(tǒng)上的應用二、雷達應用三、通信領域應用四、醫(yī)療領域應用五、電子戰(zhàn)應用六、人工智能領域應用七、其他應用第三節(jié) 微系統(tǒng)技術發(fā)展面臨的挑戰(zhàn) 一、集成技術因工藝和外圍限制受影響。二、散熱困難和可靠性降低三、檢測和測試資源的支持不能及時到位第三章芯片級集成微系統(tǒng)的核心技術與發(fā)展現(xiàn)狀第一節(jié) 芯片級集成微系統(tǒng)的發(fā)展背景一、需求背景二、技術基礎第二節(jié) 芯片級集成微系統(tǒng)的發(fā)展態(tài)勢分析第三節(jié) 芯片級集成微系統(tǒng)關鍵技術一、微系統(tǒng)綜合集成技術總體規(guī)劃與設計二、三維集成新技術、新材料、新工藝 1、三維集成結構設計與基本工藝技術體系 2、異類器件芯片進行異構集成時的工藝兼容性和信號接口 3、光互連技術三、關鍵新器件 1、后摩爾定律時代的集成電路 2、新型光電子、光子器件及集成電路 3、集成mems器件第四節(jié) 芯片級集成微系統(tǒng)發(fā)展現(xiàn)狀分析一、芯片級集成微系統(tǒng)應用現(xiàn)狀二、芯片級集成微系統(tǒng)量產情況三、芯片級集成微系統(tǒng)應用市場前景第四章天津市微系統(tǒng)產業(yè)布局及政策發(fā)展建議第一節(jié) 天津市微系統(tǒng)技術發(fā)展分析一、技術發(fā)展現(xiàn)狀二、最新技術動態(tài) 三、技術優(yōu)劣勢分析第二節(jié) 天津市微系統(tǒng)企業(yè)發(fā)展分析一、諾思(天津)微系統(tǒng)有限責任公司 1、企業(yè)發(fā)展概況 2、企業(yè)主營業(yè)務 3、企業(yè)技術發(fā)展水平 4、企業(yè)合作客戶分析 5、企業(yè)產業(yè)布局分析二、天津連華興微系統(tǒng)技術有限公司 1、企業(yè)發(fā)展概況 2、企業(yè)主營業(yè)務 3、企業(yè)技術發(fā)展水平 4、企業(yè)合作客戶分析 5、企業(yè)產業(yè)布局分析第三節(jié) 天津市微系統(tǒng)產業(yè)合作現(xiàn)狀一、天津市微系統(tǒng)與人工智能的產業(yè)合作現(xiàn)狀二、天津市微系統(tǒng)與智能制造產業(yè)合作現(xiàn)狀三、天津市微系統(tǒng)與汽車制造產業(yè)合作現(xiàn)狀四、天津市微系統(tǒng)與生物醫(yī)藥產業(yè)合作現(xiàn)狀第四節(jié) 天津微系統(tǒng)產業(yè)政策規(guī)劃及建議一、國家發(fā)展微系統(tǒng)產業(yè)政策的重大意義二、從學術領域研究闡述發(fā)展微系統(tǒng)的關鍵意義三、天津微系統(tǒng)產業(yè)發(fā)展的優(yōu)勢和要求四、天津微系統(tǒng)產業(yè)政策方向及建議 1、產業(yè)發(fā)展環(huán)節(jié)配套技術標準 2、產業(yè)發(fā)展目的要求 3、產業(yè)發(fā)展指導方向 4、產業(yè)政策落實措施第五節(jié) 天津市微系統(tǒng)產業(yè)發(fā)展可行性分析一、可行性依據二、可行性原則三、可行性范圍

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